![半導�����]�����x場に黄色信��](/assets_c/900px/post_42.png "半導�����]�����x場に黄色信��")
半導�����]�����x場に黄色信�､��iっている。 日本半導�����]����協会が9月28日発表した、日本��半導�����]����の8月までの�p�R�Yと販売�Yを見ると、B/Bレシオ（販売�Yに�瓦垢��p�R�Yの比）は7月から1.00を割ってきている。あまりよい�妓�ではない。しかもB/Bレシオは、2月の1.31から3月に1.03と��落し、その後1.00を割り、6月にようやく1.02まで�v復したものの、7月、8月と連��して落ち込んだ。 [→��きを読む]
��SiTime（サイタイム）社は、LSIパッケージに封�Vした厚さ0.75mmと薄いシリコンのMEMS発振�_を開発、サンプル出荷中である。2008�Q1月には量��する予定。携帯電�Bに使われる����の中で最も厚いものは今や、水晶振動子だけになってしまった、とサイタイム社カントリーマネージャーの櫻井俊二��はいう。 [→��きを読む]
�盜颪旅盖���材料メーカーであるATMI社は、��Intermolecular社の販売する、数�恩弔離潺縫船礇鵐个��△┐織廛蹈札梗泰x����を�P入、その��例について��らかにした。この����は、1��のウェーハ�屬納泰x条�Pや材料を数�懐|類も同時に変��できる研�|開発向けの��ミニチャンバを集積したもの。 [→��きを読む]
日本テクトロニクスは、高�]シリアルインターフェースの�kつであるPCI Express 2.0に�官�したロジックアナライザを開発した。バージョンが2.0に�屬�ったことからデータレートは��来の2.5Gbpsから5.0Gbpsに高�]化した。加えて、ダイナミックにデータレートを変えたり、送信･�p信のペアのレーン数を1本、4本、8本、16本とダイナミックに変えられるという柔軟性がある。 [→��きを読む]
![半導�����]����の�p�Rは��調だが、不�W材料も](/assets_c/900px/post_36.png "半導�����]����の�p�Rは��調だが、不�W材料も")
日本�x場における半導�����]����のB/Bレシオは7月��現在、3ヶ月の�‘以振僂�1.15とまずまずの見通しを��した。日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した、2007�Q7月の「半導�����]�����p�R･販売統��---日本�x場」によるもの。推�，離如璽燭鮓�る限り、����の�p�Rは��調である。 [→��きを読む]
��Aviza Technology社は、3次元SiP���]に向けた楉鵡Ψ狙�プロセスに�R��している。セミコン��湾において同社が出�tした理�yはまさにこの点にある。つまり��湾では今、LSIパッケージメーカーが楉鵡Ψ狙��\術の開発に�R��しているからだ。 [→��きを読む]
半導��メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）�\術が新たな�t開を見せている。日立国際電気は、DRAM���]向けの����が2006�Qにブレークし、12月には����出荷��数が100��を突破した。 [→��きを読む]
セミコン��湾が9月12日から14日の間、開��された。今�Qはこれまでの最�j��模の出�t社750社以�屐�1500小間以�屬砲覆辰拭� [→��きを読む]
もともと後工��の�咾�った��湾の半導��後工��がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最�j�}のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong��によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別�\術がそろってきたことによる。 [→��きを読む]
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを��湾の��南�xに開設したが、このほどその詳細を��らかにした。AMATは地球�a暖化を防ぐ、�B都議定書を守る、�陵枦澱咼咼献優垢��R��するなど、環境に配慮したビジネスに��を入れる����をした。今�vのウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう�k度�擇�そうというビジネスもその�k環である。 [→��きを読む]
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