コラボはこれから��須とTSMCが言��
世�c最�jのファウンドリ企業である��湾TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸任△�Mark Liu��は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14倍にもなるとしてコラボレーションは�Lかせないことを改めて�喞瓦靴拭� [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
営業�W益率が四半世紀に渡り低下し��けていた�j�}電機
�j�}電機メーカーの本格的な業績�v復がまだ見られないのは、営業�W益率が四半世紀に渡って長期的に低下し��けているため、という半導��メーカーにとってもエレクトロニクスメーカーにとっても、厳しいトレンドが発表された。�iドイツ証�w調�h�霙垢虜監Ｊ絃���が「半導��・フラットパネルディスプレイ マーケットセミナー」において��らかにしたもの。 [→��きを読む]
QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を��らかに
�盜颪量祇�ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど��らかにした。これまでは無線周�S数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは�T在せず、フーリエ変換などにより信�､��喞瓦垢襪海箸膿��､鮹蟒个垢��桔，呂△辰拭�しかしDSPなどデジタル信�ｽ萢��v路で構成するする��要があり、チップサイズは�jきくならざるを�uなかった。 [→��きを読む]
��2期入居が始まる��港サイエンスパーク
��港科学�\術工業団地（HKSTP: Hong Kong Science & Technology Park、通称：��港サイエンスパーク）が2002�Q、新租�cに設立されて以来、5�Qを経�圓靴拭�この��港サイエンスパークは、半導��LSIの設��ビジネスを�擇濬个好ぅ鵐侫薀好肇薀�チャに��を�Rいできた。当初15億�櫂疋襪鯏蟀@する予定だったこのサイエンスパークは、��1期から��2期に入りこの9月から��2期のパークに入居する企業が�k�陬�ープンする。 [→��きを読む]
DRAMの��要はこれから、エルピーダ�Z本社長が予�Rする今後
エルピーダメモリ 代表�D締役社長 �Z本�m�d�� 日本唯�kのDRAMメーカーであるエルピーダメモリ。DRAMは今�Qの��1四半期から��2四半期にかけて、��しい値崩れを��こした。DRAMを搭載したWindows VistaOSパソコンの売れ行きが予�[以�屬���しくなかったためである。��2四半期での業績が���Cに陥ったDRAMメーカーが�Hい中で、エルピーダはなんとか�W益を確保した。DRAMの値下がりを�Oら食い�Vめ、収益�v復に向け��実にビジネスを進める�Z本�m�d社長に今後の見通しを聞いた。 [→��きを読む]
セキュリティ�啣修靴�802.11i��拠のWi-FiベースバンドICをロームが開発
ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗�ｲ愁廛蹈肇灰襪鯑Dり込んだIEEE802.11iに��拠した無線LAN��ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN��LSIは、基本的な通信��格である802.11a/b/gにも言うまでもなく��拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN����を構成できる。 [→��きを読む]
GUI操作で、ボード動作を実時間で�荵 ��T��できるpSoC開発ツール
��Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設��ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設���X況をリアルタイムでモニターでき、しかも�T��もできる。この�T果、タッチセンサーのCapSenseや高��度LEDを�U御するEZ-Colorを使った設��の性�Δ鬟皀縫拭爾群���できるようになる。 [→��きを読む]
ウェーハの�n働率が再び90%に�v復
電子情報�\術�噞協会（JEITA）から、SICAS（Semiconductor International Capacity Statistics）の��2四半期（4月〜6月）のウェーハ�攵歵��が発表された。 [→��きを読む]
07�QQ2の半導�������x場、��湾・中国が牽引役となり���i期比3%�\の110.6億ドル
2007�QQ2の半導�����]�����x場は、�i期の107.5億ドルを3%���vり、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統��作業を行ったもので、150社以�屬糧焼������]����メーカーから提供される毎月の売�峭發鬟戞璽垢箸靴真�値である。�i�Q同期比では、15%�\となった。 [→��きを読む]
�\え��けるシリコンウェーハ出荷�C積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷�C積が2007�Q��2四半期にこれまでの最�jを��す22億100万平�汽ぅ鵐舛肪�したことを発表した。���i期比で5%�\、���i�Q同期比では12%�\となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→��きを読む]
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