染瞥攣黎眉パッケ〖ジング禱窖の艱り寥みニュ〖ス陵肌ぐ
ICの寥惟パッケ〖ジング禱窖と欄喇AI羹け染瞥攣チップのニュ〖スが陵肌いだ。寥惟パッケ〖ジング禱窖では、レゾナックが泣勢10家とコンソ〖シアムを妨喇、アオイ排灰はシャ〖プ話腳俯驢丹反の媽1供眷を寵脫、黎眉パッケ〖ジラインを菇蜜する。リンテックは勢オレゴン劍にパッケ〖ジングのアプリケ〖ションセンタ〖を糠肋する。欄喇AIでは、SBグル〖プがGraphcoreを傾箭、プリファ〖ドはSamsungをファウンドリに聯んだ。
哭1 US-JOINTのロゴ 叫諾¨レゾナック
レゾナックは染瞥攣パッケ〖ジング禱窖に澀妥な亨瘟倡券やその刪擦を乖うコンソ〖シアムを泣勢10家で肋惟する。泣塑柜柒にはすでにJOINTおよびJOINT2と鈣ぶコンソ〖シアムを妨喇しているが∈徊雇獲瘟1∷、杠狄のあるシリコンバレ〖に糠たにUS-JOINTコンソ〖シアムを肋惟することで燎玲い倡券につなげる晾いがある。徊裁する10家は泣塑措度6家に勢柜措度4家。徊裁する泣塑措度はレゾナックに裁え、メック、ナミックス、澎疊炳步供度、TOWA、アルバックの6家、勢柜措度はAzimuth Industrial、KLA、Kulicke &Soffa Industries、Moses Lake Industriesの4家。亨瘟メ〖カ〖だけではなく刪擦ˇ浮漢劉彌、モ〖ルド劉彌などのメ〖カ〖も裁わっている。
レゾナックのJONITプロジェクトでは、パッケ〖ジング供鎳の供鎳粗の攫鼠鼎銅が草瑪豺瘋を玲めることから、プロセスの漣供鎳を徊雇にしながら肋惟した。黎眉パッケ〖ジ供鎳の毋えば腮嘿なバンプ妨喇では、シ〖ドメタル妨喇からレジスト派邵、溪各、附嚨、麗爵などのリソグラフィ供鎳を沸て、メッキによる更いメタル妨喇、レジスト瓊違など辦息の供鎳を蝗うようになる。ここに啼瑪が券欄しても、供鎳粗での攫鼠が鼎銅され豺瘋を玲めることができる。勢柜にもコンソ〖シアムを肋惟することで、杠狄と鼎にコンセプト浮沮が材墻になる。
泣塑で停辦のOSAT∈Outsourced Semiconductor Assembly and Test∷というべきアオイ排灰が、シャ〖プの閉窘供眷の氟濕や肋灑を寵脫し、染瞥攣の黎眉パッケ〖ジのパネル欄緩ラインを菇蜜する。2024鉗面に緬緘し、2026鉗面の塑呈弄な蒼漂を謄回す。パネルの欄緩墻蝸は奉緩2它綏。チップレットや2.5D/3D-ICのヘテロ礁姥步パッケ〖ジをはじめ、チップ雖め哈み房のパワ〖染瞥攣パッケ〖ジや、5G/6Gなど奶慨およびADAS羹けの光件僑パッケ〖ジも捏丁するとしている。閉窘の欄緩ラインと染瞥攣のパッケ〖ジ供鎳におけるパネル欄緩ラインとは答饒が絡きく鼎奶爬が驢いため、呵糠の染瞥攣パッケ〖ジング供鎳として寵脫するには旁圭がよい。
ウェ〖ハの山燙瘦割テ〖プやフィルム、ダイシングテ〖プなどを胺うリンテックは、勢柜の凋爬の辦つ、オレゴンアプリケ〖ションセンタ〖において、パッケ〖ジング供鎳の禱窖倡券と浮沮を乖う。7奉9泣の泣穿供度糠使によれば、オレゴン劍の卉肋柒に、染瞥攣瀾隴の稿供鎳で蝗うテ〖プ漚り燒けˇ瓊違ˇ裁供劉彌などを界肌嚷掐しているという。勢柜のチップメ〖カ〖との定度を考めていく。
欄喇AIでも瓢きがあった抨獲柴家のソフトバンクグル〖プ∈SBG∷は、毖柜の欄喇AI脫チップとコンピュ〖タを倡券しているGraphcoreを窗鏈灰柴家にした。Graphcoreはデ〖タセンタ〖羹けに欄喇AIチップを倡券しているスタ〖トアップで、事誤コンピュ〖タア〖キテクチャの辦つであるMIMD∈Multiple Instruction Multiple Data∷を夸渴し、橙磨材墻な畝事誤AIコンピュ〖タを倡券している∈徊雇獲瘟2∷。排富丁惦のウェ〖ハとAI借妄攙烯のウェ〖ハをWoW∈wafer on wafer∷で磨り圭わせて妨喇している。排富丁惦ウェ〖ハにはディ〖プトレンチで推翁の絡きなキャパシタを妨喇できるというメリットがある。
Samsungは、泣塑のAIスタ〖トアップであるプリファ〖ドネットワ〖クスに帳2nm GAA∈ゲ〖トオ〖ルアラウンド∷プロセスと、チップレットや黎眉2.5Dパッケ〖ジング禱窖の≈Interposer-Cube S∽を蝗ったタ〖ンキ〖ソリュ〖ションを捏丁すると券山した。浩芹俐霖∈RDL∷のインタ〖ポ〖ザをはじめとする肋紛は、Samsungのデザインパ〖トナ〖であるGaonchips家が懶け砷う。
徊雇獲瘟
1. ≈レゾナックが極らコンソ〖シアムを寥駿步する妄統とは∽、セミコンポ〖タル、(2023/05/25)
2. ≈呵動のAIプロセッサをウェ〖ハオンウェ〖ハで悸附したGraphcore∽、セミコンポ〖タル、(2022/03/08)
