染瞥攣パッケ〖ジング亨瘟輝眷、CAGR 5.6%で喇墓
染瞥攣パッケ〖ジング亨瘟輝眷は、2023鉗から2028鉗にかけて鉗士堆喇墓唯∈CAGR∷が5.6%で夸敗していくことをSEMI、輝眷拇漢柴家TechcetとTechSearch Internationalの3莢が券山した。染瞥攣亨瘟に動いTechcetと、染瞥攣稿供鎳を評罷とするTechSearch Internationalが坤腸の染瞥攣パッケ〖ジング亨瘟輝眷を拇漢した。
哭1 染瞥攣パッケ〖ジング亨瘟の輝眷夸敗 叫諾¨SEMI、Techcet、TechSearch International
≈染瞥攣パッケ〖ジ脫の亨瘟輝眷は2023鉗に漣鉗孺15.5%負と睦んだが、24鉗には攙牲、25鉗までに260帛ドルに茫するだろう∽。このように徒盧するのは、Techcetの家墓敷CEO∈呵光沸蹦勒扦莢∷のLita Shon-Roy會。ここでの亨瘟とは、サブストレ〖トからリ〖ドフレ〖ム、ボンディングワイヤ〖、甚賄亨瘟、アンダ〖フィル亨瘟、ダイアタッチ亨瘟、ウェ〖ハレベルパッケ〖ジの冷憋亨瘟、ウェ〖ハレベルメッキ挑墑を崔んでいる。
哭1に斧られるように、パッケ〖ジ亨瘟の面ではサブストレ〖トが呵も絡きい。≈潑に
FC-BGA∈Flip Chip Ball Grid Array∷脫の答饒の喇墓唯が呵も光く、FC-BGA/LGA∈Land Grid Array∷パッケ〖ジ答饒∈サブストレ〖ト∷は2023鉗から2028鉗にかけてCAGR 7.6%で喇墓するだろう∽とTechSearch InternationalのJan E. Vardaman會は胳る。票會は、≈WLP∈ウェ〖ハレベルパッケ〖ジ∷の冷憋亨瘟とフリップチップのアンダ〖フィル亨瘟が凱びる亨瘟だと揭べており、馮渡黎眉パッケ〖ジの亨瘟が凱びそうだ。
またラミネ〖ト∈姥霖∷答饒も眶翁ベ〖スで鉗唯7.3%の凱びを績し、リ〖ドフレ〖ムとボンディングワイヤ〖もそれぞれ5.0%、6.4%の喇墓が徒盧されている。
