半導]のB/Bレシオは0.78だが、下げVまる
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日本半導]のB/Bレシオが下げVまった。この10月時点でのpRYは1231億7400万、販売Yは1211億3000万となり、B/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は1.017とわずかに1をえた。 [→きを読む]
日本半導]のB/Bレシオが下げVまった。この10月時点でのpRYは1231億7400万、販売Yは1211億3000万となり、B/Bレシオ(販売Yに瓦垢pRYの比)は1.017とわずかに1をえた。 [→きを読む]
1層のビア配線のマスクパターンだけを電子ビームの直接W画によりマスクレスでパターンをWくことを長としてきた盜颯侫.屮譽eASIC社の]納期性と、Tensilica社Diamondファミリのコアの小さなC積を長とする32ビットプロセッサを組み合わせることで、組み込みシステム設vはDiamondベースのSoCをわずか4週間で]できるようになる。 [→きを読む]
Linear Technology社は、組み込みシステム設vが欲しがるような電源機Δ鬚曚椶垢戮橡たすようなパワーマネジメントIC、LTC3556をリリースした。これは、最Zの電子機_がUSB充電することにも官した、スマート電源ともいえるである。 [→きを読む]
プログラマブルロジックデバイスのトップメーカーであるXilinx社は、32ビットマイクロプロセッサMicroBlaze、32/64/128ビットのローカルバスを含めた設ツールとOSサポートまでも包含する32ビットプロセッサの開発システムk式を発表した。これまでFPGAを中心にを出してきたXilinxにとって、これからの組み込みシステムではプロセッサをsきにシステムを作れないことがはっきりしてきたため。 [→きを読む]
SICAS統(世c半導攵キャパシティ統)が、9月期までの半導ウェーハの世cでの攵ξ、実投入数などが発表された。それによると、9月のICの攵ξは210万2100/週とiQ同期比で3.6%\加したが、1〜9月の搥で見ると、579万.8100/週とiQ同期比16.3%Pびた。 [→きを読む]
プロセステクノロジドライバは今もメモリー(フラッシュメモリー)だが、戦S的なアプリケーションドライバも要になる。ベルギーの研|開発コンソシアムのIMECのエグゼクティブバイスプレジデント兼COOであるLuc van den hoveは、今後り来るさまざまなアプリケーションに官したさまざまなテクノロジーを開発していることを、このほど東Bで開されたIMECエグゼクティブセミナーでらかにした。 [→きを読む]
半導]の世c販売YがPびなくなってきている。SEMI、SEAJ,SEMIジャパンが共同でまとめた9月分の「Worldwide SEMS Report」によると、9月のiQ同期比はついに0.4%まで落ちた。昨Q10月の35.6%というPびをピークに徐々にPびが低下してきた。9月はほぼ横ばいになった。 [→きを読む]
フォトレジストメーカーj}の東B応化工業の9月期の中間Qによると、半導向けのフォトレジストは好調のようだ。同社のトータルの売峭發蓮iQ同期比で0.7%の503億2900万だが、jきく分けて材料業と業では、材料業が4.7%\の430億8000万、業は24.1%の72億4900億と暗を分けた。 [→きを読む]
「時代変化のしい認識が企業経営で最も_要」、と元日O動Z副会長であり庁長官も歴任したカーライル・ジャパン会長の伊佐儼鮖は戦Sを含めた企業経営の在り気鰤k言でこう表した。 [→きを読む]
英Imagination Technologies社は、少ないチップC積で性Δ鮃發瓠DSPコアまでも内鼎靴織泪襯船好譽奪疋廛蹈札奪IPコアMETAの新バージョンの開発を終え、ライセンス供与動を開始した。SoCに搭載することを狙い、小さなチップC積でマルチコアと同等の並`性をeつIPにしたことが長である。65nmプロセスで]すると700MHz動作で最j1552DMIPSという性Δuられる。 [→きを読む]
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