半導������の出荷数量が�\え始めた、ウェーハ�C積が�\加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比（QoQ）7.1%�\の30億3500万平��(sh┫)インチになったと発表した。シリコンウェーハの�C積はチップを?y┐n)��]する半導��メーカーに納入されるため、その出荷�C積は半導��チップの出荷数量に反映される。
図1 シリコンウェーハの出荷�C積の推� ―儘Z：SEMI SMG
シリコンウェーハ�x場は、データセンターや�收�AI向けの������要が��(d┛ng)くドライブしている、とSEMI SMGの会長兼GlobalWafersのVPのLee Chungwei��(hu━)は言う。��に300mmウェーハの出荷数量がQoQで8%�\と最も高い。
これまでの出荷�C積の推�，鮓�ていると、2020�Q��2四半期（2Q）から始まった半導��不�Bの�@ぎから2022�Q3Qのピークまでずっと出荷�C積は�\え��けた。しかし、二�_、���_に発�Rする流通業�vや、不当な価格に吊り�屬欧覿版vが出てくるなど半導��不�Bの弊害が見られ、半導��ユーザーが迷惑を被ったことがあった。
22�Q3Qのピーク以�T、ほぼずっと出荷�C積は��(f┫)り��け、半導��ユーザーと流通業�vの在�U調�Dは1�Q以�屬碪�いてきた。しかし、2024�Q1Qを�fとして、ウェーハ�C積は�\え始めたと思われる。データセンターやHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）��要だけではなく、Microsoftの提案するAIパソコン仕様「Copilot+」に��じたAIパソコンがこの秋に立ち�屬�る見込みであり、それに向けたIntelのLunar Lake CPUが量��されるようになるからだ。加えてQualcommもCopilot+仕様のSnapdragon CPUを出荷している。なんといってもパソコンやスマートフォン時の��要は数量が�Hいため、ウェーハ�C積は�\えていく��(sh┫)向になりそうだ。
参考�@料
1. 「シリコンウェーハ出荷�C積、2024�Q��1四半期が�fか」、セミコンポータル、(2024/05/02)
