直�Z2022�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ��半導��で�j(lu┛)きく�Pばした。2位は昨�Q3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekと��く。世�c経済の鈍化により�c�效�が低下、データセンターや�O動�Zなどは�Pびた。 [→��きを読む]
セミコンジャパン2022が東�Bビッグサイトで開��されている（図1）。今�Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕�擇鯱��Bが後押ししてきた経緯を��(j┫)徴するように岸田��相が祝��を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→��きを読む]
![半導�����]����、今�Qは史�嶌嚢發世�、23�Qは16%低下の912億ドルに](/assets_c/900px/221214-equipmentmarket.png "半導�����]����、今�Qは史�嶌嚢發世�、23�Qは16%低下の912億ドルに")
2022�Qの半導�����]����が、�垉邵嚢發世辰榛鱆Qの1000億ドル��えよりもさらに�Q間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ��要が緩み、在�U調�Dの時期が��いており、来�Q2023�Qには同16%��の912億ドルに低下するが、2024�Qには同17.5%�\の1072億ドルに再成長すると予�Rしている。 [→��きを読む]
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本�x場を拡�j(lu┛)するため、デバイス解析����をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億��）の工場新設投�@を発表したばかりで、��めの�e勢を棖い討い襦�ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも�i工��の工場を�eちグローバルに�t開する。 [→��きを読む]
![TSMCがアリゾナに��2工場建設開始、��1工場には���]����が搬入](/assets_c/900px/221212-tsmcarizona.png "TSMCがアリゾナに��2工場建設開始、��1工場には���]����が搬入")
TSMCが今�Qの設��投�@を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに��2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導��を�攵�する。�潅耆⊇����Uに関して�盜餠ο妥浹剃^からさらに厳しい運��を求める�mが�屬�った。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導���攵�を発表した。 [→��きを読む]
5Gで�j(lu┛)きく変わる最�j(lu┛)のインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け����だ。データレートやレイテンシのような性��指数は�`�Y性�Δ砲呂泙星鵑い�、少しずつ�屬�ってきている。携帯電�B以外の�H接��という��徴がまだ�擇�されていない。Ericssonは、�噞向けや社会向けに通信機�_やAPIを開放し始めた。 [→��きを読む]
2022�Q11月に最もよく読まれた記��は「2022�Q3Q売�幢Yでキオクシア、SK Hynixを�sき返す」であった。22�Q2月にキオクシアの工場でコンタミネーションの��故が発�據�工場を停�Vしたことにより、��2四半期に�攵盋でSK hynixに�sかれたが、��3四半期で�sき返したことを報じた。 [→��きを読む]
ベルギーの半導��研�|所Imecと2nm以下のプロセス開発・量��を狙いファウンドリであるラピダス社（参考�@料1）が協��の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導���\術で長期的な協��関係をimecと築くことができる。これまで先端半導���\術を捨て、長い間世�cの先端半導����争から�Dり残されてきた日本が、世�cとの�{(di┐o)�`を�k歩縮めることができるようになる。 [→��きを読む]
携帯電�Bやスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム�\術に�咾�、世�cで��10位の��湾のファブレス半導��メーカー、MediaTekが��来のスマホ�x場から�O動�Zや�噞��のIoT（IIoT）にも��を入れ、����ポートフォリオを拡�j(lu┛)する。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→��きを読む]
このところ半導��後工��が�豸�を浴びている。3次元化によるさらなる高集積�\術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日�僝学などが銅張り積層��や仮�Vめ接��剤などを�攵�する。キヤノンもステッパに再び��を入れ始めた。ASMLは�f国にも�\術拠点を設ける。半導�����]の��識を�j(lu┛)学でも�Dり入れるようになった。 [→��きを読む]
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