染瞥攣瀾墑の叫操眶翁が籠え幌めた、ウェ〖ハ燙姥が籠裁に啪じる

SEMIのSMG∈シリコンメ〖カ〖グル〖プ∷は、2024鉗媽2煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥が漣煌染袋孺∈QoQ∷7.1%籠の30帛3500它士數インチになったと券山した。シリコンウェ〖ハの燙姥はチップを瀾隴する染瞥攣メ〖カ〖に羌掐されるため、その叫操燙姥は染瞥攣チップの叫操眶翁に瓤鼻される。 [ⅹ魯きを粕む]
SEMIのSMG∈シリコンメ〖カ〖グル〖プ∷は、2024鉗媽2煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥が漣煌染袋孺∈QoQ∷7.1%籠の30帛3500它士數インチになったと券山した。シリコンウェ〖ハの燙姥はチップを瀾隴する染瞥攣メ〖カ〖に羌掐されるため、その叫操燙姥は染瞥攣チップの叫操眶翁に瓤鼻される。 [ⅹ魯きを粕む]
ICの寥惟パッケ〖ジング禱窖と欄喇AI羹け染瞥攣チップのニュ〖スが陵肌いだ。寥惟パッケ〖ジング禱窖では、レゾナックが泣勢10家とコンソ〖シアムを妨喇、アオイ排灰はシャ〖プ話腳俯驢丹反の媽1供眷を寵脫、黎眉パッケ〖ジラインを菇蜜する。リンテックは勢オレゴン劍にパッケ〖ジングのアプリケ〖ションセンタ〖を糠肋する。欄喇AIでは、SBグル〖プがGraphcoreを傾箭、プリファ〖ドはSamsungをファウンドリに聯んだ。 [ⅹ魯きを粕む]
プリント攙烯答饒のソルダ〖レジストの呵絡緘である呂哇ホ〖ルディングスが染瞥攣尸填に徊掐する。それも黎眉パッケ〖ジのインタ〖ポ〖ザ禱窖への炳脫を晾ったソルダ〖レジストとなる。ソルダ〖レジストはプリント答饒懼の渦咖した踐婚で、染瞥攣などの嬸墑を儡魯する垛擄排端笆嘲の鏈てを瘦割するという舔充を積つ。 [ⅹ魯きを粕む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、慨臂ポリマ〖、話嫂另圭甫墊疥など15家が≈染瞥攣稿供鎳極瓢步ˇ篩潔步禱窖甫墊寥圭∽∈SATAS∷を4奉16泣に肋惟していたことを5奉7泣に湯らかにした。そして、票泣に話嫂另甫やレゾナックから、SATASに徊裁したというニュ〖スリリ〖スが萎れてきた。肋惟した肩胳が茂なのかよくわからないようなニュ〖スリリ〖スとなっている。 [ⅹ魯きを粕む]
シリコンウェ〖ハの叫操燙姥の負警がまだ賄まらない。SEMIのSMG∈Silicon Manufacturers Group∷が券山した 2024鉗媽1煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗票袋孺13.2%負、漣煌染袋孺でも5.4%負の28帛3400它士數インチに負警した。ただし、これが攆かもしれない。 [ⅹ魯きを粕む]
Si答饒懼にGe霖を沒箕粗で奧擦に侯瀾する數恕を澎臀アルミニウムが倡券した。Ge霖の更さを極統に恃えられるだけではなく、ストイキオメトリ∈步池寥喇∷も擴告できる。海のところ光擦なGaAs廢染瞥攣羹けの答饒としての蘋を捏捌している。奧擦な呂哇排糜やSiフォトニクス、スピントロニクスなどの答饒亨瘟への炳脫を晾っている。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗のシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗孺14.3%負の126帛200它士數インチだったとSEMIのSMG∈Silicon Manufacturers Group∷が券山した∈徊雇獲瘟1∷。ウェ〖ハ卿り懼げは、10.9%負の123帛ドルになった。2019鉗から3鉗息魯ウェ〖ハ燙姥は橙絡してきたが、2023鉗になって皖ち哈みを忿えた。 [ⅹ魯きを粕む]
これまで染瞥攣緩度とは憋が泅かった、3D-CADとシミュレ〖ションのベンダ〖が姥端弄に染瞥攣緩度にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット悸劉などで眶猛紛換シミュレ〖ションが肋紛箕に風かせなくなってきたからだ。シミュレ〖ションベンダ〖のAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ嬸嚏、Intelファウンドリ嬸嚏、UMCなどと肌」と捏啡を券山している。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽3煌染袋∈7奉×9奉∷における染瞥攣シリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣煌染袋孺∈QoQ∷9.6%負、漣鉗票袋孺∈YoY∷19.5%負の30帛1000它士數インチとなった。2Qには警し攙牲飯羹がみられたが浩び絡きく皖ちることになった。これはSEMIのSMG∈シリコン瀾隴グル〖プ∷が券山したもの。SMGは叫操されるウェ〖ハを拇漢している。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗のシリコンウェ〖ハの任卿馳は、染瞥攣稍斗の逼讀を減け、漣鉗孺7%負という眶機が斧哈まれているが、2024鉗には攙牲し漣鉗孺8%喇墓で提ってくると袋略されている。これは、染瞥攣亨瘟漓嚏の輝眷拇漢柴家であるTechcet家が呵糠のレポ〖トで徒鱗したもの。 [ⅹ魯きを粕む]