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Nvidiaの次に時価総�Yの高い半導��企業としてBroadcomが�R�`されている。��企業の時価総�Yランキングで8位であり、9位のTSMCよりも�岼未僕茲討い襦�そのBroadcomがChat GPTのような�收�AIを�擇濬个靴�OpenAIの半導��設��を�个栄蕕Δ蕕靴い箸いΕ縫紂璽垢農莉気老eちきりだった。日本のレゾナックが先端パッケージのインターポーザ開発を狙った新プロジェクトでは27社が参加する。 [→��きを読む]
工業��のセンシングや�U御機�_に�咾ぅ�ムロンが半導��分野に��を入れる。会社として本格的に参入するため、半導��に��化した組�Eとしてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025�Q4月に設立した。同社は2021�Q、所�~していた半導��工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導��分野に再び進出するのだろうか。 [→��きを読む]
2025�Q��2四半期（2Q）におけるシリコンウェーハの�C積がようやくプラス成長に転換、�i�Q同期比（YoY）で9.6%�\の33.27億平��(sh┫)インチとなった。�i四半期比（QoQ）でも14.9%�\となり、�峺�きの�X況になってきた。やっと在�U調�Dが終わり、これからの成長へと向かう構えを見せている。 [→��きを読む]
富士フイルムが半導��材料を�啣修垢觝鄒錣��]って出た。これまでの�^真�\術を応��する半導��リソグラフィ向けの材料（レジストや現�級]）だけでなく、CVDのプリカーサやCMPスラリー、インターポーザの層間絶縁膜など半導��材料を開発している。2023�QにはEntegrisの半導��プロセス材料��業を�A収しており、半導��材料分野を�啣修垢襦� [→��きを読む]
2025�Q��1四半期（1Q）における世�cの半導��ウェーハ�C積は、�i�Q同期比2.2%�\の28.96億平��(sh┫)インチだったとSEMIが発表した（参考�@料1）。1�Q�iの24�Q1Qは28.34億平��(sh┫)インチだったからわずかに�峺�した。しかし、�i四半期比（QoQ）で見れば9.0%の��少である。中期的に見れば2022�Q3Qの37.41億平��(sh┫)インチというピーク値にはまだ届いていない。 [→��きを読む]
2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��の122億6600万平��(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��の115億ドルだった。出荷�C積の��少よりも出荷売�幢Yの��少の��(sh┫)が�jきいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j量�攵����`のデバイス��要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]
世�cの半導��材料�x場は2025�Qには�i�Q比8%で成長しそうだ。このような予�[を電子材料専門の調�h会社TECHCETが発表した。半導���噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028�Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023�Qから2028�QまでのCAGR（�Q平均成長率）は5.6%だとしている。 [→��きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東�Bビッグサイトで開かれ（図1）、新聞�Q�Lもセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの�y本工場は12月中に量�凮始とし、キオクシアが新型メモリへの�T欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の��(sh┫)針や中国の��要動向などもセミコンからのニュースであった。�盜颪任�Nvidiaの次に期待されるBroadcomが�B��となった。 [→��きを読む]
OSAT（半導��後工��の���]�佗藏版v）世�c2位の��Amkor Technologyが福�K�xに研�|開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実�△棒菽璽僖奪院璽犬�使われており、先端パッケージを巡る動きは��しい。��Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研�|開発を�啣修垢�。先端パッケージングからパワー半導��もカバーできるモールド����をアピックヤマダが開発した。 [→��きを読む]
半導��パッケージング材料�x場は、2023�Qから2028�Qにかけて�Q平均成長率（CAGR）が5.6%で推�，靴討い�ことをSEMI、�x場調�h会社TechcetとTechSearch Internationalの3�vが発表した。半導��材料に�咾�Techcetと、半導��後工��を�u�TとするTechSearch Internationalが世�cの半導��パッケージング材料�x場を調�hした。 [→��きを読む]
