2023�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで�i四半期比45.7%�\の165億1200万ドルで、これまで1位に�\臨していたQualcommの73億7400万ドルを�j(lu┛)きく�`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j(lu┛)�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W(w┌ng)��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦�（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、�i工��の���]����のTEL、ウシオとAMATの提携、良��チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実�△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が��出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを�H��して集積度を�Q段に�屬欧襪海箸�できる。先端パッケージングの����メーカーが��出した。1�陲�2�陲吠�けて掲載する。 [→��きを読む]
ようやく半導��不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値�屬欧妨�かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1�Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量�喤点を充実、Samsungは横�pに先端パッケージングの研�|拠点を開設する。��井化学、旭化成など半導��材料メーカーが��発に投�@する。研�|開発を�W(w┌ng)益につなげる企業の�岼未鉾焼���材料・����が�`立つ。 [→��きを読む]
Intelは、AI Everywhere戦�Sを採ることを�x言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード�@Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「��5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専��チップ「Gaudi 3」を2024�Qに発売することも��らかにした。 [→��きを読む]
これまで半導���噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導���噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実�△覆匹膿�値���Qシミュレーションが設��時に�L(f┘ng)かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ�靆�、Intelファウンドリ�靆�、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→��きを読む]
ようやく半導��不況からの脱出が始まった。�櫂侫�ラデルフィア半導��株指数が1�Q11カ月ぶりの高値を��し、��湾IT19社の11月の収入が�i�Q同月比でプラス5.4%�\となった。投�@も�\術も�峺�き始めた。JIC（�噞革新投�@機構）が新光電気工業を�A収、���Bは4つの�O�E��を半導��拠点と定めインフラ�мqする。�\術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で�Z載半導��を3割に�\やす。 [→��きを読む]
2023�Q��3四半期における世�cファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス�靆隋�IFS）が初めて��9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨�Qレベルと比べ14.5%��であり、まだ完���v復ではないが、�i四半期比では10.2%�\の171.49億ドルになっている。 [→��きを読む]
![23�Qの世�c半導�����]�����x場、����(sh┫)�T��で落ち込み��少するも24�Qは�W定に](/assets_c/900px/231213-semiforecast.png "23�Qの世�c半導�����]�����x場、����(sh┫)�T��で落ち込み��少するも24�Qは�W定に")
2023�Qの半導�����]�����x場は、昨�Qの1074億ドルから6.1%��の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数�Cよりも�峺�いており、景況は確実に�v復に向かっていることを��している。ただ来�Qは微�\の1053億ドルにとどまり、25�Qが本格的な�v復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→��きを読む]
ロームと東��デバイス&ストレージ（図1）が申�个靴討い織僖錙屡焼���の供給確保��画を経済�噞省が認定し、両社に���\金が交��されることが��まった。��相および経���j(lu┛)臣がNvidia CEOのJensen Huang��と会いGPUの日本への供給確保を要�个靴拭Ｏ��BはAIチップにも���\金を�мqする。���Bは半導��など�攵盋に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の�峺托Yを20%とする。 [→��きを読む]
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