図1　半導��パッケージング材料の�x場推�　―儘Z：SEMI、Techcet、TechSearch International

「半導��パッケージ��の材料�x場は2023�Qに�i�Q比15.5%��と沈んだが、24�Qには�v復、25�Qまでに260億ドルに達するだろう」。このように予�Rするのは、Techcetの社長兼CEO（最高経営責任�v）のLita Shon-Roy��。ここでの材料とは、サブストレートからリードフレーム、ボンディングワイヤー、封�V材料、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料、ウェーハレベルパッケージの絶縁材料、ウェーハレベルメッキ薬��を含んでいる。

図1に見られるように、パッケージ材料の中ではサブストレートが最も�jきい。「��に
FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）��の基��の成長率が最も高く、FC-BGA/LGA（Land Grid Array）パッケージ基��（サブストレート）は2023�Qから2028�QにかけてCAGR 7.6%で成長するだろう」とTechSearch InternationalのJan E. Vardaman��は語る。同��は、「WLP（ウェーハレベルパッケージ）の絶縁材料とフリップチップのアンダーフィル材料が�Pびる材料だと述べており、�T局先端パッケージの材料が�Pびそうだ。

またラミネート（積層）基��も数量ベースで�Q率7.3%の�Pびを��し、リードフレームとボンディングワイヤーもそれぞれ5.0%、6.4%の成長が予�Rされている。