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オンB^7mΩまで削(f┫)した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発

耐圧1200Vと高く、しかもオンB^7mΩと失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、YのTO247パッケージの単トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。

図1 オンB^を下げXB^も下げた1200VのパワーSiC MOSFET 屬Easy 3Bモジュール、左下はTO247-3、下はTO247-4ディスクリート 出Z:Infineon Technologies

図1 オンB^を下げXB^も下げた1200VのパワーSiC MOSFET 屬Easy 3Bモジュール、左下はTO247-3、下はTO247-4ディスクリート 出Z:Infineon Technologies


2021Q度の同社のSiCの売り屬欧蓮▲僖錙屡焼を擇濬个靴討い觴舂頏のIPC(Industrial Power Control)業靆艷の売幢Yの7%を屬靴討り、SiC半導の売り屬欧亘蓊Q倍々ゲームでPびている、という。

今vリリースしたSiCパワーMOSFETは、同じシリーズの来である1200V M1ファミリを改良したもの。j(lu┛)きな改良点は、オンB^を削(f┫)しロスを(f┫)らしたことと、使可Δ淵押璽氾徹逆J(r┬n)囲を-10Vから+23Vまで拡j(lu┛)したこと(後述)、さらにパッケージ\術でXB^を(f┫)らし最高使a(b┳)度を175度で1分間まで屬欧蕕譴襪茲Δ砲靴燭海、である。


CoolSiC MOSFET 1200 V M1H シリーズ - 性の改 / Infineon Technologies

図2 125°Cで動作する時のオンB^が12%(f┫)少 出Z:Infineon Technologies


オンB^を(f┫)らすため、パターン設を変えずにプロセス屬MOSFETの電子‘暗戮屬欧襪茲Δ淵廛蹈札垢鮃夫したことによる。MOScCでのL(f┘ng)陥を(f┫)らしたことで‘暗戮屬ったが、それに関してはらかにしていない。来のM1シリーズと同じスペックのMOSFETと比べ、約12%オンB^が削(f┫)した(図2)。

ゲート電圧J(r┬n)囲を広げることはパワーMOSトランジスタにとってT味がある。ハーフブリッジv路では(図3)、ハイサイドとローサイドのMOSFETを交互に動作させるが、ハイサイドのスイッチをオンにするとローサイドのスイッチがオフXでも、k時的に電流が流れ誤点弧してしまうことがある。楉姪杜が流れ、最Kの場合破sに至ることもある。これは、ハイサイドがオンして瞬時電圧dV/dtによってローサイドMOSFETのゲートCGD(ゲート-ドレイン間の帰架椴漫砲鯆未靴謄押璽箸(c┬)渡電流が流れてしまいゲート電位がeち屬りk瞬ローサイドMOSFETがオンしてしまうためだ。そこでゲートにマイナスの逆バイアスをかけて誤点弧を防ぐことが行われている。


Z型的なMOSFETのハーフブリッジv路 / Infineon Technologies

図3 Z型的なMOSFETのハーフブリッジv路 出Z:Infineon Technologies


ところが、逆バイアスをかけたXでスイッチングをけるとゲートしきい電圧Vthが少し屬っていくという現(j┫)がきるという。これがどうやら、MOScCのL(f┘ng)陥と関係するらしい。今v、cCL(f┘ng)陥を(f┫)らすプロセスを開発したことでVthの変化を抑えることができた。これにより、スイッチング周S数を1MHzまで屬欧討、ゲートの逆バイアスを-10Vまでかけられることが可Δ砲覆辰拭平4)。これによって、ゲート電圧J(r┬n)囲を-10〜+23Vと広げられるようになった。


最新のCoolSiCベース\術の進歩により、ゲート電圧の(li│n)Iを完にOy(t┓ng)に / Infineon Technologies

図4 ゲート電圧を-10Vから+23Vまで拡j(lu┛)できるようになった 出Z:Infineon Technologies


パッケージ\術ではX伝導率を15%改する\術をい、XB^を25%削(f┫)できる、「.XT(ドットエックスティと発音)」\術を開発した。これは次のような\術である。これまでCu(銅)のリードフレーム屬SiC MOSFETをハンダで接すると、その厚さによってXB^が高くなる。そこで今v、SiC MOSFET裏CにAgなどの接メタル(メタルの|類はらかにしていない)を^で形成し、薄膜を接材料として設けた(図5)。^膜の裏Cをリードフレーム屬き、加Xすると、チップをリードフレームと接できる。^膜はハンダよりもずっと薄いため、XB^が低く、放X性Δ屬った。これまでのSiC MOSFETだと最j(lu┛)145Wまで消Jできるが、今vは188Wまで使えることがわかった。


1200V CoolSiC MOSFET .XT接合によるX性のj(lu┛)幅な向 / Infineon Technologies

図5 接合材料を^で薄く形成し、XB^を下げた 出Z:Infineon Technologies


InfineonがCoolSiCと}ぶMOSFET 1200V M1Hファミリのポートフォリオには、Easyモジュールファミリをはじめ、今v7mΩ、14 mΩ、20 mΩのTO247Yパッケージを加えた。峙の「.XT」接合\術は、D2PAK 7L 表C実から採されたが、今vTO247ディスクリートパッケージにも採し放X率を30%向屬気擦。InfineonはさらにCoolSiCファミリを充実、広げていく。

(2022/04/21)
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