セミコンジャパン2023、黎眉パッケ〖ジング禱窖が魯叫∈1∷
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ排灰、漣供鎳の瀾隴劉彌のTEL、ウシオとAMATの捏啡、紊墑チップを姥霖した稿のテストを玫るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを悸劉する黎眉パッケ〖ジング禱窖が魯叫した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを驢脫して礁姥刨を稱檬に懼げることができる。黎眉パッケ〖ジングの劉彌メ〖カ〖が魯叫した。1嬸と2嬸に尸けて非很する。
哭1 底しぶりにセミコンジャパンは氣わった 澎疊ビッグサイトの澎1×6ホ〖ル鏈嬸と糠しい澎７と澎8ホ〖ルを貍めた
12奉13泣×15泣、澎疊ビッグサイトで倡號(hào)されたセミコンジャパン2023∈哭1∷は、コロナ笆漣よりも氣わった。染瞥攣緩度の腳妥拉が斧木され、池欄や箋い謹(jǐn)拉が染瞥攣瀾隴劉彌のブ〖スで咳を捐り叫して廈を使く謊があちらこちらで斧減けられた。2022鉗に5它1480嘆だった丸眷莢は、海鉗は8它5282嘆と姆ね懼がった。ブ〖スは澎疊ビッグサイトの澎1×6ホ〖ルまでの鏈篡と糠しいホ〖ル7と8を貍めた。
セミコンジャパン2023では黎眉パッケ〖ジング禱窖が廟謄された。澎疊供度絡(luò)池潑扦兜鑒の藩拍臀辦蝦會(huì)は、チップレットやチップ∈ダイ∷との粗をシリコンインタ〖ポ〖ザではなく、もっと井さなブリッジチップで儡魯する禱窖をアオイ排灰のブ〖スで斧せていた。これは、浩芹俐霖を妨喇しているブリッジチップと、チップレットやチップをCu∈萍∷のマイクロピラ〖で儡魯しようというもの∈哭2∷。IntelのEMIB∈Embedded Multi-die Interconnect Bridge∷禱窖と擊ているが、EMIBではブリッジチップをプリント攙烯答饒に雖め哈んでおく澀妥がある。これに灤して、藩拍兜鑒の數(shù)恕は、チップレットやチップ粗をブリッジチップで黎にマイクロCuピラ〖を脫いて儡魯し、その稿でチップレットやチップは答饒と儡魯する。EMIBよりも詞帽な供鎳になる。
哭2 澎疊供度絡(luò)池の藩拍臀辦蝦兜鑒が倡券したパッケ〖ジング禱窖 叫諾¨澎疊供度絡(luò)池
黎眉パッケ〖ジは芹俐升が附哼呵黎眉の50µm鎳刨から10µm笆布の裁供が滇められる。藩拍兜鑒のマイクロピラ〖やブリッジチップ柒の浩芹俐霖の妨喇などにはこれまでの芹俐升とは峰が般う腮嘿裁供禱窖が澀妥になる。
Applied Materialsとウシオが捏啡して警翁驢墑鹼脫のリソグラフィ劉彌を倡券している。デジタルリソグラフィと鈣ぶその劉彌は、マスクレスで芹俐パタ〖ンをインタ〖ポ〖ザやガラスなどの攙烯答饒∈サブストレ〖ト∷に木儡閃く。このリソグラフィ禱窖では芹俐升2µm笆布の芹俐パタ〖ンに灤炳できる。これまでのプリント攙烯答饒羹けのリソグラフィは10µm笆懼の芹俐パタ〖ンだったため、染瞥攣ウェ〖ハ羹けのサブミクロンのリソグラフィ劉彌では灤炳できなかった。プリント攙烯とシリコンウェ〖ハとの粗を雖めるリソグラフィ劉彌が海攙のDLT∈Digital Lithography Technology∷劉彌である。
哭3 Applied Materialsとウシオが鼎票倡券したDLTリソグラフィ劉彌 叫諾¨Applied Materials
なぜこの劉彌倡券が澀妥だったか。妥滇が動(dòng)いのは欄喇AIである。叼絡(luò)なソフトウエアの欄喇AIを池漿させるのに墓い箕粗がかかっていた。チャットGPTの池漿には300泣もかかったと咐われている。このため絡(luò)染のAIソフトウエア禱窖莢はコ〖ドが墓すぎるため、ソフト倡券をほぼあきらめていた。池漿に澀妥なGPUの拉墻が稍顱していたからだ。叼絡(luò)なソフトには叼絡(luò)な染瞥攣チップで灤鉤するしかない。しかし、レチクルサイズでチップサイズは瘋まってしまう。しかも絡(luò)きなサイズのチップは殊偽まりが皖ちてしまう。
そこでチップ柒の井さな礁姥攙烯やIPをチップレットという妨で磊り叫して、さまざまなプロセッサのチップ∈ダイともいう∷を士燙に烹很したり3肌傅弄に腳ねたりしてヘテロ礁姥攙烯を菇喇する、黎眉パッケ〖ジ禱窖が判眷した。この答饒∈サブストレ〖ト∷に眶µm升の芹俐を閃くのがAppliedとウシオが倡券したDLTである。チップサイズとは痰簇犯な礁姥攙烯を侯れるため、欄喇AIのような絡(luò)きなチップも弛に侯ることができる。しかも欄喇AI羹けのICだと、メモリやCPUほどの欄緩翁は澀妥ないため、マスクレスでの欄緩が材墻だ。また、ステッパと般い、レチクル董腸でのパタ〖ンの夏みがない。
なぜデジタルリソグラフィと鈣ぶのか。そのカギは、リソグラフィシステムに、デジタルミラ〖デバイス∈DMD∷を蝗っているからだ∈哭4∷。DMDは48它×800它改のMEMS禱窖のミラ〖∈獨(dú)∷をマトリクス懼に事べたデバイスである。Texas Instrumentsが倡券した禱窖で、辦忍の鼻茶篡でプロジェクタとして蝗われている。攙烯の芹俐パタ〖ンはDMDを額瓢することで閃かれる。杠狄の攙烯肋紛ファイルを掐蝸することでパタ〖ンを閃く。
哭4 DLTの瓢侯付妄はDMDデバイスを蝗ってパタ〖ンを閃く 叫諾¨Applied Materials
ウシオはこれまでプリント攙烯答饒羹けのステッパを4000駱笆懼叫操してきたという悸烙がある。しかし海攙のようなレ〖ザ〖木閃劉彌は介めてで、Applied と鼎票で倡券にこぎつけた。Applied はこの禱窖倡券に勒扦を積ち、ウシオはリソグラフィ劉彌を任卿する。すでに剩眶のカスタマに叫操して刪擦を減けていると檬超だという。海攙の瀾墑は2µm俐升を?yàn)磽?jù)としているが、肌は1µmのリソグラフィシステム倡券というロ〖ドマップも積っている。
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