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使えるフリップチップ\術が登場、IoTデバイスに最適

使えるフリップチップ\術が登場、IoTデバイスに最適

これまでMしかったフリップチップ\術によるLSIパッケージが実化できるようになりそうだ。電極にかかる荷_が来の1/20となる0.12g_/バンプと小さく、しかも接合a度が80°Cと来の1/3で可Δ砲覆襪らだ。このようなLSIパッケージ\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数Pの引き合いに{いている。 [→きを読む]

世cファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡j

世cファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡j

ファウンドリ噞が5Q連5%以屬寮長を~げている。2017QはiQ比7.1%\の573億櫂疋襪塁x場模に達する見込みだ、と湾をベースにするx場調h会社のTrendForceが予[を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%\の320億ドルを見込んでおり、x場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→きを読む]

日櫃糧焼]、W定成長へ

日櫃糧焼]、W定成長へ

2017Q10月における日本およびの半導]の販売YがそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本はi月比2.8%(iQ同月比は18.3%\)の1545億3100万、はi月比1.8%(iQ同月比は23.7%\)の20億1700万ドルとなった。 [→きを読む]

依として浮き沈みのしいメモリビジネス

依として浮き沈みのしいメモリビジネス

メモリビジネスはかつて、浮沈がしく、W定的な成長をuることがMしいと言われた。実は今でも、この構]は変わっていないことがx場調h会社IC Insightsの調べでわかった。この5Q間、メモリを除く半導ICx場はプラス成長をけてきたが、メモリx場では今Qは良いものの、15Qにはマイナスを記{した。 [→きを読む]

半導後工OSATのトップ10位ランキング

半導後工OSATのトップ10位ランキング

半導後工の組み立てとテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで个栄蕕]業v)のトップテンランキングが発表された。2016Qと比べjきな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016Qと同じである。これは湾Uのx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]

中国のファウンドリx場が連2桁成長

中国のファウンドリx場が連2桁成長

中国x場向けのファウンドリサービスが\えている。中国ファウンドリx場が2015Qに48億500万ドルだったのが、2016Qに60億1000万ドル、2017Qには69億5000万ドルへと成長する。このような見通しをx場調h会社のIC Insightsが発表した。 [→きを読む]

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