Valens、呵絡8Gbpsの慨規を呵絡40メ〖トル帕流できるSerDesチップ

海稿賈很カメラが澆眶改烹很されるようになると、カメラからのデ〖タをクルマ柒のドメインコントロ〖ラやECUなどカ〖コンピュ〖タユニットに流られる芹俐は端めて剩花になる。剩眶の芹俐を1塑にまとめるSerDesチップは風かせなくなる。この輝眷を晾ったイスラエルのValens Semiconductorが泣塑の極瓢賈輝眷にやってきた。 [ⅹ魯きを粕む]
» セミコンポ〖タルによる尸老 » 禱窖尸老 » 禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
海稿賈很カメラが澆眶改烹很されるようになると、カメラからのデ〖タをクルマ柒のドメインコントロ〖ラやECUなどカ〖コンピュ〖タユニットに流られる芹俐は端めて剩花になる。剩眶の芹俐を1塑にまとめるSerDesチップは風かせなくなる。この輝眷を晾ったイスラエルのValens Semiconductorが泣塑の極瓢賈輝眷にやってきた。 [ⅹ魯きを粕む]
Industry 4.0は、そう詞帽には渴まない。坤腸稱孟の供眷はそれぞれ迫極のネットワ〖ク憚呈やプロトコルで瓢いているからだ。迫極憚呈をIndustry 4.0を悸附するTSN∈Time Sensitive Network∷憚呈に恃垂しながら布疤高垂拉を積たせる侯度を供眷ごとにしなければならない。NXPはTSN憚呈と肩妥な剩眶の緩度脫ネットワ〖クを磊り侖えられるマイコン≈i.MX RT1180∽を瀾墑步した。 [ⅹ魯きを粕む]
EV∈排丹極瓢賈∷の締廬郊排や浩欄材墻エネルギ〖のDC-ACコンバ〖タなどの脫龐に羹け、1200Vあるいは2000Vのパワ〖SiC MOSFETでオン鳥鉤を負らした瀾墑が頂い圭っている。UnitedSiCを傾箭したQorvoが1200V卵暗でオン鳥鉤23mΩ(哭1)、SiCデバイス任卿馳トップのSTMicroelectronicsを納いかけるInfineonが2000V卵暗でオン鳥鉤20mΩ鎳刨のSiC MOSFETを券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
卵暗1200Vと光く、しかもオン鳥鉤7mΩと祿己の井さなSiCパワ〖MOSFETをInfineon Technologiesが叫操し幌めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、篩潔のTO247パッケ〖ジの帽攣トランジスタに裁え、インバ〖タなどに努したパワ〖モジュ〖ルEasy 3Bパッケ〖ジも捏丁する。 [ⅹ魯きを粕む]
GPU∈グラフィックスプロセッサ∷メ〖カ〖のファブレス染瞥攣Nvidiaが800帛トランジスタを礁姥、TSMCの4nmプロセスノ〖ド∈4N∷で瀾隴した肌坤洛GPUとなるNvidia H100∈哭1∷を倡券した。海降倡號されているGTC∈GPU Technology Conference∷2022の答拇怪遍で、票家CEOのJensen Huang會が湯らかにした。パッケ〖ジングにもTSMCのCoWoS禱窖を蝗った。 [ⅹ魯きを粕む]
マイクロプロセッサ∈MPU∷を攻きなようにカスタマイズして光拉墻ˇ你久銳排蝸ˇ井燙姥を票箕に悸附できるRISC-VコアIPプロバイダ〖が泣塑で塑呈弄に寵瓢し幌めた。チェコ欄まれのスタ〖トアップCodasip家だ。カスタマイズを極瓢步できることが呵絡の潑墓。そのためのツ〖ルCodasip Studioで、パイプライン檬眶やマルチコア、橙磨炭吾など極統に聯べる。 [ⅹ魯きを粕む]
毖柜のAIプロセッサメ〖カ〖のGraphcore家が冊殿に疽拆したIPU∈Intelligent Processor Unit∷瀾墑∈徊雇獲瘟1∷よりも拉墻燙で40%光く、排蝸跟唯も16%光い糠房AIチップを倡券した。呵絡の潑墓は、Wafer-on-waferでチップを妨喇したことだ。票家は、Bow IPUと嘆燒けられたチップ∈哭1∷から橙磨拉の光いAIコンピュ〖タまで侯り懼げた。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを礁姥した繞脫のMPU≈RZ/Five∽を倡券、サンプル叫操を幌めた∈徊雇獲瘟1∷。RISC-Vは勢カリフォルニア絡池バ〖クレイ夠が倡券したフリ〖のCPUコアIP。RISC-VのISA∈炭吾セットア〖キテクチャ∷に潔凋したコアで64ビットの繞脫MPUはルネサスが介めてのメ〖カ〖となる。 [ⅹ魯きを粕む]
翁灰コンピュ〖タによるサイバ〖アタックにも卵えられるような光い墻蝸を積つセキュリティ漓脫チップOPTIGA TPM∈Trusted Platform Module∷ファミリ〖をInfineon Technologyが券卿した。このチップは10×20鉗稿の翁灰コンピュ〖タが塑呈弄に悸附される箕洛をにらみ、箕洛によって恃步するセキュリティ妥鳳をアップデ〖ト材墻にする動蓋な千沮チップである。 [ⅹ魯きを粕む]
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを傾箭したが、オ〖トモ〖ティブワ〖ルドに叫鷗を徒年した糠瀾墑にその喇蔡を斧ることができる。極瓢賈はこれから染瞥攣デバイスが喇墓する炳脫尸填の辦つである。排丹極瓢賈∈EV∷には風かせないBMS∈バッテリマネジメントシステム∷と、笨啪緘の夫汞覺輪を浮叫するバイタルセンシングで斧てみよう。 [ⅹ魯きを粕む]