図1　ASRAの主要メンバー　中央がASRA理��長の�冕楫住���(hu━)、その���uり（��から3人�`）が専��理��の川原�P章��(hu━)

ASRAの参加メンバーは、OEM（�O動�Zメーカー）としてSUBARU、トヨタ�O動�Z、日���O動�Z、本田�\研工業、マツダであり、ティア1サプライヤーとしてデンソーとパナソニックオートモーティブシステムズ、そしてティア2およびティア3サプライヤーとしてソシオネクスト、未来図テクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクス、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプシスが参加していた。ここに最�Z、スズキと日立Astemoが加わった（参考�@料1）。

ASRA理��長でトヨタ�O動�Zのシニアフェローでもある�冕楫住���(hu━)（図1中央）は、「半導��がクルマの性�Δ鬲�める時代に入ってきた。�O動�Z向けの半導��やコンピュータ、電子システム、ソフトウエアなどこれまではそれぞれが開発してきたものをOEM（�O動�Zメーカー）がまとめる形だったが、それを、1チームとして最適なものをそれぞれに提��(j┤)して作っていく��(sh┫)向にしたい」と述べている。

クルマの電子システムでは、これまでのようなOEM、ティア1、ティア2というような��(k┫)直統合の仕組みがもはや崩れている。OEMは、ティア2の半導��メーカー、さらにはティア3のファウンドリと直接�Bをしなければならなくなってきたからだ。��来の��(k┫)直システムだと、OEMとなる�O動�Zメーカーは、ファウンドリとは遠くなりすぎて、中核情報が��れてしまうきらいがあった。だから、みんなが1チームとなってクルマの開発を進めていかなければならなくなったのである。

電子システムの鍵を�曚詒焼���なしで、�O動�Zメーカーは次世代のクルマを語ることはできなくなった。そこで�O動�Z�Q社とも共通に使える�\術としてチップレットをはじめとする先端パッケージング�\術に�`を��けた。

先端パッケージング�\術ではチップレットやチップを共通のサブストレート�屬���き、SiP（System in Package）としてICを構成する（図2）。ある�O動�Zメーカーでは、例えばハイエンド向けのチップを4分割してSoCチップレットとし、ローエンドには1個のチップレット、ミッドレンジには2個のチップレットを使うことで、�Z�|ごとにSoCを設��し直す?ji└)�要がない。このため開発期間を�]縮できる。またメモリもそのパッケージ内に収めておけばSoC（その中のCPU）との�{(di┐o)�`が�]くできるためシステム性�Δ�高まり、消�J電��が下がる。

図2　ASRAの�Wくチップレット戦�S　出�Z：ASRA

またチップレットという小さなチップにすれば歩�里泙蠅��屬�るというメリットもある。CPUのプロセスノードとメモリや他の周辺�v路チップレットやチップのプロセスノードが違ってもかまわないという柔軟性も�屬�る。

2024�Q3月29日にはASRAに�瓦靴董�NEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）から2023�Q度に10億��の研�|開発�Jが下りた。これは「ポスト5G情報通信システム基盤��(d┛ng)化研�|開発��業／ポスト5G情報通信システムの開発（�\成）」というテーマに応募、認可されたプロジェクトとなった（参考�@料2）。

ASRAがプロジェクトチームとして開発すべき研�|課��は、チップレットを作��・実�△垢覿\術だけではない。SoCでは��ずCPUが��要で、その�屬縫愁侫肇Ε┘△�走るコンピュータ動作をする。ただし、�QSoCがやり�Dりをするメモリが共�~されていなければ他のSoCがやり�Dりできなくなってしまう。このため「�QSoCが�eつメモリ内容を��てのCPUが共�~できるというキャッシュコヒーレンシー�\術を新たに開発していく��要がある(図3)。機���W��やリアルタイム性の�\術も��要で、これらの�\術を開発、提案し、�Y��化へとつなげたい」と専��理��の川原�P章��(hu━)（図1の��から3人�`）は語っている。

図3　チップレット開発に��要なハードウエアとソフトウエアの�\術　出�Z：ASRA

また、厳しい環境に晒されるクルマの信頼性に関しても、このSiP半導��に使う材料�\術を含め、開発していかなければならない。このため2024�Q度から5�Q間に渡り研�|開発を��けていく。先ほどの10億��は23�Q度であるから、24�Q度にはさらに�Hくの金�Yの�\成があるだろう。

SoC内のCPUは、OSやミドルウエア、アプリケーションなどのソフトウエアが��要だ。また、クルマではOSにリアルタイムOS（RTOS）も���Tする��要がある。CPUでもArm、RISC-Vなどの��(li│n)�I肢がある。このためOEM�Q社が独�OのCPUやSoCを作ることになる。OEMによっては独�OのSoCが欲しいというケースがあるため共通化しない。

となると、SoCは�Q社まちまちだが、�Q社内では統�kされたSoCを使うことで、��争しながらも開発期間の�]縮が可�Δ砲覆襦�ただし、SoCチップレットを使うという点では共通し、しかもメモリのコヒーレンシーを�{求するという点でも共通な�\術を開発できる。また、チップレットではチップレットやチップ同士を接��する端子のサイズと�{(di┐o)�`・ピッチなどは共通化しておく��要があるため、UCIe仕様に��じるとしている。

OSもRTOSを共�Tさせるという点では共通かもしれないが、どのOSを使うという点では�Q社で��争することになる。もちろんミドルウエアは�Q社バラバラだろうが。その�屬覗�るアプリケーションソフトウエアもバラバラになる。ソフトウエア開発での共通点を今後、探していくことになるだろう。ソフト開発�vが�Q社とも�j(lu┛)量に��要になる。これをどう解��するかが今後の課��だ。

参考�@料
1. 「新��参画企業に関するお��(m┬ng)らせ」、�O動�Z��先端 SoC �\術研�|組合 (2024/03/29)
2. 「NEDO による『先端 SoC チップレットの研�|開発」の採�Iについて」、�O動�Z��先端 SoC �\術研�|組合 (2024/03/29)