シリコンウェ〖ハ叫操燙姥、2024鉗媽1煌染袋が攆か
シリコンウェ〖ハの叫操燙姥の負(fù)警がまだ賄まらない。SEMIのSMG∈Silicon Manufacturers Group∷が券山した 2024鉗媽1煌染袋におけるシリコンウェ〖ハの叫操燙姥は、漣鉗票袋孺13.2%負(fù)、漣煌染袋孺でも5.4%負(fù)の28帛3400它士數(shù)インチに負(fù)警した。ただし、これが攆かもしれない。
哭1 シリコンウェ〖ハの叫操燙姥 叫諾¨SEMIの券山デ〖タを答にセミコンポ〖タルがグラフ步
このデ〖タは、ポリッシュ∈甫酸∷ウェ〖ハだけではなくエピタキシャル霖を妨喇したウェ〖ハや甫酸していないウェ〖ハも崔んでいる。ポリッシュウェ〖ハにはテスト脫もバ〖ジンウェ〖ハも崔んでいる。
海攙の叫操燙姥の負(fù)警についてSEMI SMGのグル〖プ墓であり、GlovbalWafers家のVP敷肩朗雌漢舔∈Chief Auditor∷であるChungwei Lee會(huì)は、≈ICプロセス供眷の蒼漂唯が巴臉として布がっており、まだ哼桿拇臘しているため、ポリッシュウェ〖ハ叫操燙姥の負(fù)警はエピウェ〖ハよりも絡(luò)きい。ただし、ウェ〖ハプロセスの蒼漂唯は2023鉗媽4煌染袋に攆を忿えた供眷もあり、AIチップへの見妥が惟ち懼がっているためデ〖タセンタ〖羹けに黎眉プロセスのロジックとメモリの見妥が籠えている∽と斧ている。
黎降のルネサスエレクトロニクスの瘋換券山の毋では、8インチラインの蒼漂唯は2023鉗媽4煌染袋を攆として懼がり幌めている。12インチ(300mm)ラインの蒼漂唯は、39%まで你布した23鉗媽3煌染袋を攆にして懼がり幌め、媽4煌染袋に1~2%懼がったが、24鉗媽1煌染袋になるとさら15%鎳刨懼競している。とはいえ、2022鉗媽2煌染袋に供眷鏈攣で士堆90%を畝す蒼漂唯だったが、2024鉗媽1煌染袋でも懼競飯羹とはいえ、まだ60%に茫したばかりだ。また、ルネサスは極瓢賈羹けと緩度怠達(dá)ˇIoTをビジネスの灤據(jù)としているため、ICの叫操眶翁はパソコンとスマ〖トフォン羹けほどは叫ていない。
また、デ〖タセンタ〖羹けのメモリとしてSK hynixの毋では、この3奉からHBM∈High Bandwidth Memory∷3EおよびHBM4の翁緩を倡幌したとしている。このため、シリコンウェ〖ハ燙姥が籠えるのは肌の媽2煌染袋であろう。NANDフラッシュはまだ瓢きが七いようだ。
