2023�QはフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち�屬�りそうだ。�W��する�x場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡�jしている。25�Qには624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22�Q暮れに来日した�櫂�リフォルニア�j学バークレイ�鬚�Krste Asanovic教�b（図1）は、「RISC-Vは性�Δ覆匹�少し良い��度ではなく、けた違いに良い」という。 [→��きを読む]
1月5日から�盜�CESが開幕、ソニーグループとホンダが発表した電気�O動�Z（EV）を1月6日の日本経済新聞が報じたように、�盜颪梁召縫瓮妊�アを見ても今�QのCESはクルマ関係が�R�`されたようだ。単なるクルマメーカーのEV�t��よりも、クルマのデジタル化に向かう動きが��発だ。��にQualcomm とNvidiaが�Z載SoCの開発にしのぎを削っている。 [→��きを読む]
コンサルティング会社のAccentureが2023�Qの半導���噞に影�xを及ぼす4つの�\術に関する調�hレポートをまとめた。メタバースとデジタルヘルス、モビリティ、サステナビリティの4分野のこれからの�\術だ。この調�hは、世�c的な半導��企業の経営陣300�@にアンケート調�hして�uられたもの。 [→��きを読む]
2022�Q12月に最もよく読まれた記��は、�K������のブログ「EUV露光����の日本国内設��に高圧ガス保�W法のカベ？」であった。 [→��きを読む]
新�Qあけましておめでとうございます。2023�Q1月1日の日本経済新聞は「グローバル化、�Vまらない」と��した記��を�k�Cトップに掲載、�歟��肝�やロシアのウクライナ侵��で分��されているもののグローバル化は�Vまらないことを伝えた。4日の日経�k�Cトップの「EV���]充電�_���U緩和」という見出しを見てSiCの��要が�\える、と直感した。 [→��きを読む]
アドバンテストが次世代IC����に向けたテスターをセミコンジャパン2022で相次いで発表した。メモリテスター「inteXcell」（図1）や、VR/ARなどのディスプレイや�Z載��高�@度ディスプライドライバICテスター向けのモジュール「LCD HP」、USB-Type CのパワーデリバリーICテスター向けモジュールなど未来志向の����向けのテスターやモジュールなどである。 [→��きを読む]
TSMCが欧�θ�CHIPs法の成立を�pけて欧�Δ砲皀侫．Ε鵐疋蟲鯏世鮑遒襪海箸�可��性として語られてきたが、12月24日の日本経済新聞は工場進出を最終調�Dする�妓�に入ったと伝えた。日本でもonsemiの旧新�觜�場をファンドが�P入したが、12月1日に会社設立が��らかになった。さらに�Z載半導��への投�@が��発になってきたというニュースもある。 [→��きを読む]
次世代の5Gやビヨンド5Gなどミリ�S�官�のRFチップの高周�S��性を�R定するネットワークアナライザが驚くほど小型になった。高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologyは、PXIモジュールベースのネットワークアナライザ「M9834A/M9837A」（図1）を発売した。sパラメータだけではなくLNAのノイズ指数や変調解析も片�}で�eてるモジュールで�R定できる。 [→��きを読む]
![CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに](/assets_c/900px/221221-chipsact.png "CHIPs法案成立以来、半導�����]と関連材料への投�@総�Yが2000億ドルに")
2022�Q8月にCHIPs+科学法案が成立して以来、�c間企業の半導��投�@�Yが2000億ドル（約27兆��）に達した、とSIA（�殀焼���工業会）がまとめた�@料でわかった。以来これまで、40以�屬發糧焼���エコシステムプロジェクトに適��され、半導��新工場の建設や、�J�T工場の拡張、チップ���]に��要な材料や����を供給する施設に使われている。 [→��きを読む]
セミコンジャパン2022では、半導��パッケージングのブースが����の半分�Zくを��め、プロセスの�i工��だけではなく、後工��との間にある��に先端パッケージング�\術に�R�`が集まった。12月15日に開��されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの�Dり組みが�`を引いた。 [→��きを読む]
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