半導��不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導��不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値�屬欧妨�かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1�Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量�喤点を充実、Samsungは横�pに先端パッケージングの研�|拠点を開設する。��井化学、旭化成など半導��材料メーカーが��発に投�@する。研�|開発を�W益につなげる企業の�岼未鉾焼���材料・����が�`立つ。
図1 先端パッケージング�\術を使うIntelのCore Ultra
12月25日の日本経済新聞は、DRAMとNANDフラッシュメモリの価格が�屬�り始めたと伝えた。DRAMの11月における�j口�D引価格は、指�Y��のDDR4型8Gビット��が1個1.65ドル�i後、と�i月比よりも11%高い、と報じた。実に2�Q5カ月ぶりの値�屬�りとなった。NANDフラッシュも10〜12月期の価格がTLCの256Gビット��で単価が1.85ドル�i後となり、�i四半期比12%�屬�ったという。
メモリはパソコンとスマートフォンが最�jの��要であり、これらの�x場が�v復してきていることと絡み、メモリ��要が�屬�ってきた。これまで在�Uが積み�屬�りすぎたことで、��らすための調�Dが進み、メモリ価格は下がり��けてきた。値�屬�りしたことは、流通業�vやEMS（電子機�_の���]サービス）などのユーザーの在�U調�Dが終わりつつあることを��している。��に�收�AIに�LかせないHBM（DRAMチップを3次元に4ないし8��積み�_ねた構�]の高帯域メモリ：High Bandwidth Memory）で先頭を走るSK Hynixに刺��され、Samsung、さらにMicronもHBMの新����を出してきている。�收�AIに��き新PCやスマホ��要も�v復してきたため、メモリの値�屬欧砲覆辰拭�
Intelはオフラインでも�收�AIを���xできるというデモを交えた新プロセッサ「Core Ultra（開発コード�@Meteor Lake）」（図1）の本格的な発売を発表したことで（参考�@料1）、Intelへの期待が�h価され株価が�屬�った。22日の日経は、「20日の終値は2022�Q��比73%高の45.76ドルと、約1�Q7カ月ぶりの高値圏だった」と報じた。14日に新プロセッサの発表と同時にPCメーカーからも�收�AIを���xするというデモを��したことで、Intelに�瓦垢覺�待が高まっている。
IntelのCore Ultra����は、チップレットや2.5D/3D-ICなどを����した先端パッケージング�\術で���]されているが、先端パッケージング�\術はこれまで�收�AIやハイエンド����にしか使われてこなかったが、これからは�k般的な半導������の中に入り込み�jきな�x場を形成すると見られている。
ルネサスエレクトロニクスが半導��のパッケージング開発拠点の�k�陲鮟j分工場（�j分県中�否x）に�‥召垢襦△�21日の日刊工業新聞が報じた。今後のデータセンターや通信基地局など�噞インフラやPCなどの�c�斷�要が見込まれることから、開発機�Δ涙k�陲��‥召垢襪海箸燃�発から量��までの期間を�]縮し効率化を図る、としている。�‥召垢覽��Δ録���パッケージ開発と、���]ラインの�O動化開発で、���典�業所（東�B都小平�x）と高崎��業所（群�[県高崎�x）から�‥召垢襪箸い�。�‥掌紊遼楹陛�な操業開始は、2025�Q1月から。
ロームはSiCパワー半導��工場を宮崎県国富町に建設する��画を�]ち出していたが、このほど宮崎県および同県国�B町と立地契約を�Tんだ、と22日の日経地�吉任�伝えた。3000億����模を投じて新工場を�D�△掘∋匆饉劼離薀團好札潺灰鵐瀬�タの宮崎��2工場として2024�Q��までの�n働を予定する。11月に出光興�嵆会社のソーラーフロンティア（東�B・�h代田）から�D�uした約40万平�汽瓠璽肇襪療效呂鳩��颪�����する。
Samsungが横�pのみなとみらい地区に研�|拠点を設けることが伝えられていたが、「アドバンスド・パッケージ・ラボ」を2024�Qに開設する、と22日の日経が報じた。今後5�Q間で400億����を投じる��画で、経済�噞省が最�j200億��まで���\する。
��井化学は、半導��材料の��要に応えるため、別��業で使っていた施設を転��し、�\改築を行うと22日の日経が報じた。投�@�Yは約30億��で、2024�Q5月に�A工を予定する。旭化成は、半導��材料の新工場を���K県富士�xに建設すると21日の日経が報じた。総投�@�Yは150億���咾�、チップ表�Cを保護する感光性�`脂などの材料の�攵��ξ�を2倍に高める。
25日の日経は、研�|開発を�W益につなげる企業のランキング調�hを発表した。これは、2023�Q3月期まで直�Z5�Q間の純�W益を合�Qし6〜10期�iの研�|開発投�@の合��で除した。研�|開発の成果が5�Q後に表れるという�`�Wを基にした。これによると、1位はシリコンウェーハに�咾た�越化学で、その効率が8.7倍だったという。18�Q3月までの5�Q間の研�|開発投�@が2446億��だったのに�瓦靴�23�Q3月期まで5�Q間の総�W益は合��2兆1252億��だった。2位はフォトマスクブランクスのHOYA、東�Bエレクトロンは4位など半導��材料・����メーカーが�岼未僕茲討い�。
参考�@料
1. 「Intel AI Everywhere戦�Sの��1��、オフラインPC�屬��收�AIが可�Δ�」、セミコンポータル (2023/12/21)
