ミリ�Sレーダーがプライバシー遵守、防�瓩覆豹洋�・人感センサに（3）ADI��
ミリ�Sレーダーを振動センサに使うという応��が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ�Sレーダーチップ（高周�Sのトランシーバ）を開発しているが、高周�S�\術に�咾ぅ汽�ラテックがADIのチップを使いレーダーを作り�屬押⊃尭阿鮓―个任�ることを実証した。ワイヤレスであるため��来のMEMS加�]度センサではできないような高�aでも検出できる。 [→��きを読む]
�\術分析（半導������）
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ミリ�Sレーダーがプライバシー遵守、防�瓩覆豹洋�・人感センサに（2）TI��
ミリ�Sレーダーセンサでは、ミリ�Sの送�p信�v路だけではなくチャープ信�｡��R1）を処理するデジタル�v路が��要となる。Texas Instrumentsは、その信�ｽ萢��v路としてA-DコンバータやDSP、さらにマイコンまでを集積したチップを揃えている（図1）。60GHzと77GHzの両�気謀呂螢泪ぅ灰鵑泙任旅盻言儔修���長としている。 [→��きを読む]
ミリ�Sレーダーがプライバシー遵守、防�瓩覆豹洋�・人感センサに（1）
77GHzのミリ�Sレーダーは�O動�Z向けに�i�妓―个忙箸錣貉呂瓩討い襪�、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を�eつことが日本で認められ、半導���Q社が人感センサや人流センサなど��接触のセンサとして����を相次いで出してきた。先行するInfineonに��き、Texas Instruments、Analog Devicesが��々リリース。ミリ�Sレーダーセンサ動向を3�vに分けて紹介していく。 [→��きを読む]
Appleの新型SoC、GPU・ビデオ機�Δ鮟室造靴覆�ら消�J電��を削��
Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消�J電��あたりの性�Δ篭砲瓩胴發ぁ�2�Q�iに初めて設��したM1と比べ、�i�vは3倍、後�vは6倍の性�Δ世箸いΑ�M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は�i�vで333億個、後�vは570億個となった。5nmプロセス採��。 [→��きを読む]
性�Δ罰板ダ�の高いMIMDアーキテクチャのAIチップで�M負するGraphcore
AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで�}�XけるGraphcoreが2021�Qに入り日本でも��動に��を入れている。機械学�{に適した��並�`処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性�Δ�極めて高いのが��長だ。すでに�f国通信オペレータのKTでネットワーク効率を�屬押�Microsoft Azureクラウド�屬任琉綢�画�喫�類認識で最新GPUよりも12倍も高�]という実績を見せている。 [→��きを読む]
TI、ブラシレスモーターの�@音を�U御�\術で抑え込む
Texas Instruments社は、さまざまな電動工�困筌檗璽織屮襪焚氾典×_に使われるブラシレスDCモーターの�@音を��らすための�U御�\術を�rり込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も��かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基���C積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→��きを読む]
USB-Cを給電するマイコン����ポートフォリオをInfineonが拡�j
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を�W��して���]充電を可�Δ砲垢觜眤儖機丙能j28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡�jした。スマホだけではなく、電動工�此�AIスピーカー、電気カミソリなどの���]充電も可�Δ砲覆蝓�USB-Cのパワーデリバリー機�Δ漏判jが期待されている（図1）。 [→��きを読む]
ルネサス、Dialog�A収完了によりWinning Combo����ポートフォリオ拡充
ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を�A収したことで、新たなウィニングコンボ（Winning Combo）����、すなわちシナジー効果を�擇濬个�����群を39����にまで拡充した。すでに�O動�Z��から�噞��IIoT、そしてインフラ向けの����まで適��した。これにより、デジタル化の実証実�xや実��化への期間を�k気に�]縮できるようになる（図1）。 [→��きを読む]
エッジAIプロセッサチップをシニアと�{�vで開発、電��効率10倍、コスト1/10
2011�Q、パナソニックから3�@のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、�Z労を�_ね、ようやく2018�QにシリーズAの�@金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画�欺萢�チップを世の中に出していくという志を�eったシニア世代と、新��採��した�{い社�^が�}を組み、AIチップの量��を�`指し動き出した。2020�Q12月にはシリーズBの�@金調達にも成功した。 [→��きを読む]
TI、Industry 4.0やTSNを�T識した高性��MCUを開発
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�噞��高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U御、モータの�@密�U御、����間の同期をとりレイテンシの少ない応��に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業������間でのデータ処理を狙う。 [→��きを読む]
