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セミコンポータルによる分析

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ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

ニューロAIはデータフローコンピュータに乗ってくる時代になるか

半導チップからコンピュータラック、基盤モデルまでフルスタックでAIを提供するスタートアップ、SambaNova(サンバノバ)が日本オフィスを開設、そのチップアーキテクチャにデータフローコンピューティングを採していることがわかった。AIの基本的なモデルであるニューラルネットワークもデータフロー(sh┫)式であるため、AIとは相性が良い。古くて新しいデータフローコンピュータ時代がやってくるかもしれない。 [→きを読む]

SamsungのDRAM、SK Hynix社が23Q4四半期にC(j┤)化に転換

SamsungのDRAM、SK Hynix社が23Q4四半期にC(j┤)化に転換

先週、2023Q4四半期(4Q)におけるSamsungのQ発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績がらかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでにC(j┤)に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだC(j┤)のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、收AI向けに要のv復が早い。NANDのv復はれているようだ。 [→きを読む]

記{容量を倍\した新HDD\術をSeagateが開発

記{容量を倍\した新HDD\術をSeagateが開発

HDD(ハードディスク)の記{密度向屬、k段違うレベルに達した。Seagate Technologyが開発したHAMR(X\(sh┫)磁気記{:ハマーと発音)は、実際のに適されたもので、これまでは提案Vまりだった。今vの新\術は、ディスク笋流格子構]と、読みDり/書き込み笋領婿劵▲鵐謄、という謎めいた言がキーワードだ。 [→きを読む]

]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア

RISC-V(リスクファイブと発音)が]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ啣酬燭離◆璽テクチャ、クルマコンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根fにあるからだ。 [→きを読む]

IntelQ、23Q4QC(j┤)に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で発

IntelQ、23Q4QC(j┤)に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で発

先週は、Intelが立てけに発表した週だった。2023Q4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりにiQ同期比プラス10%\をらかにした。櫂縫紂璽瓮シコΕ螢ランチョの先端パッケージ工場をo開した。さらに湾UMCと12nmプロセスに関する業提携を発表した。 [→きを読む]

SiC、Z載向け800Vインバータ、OBCの実v路をす時代へ、GaNもZ載可Δ

SiC、Z載向け800Vインバータ、OBCの実v路をす時代へ、GaNもZ載可Δ

SiC・GaNのWBG(Wide Band Gap)半導がもはや単ではなくシステムボードをい合う時代に入った。東Bビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコM負を見せた。InfineonがGaN応ポートフォリオをし、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→きを読む]

2023Qのスマホ出荷数、Appleがトップに、中古x場も性化

2023Qのスマホ出荷数、Appleがトップに、中古x場も性化

世cのスマートフォンx場(出荷数)では、2010Qから世cのトップに\臨していたSamsungが2023Qは2位に転落、代わってAppleが位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、Q間ではSamsungがリードしてきた。2023Qにこれが逆転した。この統データはIDCが発表した(参考@料1)。 [→きを読む]

DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷

DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷

いよいよメモリモジュールで性Δ箴嫡J電が]される時代がやってきた。長い間、Yとなってきた、ソケットにUし込むタイプのDIMM(Dual Inline Memory Module)やSO(Small Outline)DIMMの交時期に差しXかる。これからのAIパソコンやさらなる高性Αδ秕嫡J電が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接(sh┫)式のCAMM(Compression Attached Memory Module)をMicronがサンプル出荷した。 [→きを読む]

ミリS送p信アンテナを8本△┐AiPパッケージの1チップレーダー

ミリS送p信アンテナを8本△┐AiPパッケージの1チップレーダー

クルマの機Δ鬟愁侫肇Ε┘△燃板イ垢SD-V(ソフトウエア定Iのクルマ)が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング\術をSD-Vにk歩ZづけるSoC「SAF86xx」シリーズ(図1)を開発した。この\術はソフトウエアの(g┛u)新によりレーダーセンシング機Δ魍板イ垢襪箸いΧ\術で未来の(sh┫)向をしている。 [→きを読む]

半導ロジックの景気先行指YとなるTSMCの業績が戻ってきた

半導ロジックの景気先行指YとなるTSMCの業績が戻ってきた

1月18日、今や世cトップクラスの半導メーカーに成長した湾TSMCのQ発表があった。TSMCの売り屬欧、ロジックU半導の景気をう指Yのkつとしても使えるため、その中身を紹介する。2023Q4四半期の同社売幢Yがようやく戻ってきた。2023Q4四半期(10〜12月期)の売幢YはiQ同期比1.5%(f┫)の196.2億ドルとなった。ドル高・湾元Wの影xで湾元ベースだとiQ同期とく同じ金Yの6255.3億元である。 [→きを読む]

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