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マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性�Αδ秕嫡J電��・小�C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に��動し始めた。チェコ�擇泙譴離好拭璽肇▲奪�Codasip社だ。カスタマイズを�O動化できることが最�jの��長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など�O�yに��べる。 [→��きを読む]
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が�垉遒望匆陲靴�IPU（Intelligent Processor Unit）����（参考�@料1）よりも性���Cで40%高く、電��効率も16%高い新型AIチップを開発した。最�jの��長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと�@��けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り�屬欧�。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い�ξ�を�eつセキュリティ専��チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20�Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要�Pをアップデート可�Δ砲垢��喇wな認証チップである。 [→��きを読む]
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを�A収したが、オートモーティブワールドに出�tを予定した新����にその成果を見ることができる。�O動�Zはこれから半導��デバイスが成長する応��分野の�kつである。電気�O動�Z（EV）には�LかせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転�}の健康�X��を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→��きを読む]
�O動�ZのECUをいくつか�Jねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン（マイクロコントローラ）が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最�j6CPUコアを集積、コア当たり最�j8個のVM（仮�[マシン）をサポートできる。 [→��きを読む]
![5Gで復��を�~げたQualcomm、次の狙いは誰とでも��てが高�]につながる](/assets_c/900px/211228-snapdragon.png "5Gで復��を�~げたQualcomm、次の狙いは誰とでも��てが高�]につながる")
Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを�咾い蕕譴拭�5Gでは他社を圧倒し、�k気に突き放したが、MediaTekが��りつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最�Zのいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→��きを読む]
�Z載��CMOSイメージセンサの最�j�}、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解�掬戮鮓悗�����「AR0820」を量�溳表していたが、�\術の詳細をこのほど��らかにした（図1）。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問��点と解��策も��らかにした。 [→��きを読む]
同じFPGAメーカーでも狙うべき応��によって、半導��への要求と、導入するソフトウエアが��く違う。最�Z発表のあった3メーカーの新����が�款氾�だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高�]演�Qを狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、�A収したDialogのもつ小��模FPGAビジネスを開始する。 [→��きを読む]
��湾のファブレス半導��MediaTekは、Qualcommを��えるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、�盜饂�間11月18日（日本時間19日）に発表した。2019�QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2�Q、最�岼無○|となるこの新����はTSMCの4nmプロセスで���]したハイエンド版である。 [→��きを読む]
