2007年7月27日
|経営vに聞く
International SEMATECH Manufacturing Initiative Scott Kramer
殀焼コンソーシアムSEMATECHの子会社で攵掚にフォーカスするISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)社が450mmウェーハの実化に向けて動き出した。この7月のSEMICON Westでその旨を発表したが、このほど来日したISMIトップのScott Kramerディレクタにその詳細を聞いた。
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2007年7月27日
|\術分析
2004Qに創立されたばかりの盜颪離戰鵐船磧次Intermolecular社は、半導プロセス開発に向け、1のウェーハで数押楚|類もの実x条Pを同時に変えられる新しい実xを、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこのの狙いは、新材料・プロセス開発期間の]縮にある。
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2007年7月27日
|噞分析
ドイツのキモンダ社、盜颪離泪ぅロン社とDRAMメーカーがこの四半期(4〜6月)に次々とCを屬掘⇒kサムスンだけがCを発表したDRAMビジネスにおいて、エルピーダメモリは、売り屬1095億に瓦靴同超半W益37億を確保したと発表した。
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2007年7月24日
|\術分析
英国のARM社は、Cortexファミリの]度を2倍にあげる\術で、Intrinsity社と提携、そのkとしてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic\術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。
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2007年7月23日
|x場分析
は0.94と低調ながらpR・販売ともv復基調に
2007Q6月の半導]x場の3ヶ月平均BBレシオは、日本は1.02、は0.94となった。日本の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1をえた。のBBレシオ0.94は2006Q10月以来の低値となった。
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2007年7月20日
|\術分析
シャープは先月、携帯電B向けの地屮妊献織1セグメント放送p信のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその\術的な内容をk霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、jきさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電Bの薄型化に向く。
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2007年7月19日
|\術分析
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを}Xける企業がフリースケール以外にも\えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが}に入りやすくなってきたためだ。
7月18日、東Bビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接Xをパソコンで見ることができるようにした。
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2007年7月19日
|x場分析
SEMICON West開に合わせて、SEMIとフランスのx場調h会社のYole Developpementから、世cのMEMS(micro-electromechanical system)x場の来見通しについて発表があった。
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2007年7月19日
|噞分析
オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラきのマイクロコントローララインをA収したことを発表していたが、このほどその詳細をらかにした。
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2007年7月18日
|\術分析
リニアテクノロジー社は、出電流が最j800mAで、圧もT圧も可ΔDC-DCコンバータを化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。
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