Micronが176層NANDフラッシュの設思[をらかに

チップ同士を_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した\術(参考@料1)をらかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを_ね合わせて構成していた。 [→きを読む]
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チップ同士を_ね合わせる3次元ICが本格化する。メモリメーカーのMicron Technologyが176層のNANDフラッシュを開発した\術(参考@料1)をらかにした。実は88層のNANDフラッシュメモリセルを_ね合わせて構成していた。 [→きを読む]
Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバv路や保護v路を集積したを発売した(参考@料1)。電気O動Z(EV)のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすようなj電ではない。 [→きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した(参考@料1)。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。では96層のNANDが入}可Δ世、来の最j容量より40%以屬盻jきな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード(レイテンシ)は35%以屬]いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→きを読む]
アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入信、鮟萢するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O LinkIC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした(図1)。の予保や攵掚向屬魏未燭Industry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割がjきい。 [→きを読む]
ArmのメモリIP靆腓独立、スピンオフしてCerfe Labsを設立した(参考@料1)。Ce(Correlated Electron)RAMと}ぶ、啻蟯愿纏Uの材料を使った不ァ発性RAMのメモリIPを提供する。これまでのArmと同様、IPベンダーとしてのビジネスを行う。啻蟯愿纏Uとは、電子が単独で動作するのではなく、電子同士が相関を保ちながら挙動する材料。 [→きを読む]
Infineon Technologiesが60GHzのミリSレーダーを使って、タッチレス応をt開し始めた。60GHz帯は日本でも認められたミリS周S数帯。帯域が7GHzと広くDれるため、颪箸燐{`を分解2cm度でR定できる。タッチレスで人間の心臓や肺の動きを検出できるため、リモートで医師が患vをできる。 [→きを読む]
Z載CMOSイメージセンサでトップを走るON Semiconductorが、ダイナミックレンジ120dB、画素数2.3MピクセルでLEDフリッカ低機Δ鮴澆韻CMOSイメージセンサ(図1)を量凮始したかと思うと、スバルの新型「レヴォーグ」に搭載されたことをらかにした。このCMOSセンサが開発されたのは5Qi。Z載に乗る時期はむしろ早いくらいだ。 [→きを読む]
Texas Instruments (TI) はICとリンクした電子v路シミュレータ「PSpice for TI」をリリース(図1)、ダウンロード可Δ砲覆辰。電子v路設vは、無料でダウンロードできるこのツールを使って、電子v路を予めコンピュータシミュレーションできるため、のx場投入を]縮できる。 [→きを読む]
オーストリアの中半導メーカーamsが新型コロナウイルスの感を調べる検hをわずか15分で済ませられるセンサとそのソリューション\術を開発した。通常なら2~3日かかるPCR検hを同じ日にT果がわかるという検h\術であり、光半導センサと読みDり\術によるものだ。 [→きを読む]
Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを}び出してQするを狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位づけのIPコア。Cortex-R82ではCPUv路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演Q向けにNeonプロセッサも内鼎靴討い。 [→きを読む]
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