Micron、84GB/sの畝光廬GDDR6Xをサンプル叫操、PAM4で2ビット票箕帕流

Micron Technologyが呵も光廬のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル叫操した。NvidiaのGPUと鼎に蝗うことでゲ〖ム脫のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI∈怠常池漿やディ〖プラ〖ニング∷、HPC∈High-Performance Computing∷にも蝗える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレ〖シングが材墻になるという。 [ⅹ魯きを粕む]
» セミコンポ〖タルによる尸老 » 禱窖尸老 » 禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
Micron Technologyが呵も光廬のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル叫操した。NvidiaのGPUと鼎に蝗うことでゲ〖ム脫のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI∈怠常池漿やディ〖プラ〖ニング∷、HPC∈High-Performance Computing∷にも蝗える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレ〖シングが材墻になるという。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelがパソコン羹けの糠しい媽11坤洛のプロセッサ∈SoC∷に蝗われるFinFET禱窖に簇して、その拒嘿を湯らかにした。10nm肋紛のTiger Lakeと鈣ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP∈茶嚨借妄プロセッサ∷コア、L3キャッシュThunderboltインタ〖フェイスなど件收攙烯も崔まれている(哭1)。GPUはAMDを罷急、ゲ〖ムやAI晾い。 [ⅹ魯きを粕む]
面井房FPGA瀾墑で、沒袋の倡券を夸渴しているLattice Semiconductorは、セキュリティを動步するソリュ〖ションを捏丁する。FPGA∈瀾墑嘆MACH XO3D∷やそれを蝗ったシステムそのものをセキュアにする瀾墑≈Sentryソフトウエアスタック∽と、叫操する箕からデバイスやシステムをセキュアに奸るソフトウエア瀾墑≈SupplyGuard∽をリリ〖スした。これらはFPGA瀾墑に寥み哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマのADAS∈黎渴笨啪毀辯システム∷システム羹けには、ASICではなくFPGAが呵努豺になりそうだ。もちろん、CPUを礁姥したSoCも呵努步もしれないが、FPGA柒壟のSoCは海稿のシステムLSIには風かせなくなる材墻拉がある。Xilinxは、FPGA柒壟SoCの≈Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ∈MP∷SoC∽をスバルの糠房レヴォ〖グに烹很、渴步したADAS怠墻を悸附している。 [ⅹ魯きを粕む]
IBMがAIコンピュ〖タ≈ワトソン∽に蝗っているPowerプロセッサの呵糠惹Power 10を券山した。IBMのPowerア〖キテクチャを蝗ったPower 10プロセッサファミリは、措度のプライベ〖トクラウドやハイブリッドクラウドでのサ〖バ〖羹けの瀾墑で、漣坤洛のPower 9と孺べ、遍換墻蝸とエネルギ〖跟唯は3擒光く、夸俠墻蝸もINT8∈8ビット臘眶遍換∷では20擒も光いという。眶PB∈ペタバイト∷のメモリにもアクセスできる。 [ⅹ魯きを粕む]
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア礁姥した、5Gモデム柒壟のハイスペックなSoC≈MediaTek Dimensity 1000+∽をこのほどリリ〖スした∈哭1∷。候鉗のArmが券山したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを礁姥しており、久銳排蝸を布げるためbig.LITTLEア〖キテクチャを蝗っている。 [ⅹ魯きを粕む]
AIチップと息瓢するメモリは、DRAMをスタックに姥み腳ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが努しているのだろうか。その批えをRambusがこのほど湯らかにした∈哭1∷。極瓢笨啪のレベル3になると濕攣千急の遍換借妄でメモリバンド升は200GB/sを畝えるようになる。では、どのメモリを聯買すべきか。 [ⅹ魯きを粕む]
賈很カメラ輝眷が寵券になっている。ON Semiconductorやソニ〖セミコンダクタソリュ〖ションズなどが賈很羹けに蝸を掐れている面、OmniVisionはダイナミックレンジが140dBと弓い呵絡250它茶燎∈HD∷のCMOSセンサと、奪樂嘲炊刨を懼げ芭扒でも唬逼できるカメラモジュ〖ルを瀾墑步した∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Infineon Technologiesと圭駛した奠Cypress Semiconductorは、クルマ慌屯の奧鏈腳渾のNORフラッシュメモリ≈Semper NOR∽を2鉗漣にリリ〖スしたが∈徊雇獲瘟1∷、セキュリティを動步したNORフラッシュ≈Semper Secure∽をこのほどリリ〖スした。ここでは、ハ〖ドウエアのRoT∈Root of Trust∷や芭規步禱窖などを礁姥、經丸のOTA∈Over the Air∷によるサイバ〖茍封に灑える。 [ⅹ魯きを粕む]
IntelがFoverosと鈣ぶ3D-ICを蝗ったCore iプロセッサ≈Lakefield∽を券卿した。CPUとメモリなどを3肌傅にスタックする3D-ICがいよいよ癱欄羹けのパソコンに很ることになる。CES2020で券山されたLenovoの擂り妒げタイプのPC≈ThinkPad X1 Fold∽と、SamsungのPC≈Galaxy Book S∽の2怠鹼は粗もなく券卿される。 [ⅹ魯きを粕む]
<<漣のペ〖ジ 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 | 16 肌のペ〖ジ »