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セミコンポータルによる分析

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DeepSeekの確なeは見えないが新\術の可性、チャットGPTに聞いた

DeepSeekの確なeは見えないが新\術の可性、チャットGPTに聞いた

1月20日に中国DeepSeekは、開発した收AI 「R-1」はチャットGPTよりも]期間で、しかも少ないGPUで学{させたと発表、盜颪AIと半導業cがj@ぎになった。盜颪AI研|vの間でも肯定的と否定的なT見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLのQ報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024Q度C、ASMLのpR\などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungにりつつある。 [→きを読む]

低消J電・低コストのIoT通信Sigfox業vUnaBizがビジネスを本格的に開始

低消J電・低コストのIoT通信Sigfox業vUnaBizがビジネスを本格的に開始

低消J電、低コストのIoTセンサデバイスを、Sigfox通信を使ってトラッキングするような応を狙って、UnaBizが新ビジネス「Sub 0Gプログラム」をスタートした。KDDIとBセラの@金調達に成功した同社(参考@料1)が狙うのは駑の分野だ。Sub 0Gとは、データレートの低いIoTをT味する表現である。なぜか。 [→きを読む]

盲vに福音、O案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲vに福音、O案内ロボットを日本科学未来館などが実証実xへ

盲の機垢量嫺蓋い梁紊錣蠅砲覆蠅修Δ淵淵咼押璽轡腑鵐蹈椒奪函AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代‘мq\術開発コンソーシアムが共同開発、実証実xを始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲のX況をイヤホンから音mで教えてくれる。ロボットの気半歩iに出るように動き、`的地までO案内する。 [→きを読む]

ラピダスмqは\金から融@やc間出@へ、SK Hynixの4Q24売幢Yが75%\

ラピダスмqは\金から融@やc間出@へ、SK Hynixの4Q24売幢Yが75%\

ラピダスへBやc間から出融@をしやすくするための法改が進んでいる。これまでのような\金とは異なる擬阿里燭疔_が要となる。先週SK hynixの2024Q4Q(4四半期)Q発表があり、iQ同期比75%\の19.77兆ウォン(2.17兆)となった。HBM(広帯域メモリ)で先行するSKを{いかけるMicronはシンガポールに新工場を設立する。 [→きを読む]

半導材料x場、28QまでQ率5.6%で成長へ

半導材料x場、28QまでQ率5.6%で成長へ

世cの半導材料x場は2025QにはiQ比8%で成長しそうだ。このような予[を電子材料専門の調h会社TECHCETが発表した。半導噞の成長と共にそれに使われる材料も成長していく。同社は2028Qまでの中期見通しも発表しており、それによると2023Qから2028QまでのCAGR(Q平均成長率)は5.6%だとしている。 [→きを読む]

旟研、Exa Flops級のAIスパコンWサービスを開始

旟研、Exa Flops級のAIスパコンWサービスを開始

噞\術総合研|所グループは、AIを_したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」(図1)をk般ユーザーにし出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性Δ枠昌@度(8ビット)で6.2 Exa Flops、単@度(16ビット)でも3.0 E Flopsと高い。AIを_するため、NvidiaのGPUを合6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→きを読む]

AI要にきパワー半導も動き出す、半導設にも経愱がмq

AI要にきパワー半導も動き出す、半導設にも経愱がмq

2025QもAIデータセンター要が発になることをHくのアナリストが指~しているように、TSMCが史嶌嚢發900億ドル(13.5兆)を売り屬欧燭里鬚呂犬瘻湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導要の200mm]の新工場を設立する。 [→きを読む]

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

2024QTSMCの売幢Yは半導企業史嶌嚢發900億ドル、Nvidiaはさらに

TSMCの2024Q度(1月〜12月期)のQが発表され、2024Qの売幢YはiQ度比30%\の900.8億ドルとなった。これまでての半導企業のQ間売幢Yの中で史嶌嚢發任△。営業W益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC(高性Ε灰鵐團紂璽謄ング)で、プロセス的には16nm以下の先端\術が81%もめている(図1)。とはいえ、この金Yの記{もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→きを読む]

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

TI、子供のZ内き去り検出などEuro NCAP 2026に官する3|のICをデモ

Texas Instruments(TI)が来のクルマに向けZ内のレーダーセンサチップ「AWRL6844」と、リッチなオーディオを聞くためのチップ「AM275x-Q1」、「AM62D-Q1」、をリリースした。Z内にを入れるのは、子供のき去りやシートベルトなどの検出にこれまでのようにH数のセンサを使わずに高集積の1チップで処理するなどZ内環境を改するためだ。 [→きを読む]

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に垉邵嚢發51億ドルを突破

半導設分野のESDx場が2024Q3四半期に垉邵嚢發51億ドルを突破

半導設ツールなどの世cESD(Electronic System Design)x場は、2024Q3四半期においてiQ同期比8.8%成長の51億1450万ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。これはSEMIの\術コミュニティであるESD Allianceが発表したもの。「EDA(Electronic Design Automation)噞はこの四半期に成長した」とSEMIのレポートの峙薀好櫂鵐機爾任△Walden C. Rhinesは語る。 [→きを読む]

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