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TI、ブラシレスモーターの�@音を�U御�\術で抑え込む

$TI、ブラシレスモーターの�@音を�U御�\術で抑え込む$

2021年9月14日｜�\術分析（半導��）

Texas Instruments社は、さまざまな電動工�困筌檗璽織屮襪焚氾典×_に使われるブラシレスDCモーターの�@音を�らすための�U御�\術を�rり込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も�かなファンよりも6～7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基��C積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→�きを読む]

USB-Cを給電するマイコン��ポートフォリオをInfineonが拡�j

2021年9月 8日｜�\術分析（半導��）

USB-Cのパワーデリバリー（給電）を�W(w┌ng)�して��]充電を可�Δ砲垢觜眤儖機丙能j28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡�jした。スマホだけではなく、電動工�此�AIスピーカー、電気カミソリなどの��]充電も可�Δ砲覆蝓�USB-Cのパワーデリバリー機�Δ漏判jが期待されている（図1）。 [→�きを読む]

ルネサス、Dialog�A収完了によりWinning Combo��ポートフォリオ拡充

2021年9月 2日｜�\術分析（半導��）

ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を�A収したことで、新たなウィニングコンボ（Winning Combo）��、すなわちシナジー効果を�擇濬个��群を39��にまで拡充した。すでに�O動�Z�から�業�IIoT、そしてインフラ向けの��まで適�した。これにより、デジタル化の実証実�xや実�化への期間を�k気に�]縮できるようになる（図1）。 [→�きを読む]

エッジAIプロセッサチップをシニアと�{�vで開発、電�効率10倍、コスト1/10

2021年8月20日｜�\術分析（半導��）

2011�Q、パナソニックから3�@のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、�Z労を�_ね、ようやく2018�QにシリーズAの�@金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画�欺萢�船奪廚鮴い涼罎暴个靴討い�箸い�屬魴eったシニア世代と、新��採�した�{い社�^が�}を組み、AIチップの量�を�`指し動き出した。2020�Q12月にはシリーズBの�@金調達にも成功した。 [→�きを読む]

TI、Industry 4.0やTSNを�T識した高性��MCUを開発

2021年7月13日｜�\術分析（半導��）

Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�業�高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U御、モータの�@密�U御、��間の同期をとりレイテンシの少ない応�に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業��間でのデータ処理を狙う。 [→�きを読む]

小型、低消�J電�のFD-SOIによる10万ゲートのFPGAをLatticeが出荷

2021年7月 7日｜�\術分析（半導��）

10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない��「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→�きを読む]

�@�から専�で性�Ω�屬鮨泙襯廛蹈札奪偽\術をAMDが解説

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2021年6月30日｜�\術分析（半導��）

これからのプロセッサはドメインコントローラという専�プロセッサが進�tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster��蓮▲�好織爛灰鵐團紂璽振\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも�k緒に最適化するコンピュータ�\術が�_要になる、と述べた。 [→�きを読む]