2023�Q3Qにおける世�cのEDAツール、日本だけがマイナス成長
EDA Allianceが最�Z発表した Electronic Design Market Data（電子設���x場データ）のレポートによると、2022�Q��3四半期のEDA（電子システム設��）�噞の売�幢Yは�i�Q同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導��設��やプリント�v路基��設��に�Lかせない設��ツールのことを指す。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
世�cのスマホ出荷��数2022�Q��4四半期にYoYで17%低下
2022�Qの世�cのスマートフォン出荷��数は�i�Q比11%��の12億��弱となった（図1）。それも2022�Q��4四半期には�i�Q同期比17%��と�jきく落ち込んだ。2022�Q4Qにおける企業別では、1位がApple、2位Samsung、3位小�檗淵轡礇�ミ）、4位Oppo、5位vivoという順番だった。 [→��きを読む]
レゾナックが本格始動へ、半導��関連材料の��要に応える
2023�Q1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ（旧日立化成工業）が合��、�e株会社レゾナックホールディングス（HD）が��業戦�Sを��らかにした。半導��分野を�啣修垢�。また、レゾナックに限らず、半導��関連材料分野のスタートアップも��出している。�j陽日�┐��y本に�噞��ガスの拠点を設ける。 [→��きを読む]
NXP、RF送�p信�v路と����検出認識�v路を1チップにしたレーダーチップ開発
クルマ��レーダーのインテリジェント版でRF�v路と信�ｽ萢�演�Q��のCMOS�v路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可�Δ砲覆�。これまで�Z載レーダーは�i�気�200m〜300m先などを検出していた。 [→��きを読む]
2022�Q世�c半導��ランキングの1位はSamsung、影の1位はTSMC
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導��販売�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はSamsung、2位Intel、3位SK Hynix、4位Qualcomm、5位Micronとなった。メモリメーカーはマイナス成長であったが、Intelはそれ以�屬陵遒噌�みで、昨�Qに��き2位になった。 [→��きを読む]
��先端�\術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき�e
高周�S�R定�_で定�hのあるKeysight Technologiesが、セルラー通信��格6Gのイメージを��らかにした。Hewlett-Packardをルーツに�eつ同社は、マイクロ�Sやミリ�Sの��高周�Sデバイスの�R定�_メーカーとして長�Qの実績があり、��最先端デバイスを開発してきた。�R定すべきデバイスよりも高性�Δ淵妊丱ぅ垢鮖箸錣覆韻譴弍R定できないからだ。そのKeysightが6Gに�瓦靴討匹里茲Δ淵ぅ瓠璽犬魴eつのか、その戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
パソコン出荷��数が4Q22に��落、だが在�U調�D・新����要に期待も
�x場調�h会社のIDCが発表したパソコンの世�c出荷��数が2022�Q��4四半期に6720万��となり、�i�Q同期比-28%という最�jの落ち込みを��した（表1）。Lenovo、HP、Dellという�j�}3社がマイナス30%�i後の�jきな下落を見せたのに�瓦靴�、Appleだけが2.1％��にとどまった。 [→��きを読む]
�L外工場への�\設に積極的になったTSMC、ただしCHIPS法案が�i提
��湾のTSMCが日本に��2工場の建設を検討しているというニュースが先週流れた。これは、1月12日にTSMCが2022�Q��4四半期の���Q報告をした折に、CEOのC.C. Wei��（図1）がこれからのTSMCの�Dり組みについて述べたもの。また、日本だけではなく��湾と国外についても言及している。ここではその���Q報告とその内容について紹介する。 [→��きを読む]
11月に入り����に落ち込んだ世�c半導���x場、でも18�Qのバブル期よりも��
11月になって初めて、世�cの半導��販売�Yは����に落ち込んだ。1月9日にSIA（�殀焼���工業会）が発表した、2022�Q11月における世�cの半導��販売�Yは、�i�Q同月比で9.2%��と�jきく低下した。この数�Cは3カ月の�‘以振冀佑覆里�、�垉�2か月分を引きずっており、未来を予�Rするのには不適切。そこで11月単月でWSTSの数�Cを見てみると、さらに�jきな17.8%��となっている。 [→��きを読む]
Intel、��4世代のXeonプロセッサで���x�v�擇覆襪�、3D-IC/EMIBで��高集積
Intelがようやくコード�@「Sapphire Rapids」のCPUを��4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量��にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接��したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード�@Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→��きを読む]
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