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TSMCが�y本県に建設する半導��工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出�@することが��まった。このニュースは、すでに出�@を表��しているソニーと3社が発表した��信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導��投�@も��発で、ICパッケージ基��の味の素の��例紹介や、ムラタによるバルク��性�Sフィルタの��Resonant社�A収など、半導��に�i向きの動きが相次いでいる。 [→��きを読む]
半導�����]に使う化学薬��やパッケージ材料などの半導��関連材料は、2020�Qにプラス2.8%�\の500億ドルになりそうだという見込みを、半導��関連材料の�x場調�h会社Techcetが発表した。4月時点では3%��のマイナス成長を見込んでいたが、新型コロナウイルスは売り�屬音\につながっていることがはっきりした。 [→��きを読む]
東��がHOYAによるニューフレア�A収を阻�Vし、HOYAはTOBによる�A収を��念した。今�vの�A収のようにHOYAのような材料応��メーカーや材料メーカーの投�@が��発に動いている。TSMCの業績も半導��への期待と連動している。�k��、中国���Bが�c間企業を国営化するというリスクが表�C化した。 [→��きを読む]
2019�Q��2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比2.2%��の29億8300万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰拭△�SEMIが発表した（参考�@料1）。これは�i�Q同期比では5.6%��となる。半導������（��にメモリ）の単価は半�Yと�jきく下がっているが、半導��チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの�C積が2018�Q��3四半期も�垉邵嚢發�32億5500平�汽ぅ鵐舛魑��{した。��3四半期ないし��4四半期の�C積は、2019�Q��1四半期の半導��チップの売り�屬欧亡愀犬垢襦�これは、半導�����]����材料に関する団��SEMIがまとめたもの。 [→��きを読む]
半導��の学会として日本で出発、発�tしてきた国際�w��素子材料コンファレンス（SSDM: International Conference on Solid State Devices and Materials）が今�Q50周�Qを迎える。現在の半導���噞が隆�rを迎えた背景には、さまざまなエンジニアや研�|�vの努��がある。今�vは9月9日から13日まで東�B�j学本���鮗�(図1)で開��する。通常の講演やショートコースに加え、��別シンポジウムやインダストリセッションのイベントもある。 [→��きを読む]
オランダの�陵枦澱咼灰鵐宗璽轡▲�Sollianceは、144cm2の�C積で変換効率が14.5%と高いペロブスカイト構�]のソーラーモジュールを開発した（図1）。ペロブスカイト構�]の�陵枦澱咾蓮≪~機材料で構成する塗布型ソーラーセルであり、最�Z�R�`が���]に集まっている。2011�Qに小�C積だが10%を��えるものが発表されて以来、その勢いがあまりにも��だからである。 [→��きを読む]
ITサービス企業やハードウエア企業が好調、心臓�陲箸覆詒焼����噞も好調が��き、半導��の�攵�に使う材料メーカーが好調な業績を��した。先週の���Q発表は半導��材料企業が�Hく、好調さを�擇�し�\��する企業も�Hい。 [→��きを読む]
SEMIは、2017�QのSiウェーハ出荷�C積が�i�Q比10%�\の118億1000万平�汽ぅ鵐舛肪�したと発表した。このところ4�Q連���垉邵嚢發鮨�してきた。Siウェーハの販売�Yはようやく少し�屬�り始め、2017�Qは21%�\の87.1億ドル、と�峺���向を見せ始めた。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積がようやく�k段落した。成長�X��から�W定�X��に入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比0.7%�\の29億9700万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰�。 [→��きを読む]
