2023Q1月に最もよく読まれた記は、世c半導のトップ10ランキング

2023Q1月に最もよく読まれた記は、「2022Q世c半導ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これはx場調h会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導メーカーのトップテンランキングを掲載した屬如▲侫.Ε鵐疋蟶能j(lu┛)}のTSMCの売幢Yは、トップのSamsungよりも100億ドル以峭發ったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることをした。 [→きを読む]
2023Q1月に最もよく読まれた記は、「2022Q世c半導ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC」であった。これはx場調h会社Gartnerが発表した、ファウンドリを除く半導メーカーのトップテンランキングを掲載した屬如▲侫.Ε鵐疋蟶能j(lu┛)}のTSMCの売幢Yは、トップのSamsungよりも100億ドル以峭發ったことを述べた。つまり影の1位はTSMCであることをした。 [→きを読む]
x場調h会社Gartnerは、2022Qにおける世c半導P(gu─n)入Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021Qと変わらないが、日本企業唯kのソニーは21Qの10位から9位へkつ屬った。中国の携帯メーカー2社と通信機_(d│)1社は5〜7位をめている。 [→きを読む]
先週、SamsungとSK Hynixの2022Q4四半期におけるQが発表された。メモリICを}Xけない欧勢2社STMicroelectronicsとInfineon TechnologiesがZ載・噞向けに20%以屬2桁成長を果たしたことと款氾だ。Z載ではEVのシェアが15%以屬肪し、EV時代の到来を告げている。パワー半導の出番が来た。ロジックUではイビデンが先端パッケージに巨j(lu┛)投@を画する。 [→きを読む]
先端パッケージ\術が次世代の高集積化\術としてR`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる\術が求められる。研|開発向け半導チップのパッケージングを}Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する\術や、80°Cで半田バンプをチップ接する\術でpRを耀uしけている(図1)。 [→きを読む]
半導の消J量が最もHい分野であるITデバイス(PC、タブレット、スマートフォン)の2023Qにおける出荷数は、iQ比4.4%(f┫)の17億4000万になりそうだ。こう予Rするのはx場調h会社のGartner。にパソコンの出荷量は2022Qが16%(f┫)だったが2023Qはさらに7%(f┫)となると予[する。 [→きを読む]
世cの半導販売Yが11月ににストンと落ち込んだが(参考@料1)、世cの半導工場にを納める日本半導]の販売Yがこの12月にやはりストンと落ちた。]期的に]x場は冷え込み始めている。 [→きを読む]
STMicroelectronicsがO動Z仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東Bビッグサイトで開されたオートモーティブワールド2023でtした。Intel/Micron連合がPCMをW(w┌ng)したX-Point Memoryの業を念したのとは款氾だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高a(b┳)でも使えるPCMを開発、Z載コンピュータへの応だ。なぜか。 [→きを読む]
半導が在U調Dとc攀×_(d│)の要低迷で、埔蠅砲覆辰独障Qが経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への△鮖呂瓩覺覿箸情報インフラや医機_(d│)などの噞向けに開発や性ξ向屬謀悗瓩討い襦在U埔蠅僻焼のX況と、今後の開発と攵ξ向屬BをDり屬欧襦 [→きを読む]
Z載向け半導の日本x場でZ戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気O動Z)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのICポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監IC、さらにBMSを管理するマイコンと周辺v路ICにもRする。今vは屬2をリリースした。 [→きを読む]
EDA Allianceが最Z発表した Electronic Design Market Data(電子設x場データ)のレポートによると、2022Q3四半期のEDA(電子システム設)噞の売幢YはiQ同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導設やプリントv路基設にL(f┘ng)かせない設ツールのことを指す。 [→きを読む]
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