図1　US-JOINTのロゴ　出�Z：レゾナック

レゾナックは半導��パッケージング�\術に��要な材料開発やその�h価を行うコンソーシアムを日��10社で設立する。日本国内にはすでにJOINTおよびJOINT2と�}ぶコンソーシアムを形成しているが（参考�@料1）、顧客のあるシリコンバレーに新たにUS-JOINTコンソーシアムを設立することで素早い開発につなげる狙いがある。参加する10社は日本企業6社に�盜餞覿�4社。参加する日本企業はレゾナックに加え、メック、ナミックス、東�B応化工業、TOWA、アルバックの6社、�盜餞覿箸�Azimuth Industrial、KLA、Kulicke &Soffa Industries、Moses Lake Industriesの4社。材料メーカーだけではなく�h価・検�h����、モールド����などのメーカーも加わっている。

レゾナックのJONITプロジェクトでは、パッケージング工��の工��間の情報共�~が課��解��を早めることから、プロセスの�i工��を参考にしながら設立した。先端パッケージ工��の例えば微細なバンプ形成では、シードメタル形成からレジスト塗布、露光、現�機���浄などのリソグラフィ工��を経て、メッキによる厚いメタル形成、レジスト���`など�k連の工��を使うようになる。ここに問��が発�擇靴討癲�工��間での情報が共�~され解��を早めることができる。�盜颪砲皀灰鵐宗璽轡▲爐鮴瀘�することで、顧客と共にコンセプト検証が可�Δ砲覆襦�

日本で唯�kのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）というべきアオイ電子が、シャープの�]晶工場の建�颪篝��△�����し、半導��の先端パッケージのパネル�攵�ラインを構築する。2024�Q中に���}し、2026�Q中の本格的な�n働を�`指す。パネルの�攵��ξ�は月��2万��。チップレットや2.5D/3D-ICのヘテロ集積化パッケージをはじめ、チップ�mめ込み型のパワー半導��パッケージや、5G/6Gなど通信およびADAS向けの高周�Sパッケージも提供するとしている。�]晶の�攵�ラインと半導��のパッケージ工��におけるパネル�攵�ラインとは基��が�jきく共通点が�Hいため、最新の半導��パッケージング工��として����するには都合がよい。

ウェーハの表�C保護テープやフィルム、ダイシングテープなどを扱うリンテックは、�盜颪竜鯏世涙kつ、オレゴンアプリケーションセンターにおいて、パッケージング工��の�\術開発と検証を行う。7月9日の日刊工業新聞によれば、オレゴン�Δ了楡瀑發法�半導�����]の後工��で使うテープ�aり��け・���`・加工����などを順次搬入しているという。�盜颪離船奪廛瓠璽�ーとの協業を深めていく。

�收�AIでも動きがあった投�@会社のソフトバンクグループ（SBG）は、英国の�收�AI��チップとコンピュータを開発しているGraphcoreを完��子会社にした。Graphcoreはデータセンター向けに�收�AIチップを開発しているスタートアップで、並�`コンピュータアーキテクチャの�kつであるMIMD（Multiple Instruction Multiple Data）を推進し、拡張可�Δ噴�並�`AIコンピュータを開発している（参考�@料2）。電源供給のウェーハとAI処理�v路のウェーハをWoW（wafer on wafer）で張り合わせて形成している。電源供給ウェーハにはディープトレンチで容量の�jきなキャパシタを形成できるというメリットがある。

Samsungは、日本のAIスタートアップであるプリファードネットワークスに､2nm GAA（ゲートオールアラウンド）プロセスと、チップレットや先端2.5Dパッケージング�\術の「Interposer-Cube S」を使ったターンキーソリューションを提供すると発表した。再配線層（RDL）のインターポーザをはじめとする設��は、SamsungのデザインパートナーであるGaonchips社が�个栄蕕Α�

参考�@料
1. 「レゾナックが�Oらコンソーシアムを組�E化する理�yとは」、セミコンポータル、(2023/05/25)
2. 「最�咾�AIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore」、セミコンポータル、(2022/03/08)