av2014天堂网,中文字幕在线网址,julia一区二区三区中文字幕

�]チャンネル効果のないIGZO�W(w┌ng)�のMOSトランジスタ

2015年6月10日｜�\術分析（プロセス）

シャープの�]晶ディスプレイの�Q画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの�┣�顱鉾焼��を改良し、リジッドな完��T晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」�T晶を半導��エネルギー研�|所が開発、半導��LSIに応�するため、�湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→�きを読む]

ASMLのEUV量�機、いよいよ始動へ

2015年5月 7日｜�業分析

オランダASML社のEUV（Extreme Ultra-Violet）��がいよいよ量�段階に入った。�盜颪里△觚楜劼�15�のEUV��を納入すると発表した。加えて、2015�Q��1四半期��Q報告において、EUVの�]期的な�画について発表している。ASMLの��Q報告書からEUV�画を読み�Dる。 [→�きを読む]

AppliedとTELの統合�画ご破�Qを分析

2015年4月30日｜�業分析

Applied Materialsと東�Bエレクトロンの統合がご破�Qになった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその�X況を分析した。Mark Lapedus記�vがレポートする(参考�@料1)。 [→�きを読む]

「TELの社�^は素晴らしい、今後も共同可�Α�Applied MaterialのCEO

2015年4月28日｜�業分析

東�Bエレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東�Bエレクトロンとの経営統合の解消に合�Tしたと発表した。いずれの当��vにも解約金は発�擇靴覆い箸靴討い�。 [→�きを読む]

曲�Cフレキシブル�\術が相次ぎ、�L外とのコラボも�rんに

$曲�Cフレキシブル�\術が相次ぎ、�L外とのコラボも�rんに$

2015年4月13日｜週間ニュース分析

先週、プリンテッドエレクトロニクス�t/ファインテックジャパン/フォトニクスジャパンなどの材料関係の総合�t�会があったせいか、フレキシブルパネルの発表が相次いだ。Samsung��の曲�Cの�~機ELを使ったスマートフォンや、�版印刷の曲�Cタッチパネルなどが発表された。�L外企業との共同開発の発表も相次いだ。 [→�きを読む]

東�Bエレクトロンの東会長、統合の�T�Iを語る

2015年4月 8日｜経営�vに聞く

東�Bエレクトロンの代表�D締役会長兼社長の東哲�r��25�vファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて�o式の場で、その�T�Iについて語った(図1)。 [→�きを読む]

SPIフォーラム「3次元実�△悗量O」が�した3D-ICの現実解

2015年4月 8日｜会議報告（レビュー）

セミコンポータル主�のSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」が3月25日、開�された(図1)。高集積化の�}段をこれまでの微細化だけではなく、�eに積み�屬欧��(sh┫)式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は�実に進んでいる。 [→�きを読む]

LEAPの成果報告、どう��するか、問われる参加企業

2015年3月24日｜会議報告（レビュー）

�低電圧デバイス�\術研�|組合（LEAP）のプロジェクト「低炭素社会を実現する�低電圧デバイスプロジェクト」は平成22�Q度から本�Q度までの5�Q間に渡って研�|されてきた。LEAPが主�する「��4�v　低炭素社会を実現する�低電圧デバイスプロジェクト成果報告会」がこのほど開かれ、その開発されたデバイスが披露された。 [→�きを読む]

EUVリソが量�に向け進歩、TSMCが1000�/日、ギガフォトン140W

2015年2月27日｜�業分析

EUVが�実に進歩している。�湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ��を使って、1日に1000�以��、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松��作所の100%子会社)は半導��量�レベルに�Zい140W、デューティ比50%で連�運転を達成したと発表した。 [→�きを読む]

「ダブルパターニングが曲�v」を露呈したFinFET�\術のSPIフォーラム

$「ダブルパターニングが曲�v」を露呈したFinFET�\術のSPIフォーラム$

2015年2月 5日｜会議報告（レビュー）

セミコンポータル主�のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東�B御茶ノ水で開�された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような�e型メモリといったプロセスの3次元化を採り�屬欧拭�2014�Q12月のIEDMでもFinFETが�jきなトピックスを�めたようだ。 [→�きを読む]

久久成人18免费_日韩欧美网址_无遮挡1000部拍拍拍免费观看_一区二区在线免费视频

プロセス