IBM、ディープラーニング専のAIチップを開発

IBMは、@CPUに代わってディープラーニング専の学{と推bを行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画鞠Ъ韻らO言語処理までAIのワークフローを実行し、H数のフォーマットをサポートする専のAIチップである。32個のプロセッサコアをeち、5nmプロセスノードで]されており、230億トランジスタを集積している。 [→きを読む]
IBMは、@CPUに代わってディープラーニング専の学{と推bを行うAIチップAIU(Artificial Intelligence Unit)を開発した。画鞠Ъ韻らO言語処理までAIのワークフローを実行し、H数のフォーマットをサポートする専のAIチップである。32個のプロセッサコアをeち、5nmプロセスノードで]されており、230億トランジスタを集積している。 [→きを読む]
すでにメモリ不況に突入している中、次の成長に向けた動きが発になっている。これまでなら、この不況はいつ解消するのかという怯えにも瑤秦T識が咾った。しかし、今vは半導が成長噞であることを再認識されるようになったため、投@はさほど緩まず次の成長を狙う考えに変わった。湾は9月も21%成長で好調なのに加え、ソシオネクストの株価好調、SK Siltronの投@に加えベトナムやインドまでが半導にを入れ始めた。 [→きを読む]
世cの200mmウェーハプロセス工場が2021Qから2025Qまで13攵ラインを\やし、攵ξが20%も\える、とSEMIが発表した。これは月700万のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共Tする時代を迎えた。 [→きを読む]
Samsungがファウンドリ靆腓遼楹陛な設立を発表した2018Q(参考@料1)から4Q経ち、同社は微細化だけから成^プロセスにもを入れ始めた。10月18日都内で開されたSFF(Samsung Foundry Forum)2022では(図1)、1.4nmノードまでロードマップをWいただけではなく、3nmノードからGAAFETを採、成^ノードにも業拡j、先端パッケージングまで}を広げている。 [→きを読む]
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研|はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの|類をデジタル化できないものか。ソニーが開発したq覚h価_(図1)は、40|類の匂いを出するもので、提と}ばれている。 [→きを読む]
半導噞は]期的にはメモリ不況に入るため、TSMCはロジックも警を咾瓠∪投@を1割Yする。10月13日に同社が開いた2022Q3四半期(3Q)のQ報告会でらかにした。3四半期のQは絶好調でiQ同期比48%\の6131億湾元(約2兆8000億)と垉邵嚢發稜幢Yになった。中長期的に半導は成長噞であるという認識に変わりはない。 [→きを読む]
脱炭素や再擴Ε┘優襯ーなど地球a暖化を食いVめるためのクリーンエネルギー変換のテクノロジーに関する国際会議RD20が先週、都内で開された。これまでの学術的なQ国の会議報告に加え、国際アドバイザリ委^会を設し、実フェーズに入った。いくつか定したことを報告する。 [→きを読む]
先端パッケージ\術に関してもCHIPs & 科学法案が科に適されるように、関連団がBやEC(欧Π刎^会)との会合に出席した。TSMCが主導的に扱う先端パッケージはこれからの_要な\術のkつである。ICサブストレートやプリントv路基(PCB)、OSAT、EMSなどの企業が盜都ワシントンDCに集まった。 [→きを読む]
2022Q9月に最もよく読まれた記は、「O動Z半導売屮薀鵐ング、O動Z半導不Bは解消されたのか」であった。1位はドイツInfineon Technologiesで、昨Qの2位から屬った。日本勢はルネサスエレクトロニクスが3位、ロームが8位であった。O動Z半導は、クルマの機械からシリコンへというトレンドで成長しけている。 [→きを読む]
盜颯縫紂璽茵璽Δ冒蠎,い膿兆模の投@画が相次いでいる。Micronは本社のあるアイダホに加え、ニューヨークΔ涼羆陲某轡瓮ファブを設立することを10月4日に発表、6日にはIBMもハドソン川pいのハドソンバレーに新半導工場を設立すると発表した。ベトナムにもついにファブレス半導が擇泙譟半導噞は世c的に広がっている。 [→きを読む]
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