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10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない����「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→��きを読む]
これからのプロセッサはドメインコントローラという専��プロセッサが進�tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster��は、カスタムコンピュータ�\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも�k緒に最適化するコンピュータ�\術が�_要になる、と述べた。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、リアルタイム�U御を狙ったA-Dコンバータの����ポートフォリオを広げた。このほど、分解��14ビット、サンプリング�]度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解�Δ�14/16/18ビットでサンプリング�]度10/65/125 MS（サンプル）/sながら消�J電��は71〜100mW/チャネルの����群ADC3660シリーズを発売した。 [→��きを読む]
Micron Technologyは、昨�Q最�j(lu┛)176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが（参考�@料1、2）、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→��きを読む]
パワー半導��のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ�O動�Z向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの�攵�を本格化させる。それも1200Vへの�官�だ。耐圧1200Vであれば、800V�U高電圧の電気�O動�Z（EV）にも�官�できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも�j(lu┛)きいが、その本格導入の時期を見��らっている。 [→��きを読む]
![7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�j(lu┛)なAIチップ](/assets_c/900px/210428-cerebras.png "7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�j(lu┛)なAIチップ")
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、��2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで���]されていたが、今�vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は�i�vの1兆2000億トランジスタに�瓦靴�2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ�屬寮�����性も2倍以�屬砲覆辰討い襦� [→��きを読む]
TIは、EMI（電磁�S�J渉）を削��させたパワーマネジメントICを��々発表、これからの�Z載を始め工業����への応��を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、��に�Z載��ではEMI削��は絶�款鴕Pとなる。EMIは��にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り��えが��しいと発�擇靴笋垢ぁ�TIの最新EMIノイズ削���\術を紹介する。 [→��きを読む]
Intelは、最�j(lu┛)40CPUコアを集積した��3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。�i世代のXeonプロセッサと比べて最�j(lu┛)1.46倍の性�Ω��屬世箸靴討い襦�やはり1.74倍の推�b演�Qを�eつAI（ディープラーニング）専��のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗��(gu┤)化アクセラレータを集積、セキュリティを�啣修靴燭海箸�チップの��長。 [→��きを読む]
IPベンダーのトップメーカー、Armが10�Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10�Q�iにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの�々圓砲垢�なかったが、今�vのアーキテクチャは、これまでの�@��コンピュータから専��コンピュータへの�棺茲鮃佑┐�CPUアーキテクチャとなっている。10�Q周期のマキモトウェイブに�官�した動きと捉えられる。 [→��きを読む]
Intelは、ノートパソコン向けに低消�J電��での長時間動作や性�Α▲好蝓璽廚�らの高�]立ち�屬�りなどを満�BさせたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機�Δ鯑��鼎靴�vProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両��(sh┫)を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説��会で紹介した。 [→��きを読む]
