インテルら15家が染瞥攣パッケ〖ジングの甫墊寥圭を寥駿步
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、慨臂ポリマ〖、話嫂另圭甫墊疥など15家が≈染瞥攣稿供鎳極瓢步ˇ篩潔步禱窖甫墊寥圭∽∈SATAS∷を4奉16泣に肋惟していたことを5奉7泣に湯らかにした。そして、票泣に話嫂另甫やレゾナックから、SATASに徊裁したというニュ〖スリリ〖スが萎れてきた。肋惟した肩胳が茂なのかよくわからないようなニュ〖スリリ〖スとなっている。
哭1 染瞥攣パッケ〖ジング甫墊寥圭の寥駿哭 叫諾¨SATAS
この寥駿哭ははっきりしないが、5奉7泣の泣塑沸貉糠使は、≈インテルが劉彌や燎亨メ〖カ〖に鼎票倡券を鈣びかけた。泣塑の劉彌や燎亨メ〖カ〖と息啡する晾いで、海稿も徊茶措度を淑る。沸緩臼も呵絡(luò)眶紗帛邊の毀辯をする斧奶しだ∽と鼠じている。これが禍悸ならインテルが寥駿步したことになる。
SATASは妄禍柴と、甫墊寥圭から喇り惟っており、さらに妄禍柴は、沸貉緩度臼およびNEDOと玻でつながった寥駿哭∈哭1∷が閃かれている。沸緩臼からの輸錦垛はNEDOを奶じて捏丁されることになるだろう。
この寥駿の晾いは、ウェ〖ハプロセスを姜えた稿、チップレットや2.5D、3D-ICなどを姥霖するSiP∈System in Package∷を侯ることであろう。帽なる稿供鎳ではない。剩眶のチップとチップレットを辦つのパッケ〖ジに箭推するための供鎳を極瓢步に澀妥な禱窖や篩潔步慌屯を侯喇することであり、劉彌の倡券と悸劉、琵圭されたパイロットラインでの劉彌の瓢侯浮沮を乖い、2028鉗の悸脫步を謄回すとしている。
SATASの妄禍柴のメンバ〖は、妄禍墓がインテルの洛山艱涅舔家墓の塢騰柜賴會、妄禍が話嫂另甫の鏈家息啡禍度夸渴塑嬸 攫鼠奶慨尸填么碰塑嬸墓の光抖夢踐會とSEMIジャパン洛山艱涅舔の賞噴岔騷會、そして雌禍が氮薩版漠屬圍禍壇疥售割晃の話薩叁晦灰會の4嘆からなる。話嫂另甫は、SATASの禍壇渡となる。
SATASの寥圭鎊は50不界で、インテル、オムロン、シャ〖プ、慨臂ポリマ〖、シンフォニアテクノロジ〖、SEMIジャパン、ダイフク、士拍怠供、FUJI、話嫂另圭甫墊疥、ミライアル、錄拍怠常、ヤマハ券瓢怠、レゾナックˇホ〖ルディングス、ロ〖ツェとなっている。
この面に、クリ〖ンル〖ムの歐版を瘤る極瓢步ラインに澀妥なFOUP嚷流劉彌のメ〖カ〖も崔まれており、漣供鎳のようなクリ〖ンル〖ムの歐版を嚷流ロボットが瘤り攙るような極瓢步システムを鱗年しているようだ。黎眉パッケ〖ジでは、ウェ〖ハから嘲したチップやチップレットをパネルに烹很して、マウントや悸劉することになるだろう。哭1に績すように、極瓢嚷流ˇ瘦瓷システム、キャリアとトレイ、ロ〖ドボ〖ドとフロントエンドモジュ〖ル、嚷流脫メインフレ〖ム、プロセスセル、パイロットライン、という6つのテ〖マで禱窖倡券や篩潔步が乖われることになるだろう。
この6つの鏈てのテ〖マに徊裁が崔まれる措度はインテルだけであり、インテルが肩瞥してこのエコシステムを侯ったことはほぼ粗般いない。これまでIntelは3D-IC禱窖≈Foveros∽やチップ粗を儡魯するEMIB∈Embedded Multi-die Interconnect Bridge∷シリコンブリッジなどを迫極に倡券してきたが、この黎の黎眉パッケ〖ジ禱窖では、おそらくハイブリッドボンディングや眶µm升の芹俐を悸附する糠リソ禱窖∈徊雇獲瘟1∷など糠しい亨瘟や禱窖が判眷する。そのためにはもはや1家だけで禱窖倡券することには痰妄があることをIntelは妄豺したのであろう。
TSMCでさえも黎眉パッケ〖ジング禱窖のエコシステムであるTSMC 3DFabric Allianceを寥駿步している∈徊雇獲瘟2∷。ここではサブストレ〖ト亨瘟としてグル〖プは、イビデン、Toppan、そしてユニマイクロン∈奠クロ〖バ〖排灰供度∷の3家と寥んでいる。
ということは海攙のアライアンスは、Intel vs TSMCの黎眉パッケ〖ジ禱窖の頂凌の神駱ともなりかねない。TSMCは候鉗10奉に泣塑措度の徊裁を迫極に鈣び齒けたが、海攙のアライアンスはIntelが鈣びかけ沸緩臼も輸錦垛を叫す寥駿となっている。TSMCは、つくばで亨瘟甫墊倡券を泣塑措度と鼎に悸卉している。Intel vs TSMCの灤惟菇隴において、泣塑は爹勺の網(wǎng)を評ることを雇えた數(shù)が紊いかもしれない、TSMCがかつて泣勢灤惟から爹勺の網(wǎng)を評たように。
徊雇獲瘟
1. ≈セミコンジャパン2023、黎眉パッケ〖ジング禱窖が魯叫∈1∷∽、セミコンポ〖タル、(2023/12/26)
2. ≈TSMC、黎眉パッケ〖ジ禱窖エコシステム3DFabric Allianceの拒嘿を湯らかに∽、セミコンポ〖タル、 (2023/10/31)
