2022�Qにおける半導��シリコン（Si）ウェーハの出荷�C積が��(c┬)去最高の147億1300万平��(sh┫)インチ（MSI）となった。これはSEMIのSMG（Semiconductor Manufacturers Group）が発表したもので、2022�Qは、2021�Qの141億6500万MSIから3.9%�\と�\えた。その売�幢Yも�i�Qの126億ドルから9.5%�\加し138億ドルと��(c┬)去最高を記�{した。 [→��きを読む]
2023�Q1月に最もよく読まれた記��は、「2022�Q世�c半導��ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これは�x場調�h会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導��メーカーのトップテンランキングを掲載した�屬如▲侫．Ε鵐疋蟶能j(lu┛)�}のTSMCの売�幢Yは、トップのSamsungよりも100億ドル以�峭發�ったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることを��(j┤)した。 [→��きを読む]
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導���P(gu─n)入�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021�Qと変わらないが、日本企業唯�kのソニーは21�Qの10位から9位へ�kつ�屬�った。中国の携帯メーカー2社と通信機�_(d│)1社は5〜7位を��めている。 [→��きを読む]
先週、SamsungとSK Hynixの2022�Q��4四半期における���Qが発表された。メモリICを�}�Xけない欧��勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが�Z載・�噞��向けに20%以�屬�2桁成長を果たしたことと�款氾�だ。�Z載ではEVのシェアが15%以�屬肪�し、EV時代の到来を告げている。パワー半導��の出番が来た。ロジック�Uではイビデンが先端パッケージに巨�j(lu┛)投�@を��画する。 [→��きを読む]
先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀u(p┴ng)し��けている（図1）。 [→��きを読む]
半導��の消�J量が最も�Hい分野であるITデバイス（PC、タブレット、スマートフォン）の2023�Qにおける出荷��数は、�i�Q比4.4%��(f┫)の17億4000万��になりそうだ。こう予�Rするのは�x場調�h会社のGartner。��にパソコンの出荷量は2022�Qが16%��(f┫)だったが2023�Qはさらに7%��(f┫)となると予�[する。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に](/assets_c/900px/230201-seaj.png "日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に")
世�cの半導������販売�Yが11月に��にストンと落ち込んだが（参考�@料1）、世�cの半導��工場に����を納める日本��半導�����]����の販売�Yがこの12月にやはりストンと落ちた。�]期的に���]�����x場は冷え込み始めている。 [→��きを読む]
STMicroelectronicsが�O動�Z仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東�Bビッグサイトで開��(h┐o)されたオートモーティブワールド2023で�t��(j┤)した。Intel/Micron連合がPCMを�W(w┌ng)��したX-Point Memoryの��業を��念したのとは�款氾�だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高�a(b┳)でも使えるPCMを開発、�Z載コンピュータへの応��だ。なぜか。 [→��きを読む]
半導��が在�U調�Dと�c�攀×_(d│)の��要低迷で、��(c┬)剰になって半�Qが経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への���△鮖呂瓩覺覿箸�情報インフラや医��機�_(d│)などの�噞向けに開発や性���ξ�向�屬謀悗瓩討い�。在�U��(c┬)剰な半導��の�X況と、今後の開発と�攵��ξ�向�屬��B��を�Dり�屬欧襦� [→��きを読む]
�Z載向け半導��の日本�x場で�Z戦しているTexas Instruments（TI）だが、EV（電気�O動�Z）のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC����ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監��IC、さらにBMS����を管理するマイコンと周辺�v路ICにも�R��する。今�vは�屬�2����をリリースした。 [→��きを読む]
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