図1　12月のセミコンジャパン時期に開��されたTrendForceのセミナー　筆�v撮影

2025�Qにおける国別のファウンドリビジネスのシェアでは、��湾の次が�f国の10%、中国の8%、その他9%となっている。その他9%の中にGlobalFoundriesの5%が含まれており、Towerのシェアは1%しかない。中国のシェア9%の内�lは、SMIC5%、Hua Hong Group2%、Nexchip1%となっている。端数の処理の関係で少しずれているが、数�Cに間違いはない。TrendForceは、セミナーで配布した�@料の�o開を望んでおらず、残念ながら、ここでは掲載できないが、ご了�Rしていただきたい。

ただ、中国のファウンドリは12インチのファブサービスを最�j40%の値下げ、8インチでも20〜30%値下げしているため、��湾のTSMC以外のファウンドリにとってプレッシャーとなっているようだ（参考�@料1）。��に40/45nmプロセスノードが最も�jきな値下げ幅だとしている。

ファウンドリからの応��別出荷�Yの�i�Q成長率をけん引する応��は、やはりAIサーバーで23�Q34.5%、24�Q42.2%、25�Q28.3%と毎�Q成長している。次の応��はEV（電気�O動�Z）で、23�Q30.3%、24�Q22.5%、25�Q18.2%と成長する。しかし、この二つ以外に25�Q二桁成長する応��はないと見ており、サーバーが5.7%、ノートパソコンは5.2%、スマートフォン2%成長と見込まれている。しかし、それ以外の応��はほぼ横ばいで中にはモニターは-6.1%と���]する見通しだ。

TSMCの2025�Q4Q（��4四半期）における先端プロセスノードの割合を24�Q4Qと比較している。先端プロセスとは、FinFETやGAA（Gate All Around）トランジスタを使う10nm��以下のプロセスと定�Iしている。つまり16/14nm以下のDTCO（Design Technology Co-Optimization）�\術を��要とする3次元プロセスのことを表している。24�Q4Qでは、3nmプロセス14%、5nmが15%、7nmが19%、12/16nmが21%となっているが、25�Q4Qでは2nmプロセスが量��を始め4%、3nmが13%、5nmは17%、7nmが16%、12/16nmは17%と予�[している

国別の予�[では、2023�Qと27�Qの先端プロセスと成�^プロセスの予�[について述べている。先端プロセスでは、23�Qの��湾が71%のシェアであるが、27�Qには54%シェアに下がるものの、�盜颪�TSMCとIntelのアリゾナ工場が立ち�屬欧襪海箸�23�Qの9%から21%に�屬�る。そして27�Qには日本のラピダスも登場し4%のシェアを予�[しているが、これを確保できるかどうかはラビダスのマーケティング戦�Sにかかっている。

�x場をけん引するAI向けの先端パッケージング�\術における�攵��ξ�でもやはりTSMCが�jきなシェアを�曚襪茲Δ澄�24�Q4Qには、2.5D先端パッケージの�攵��ξ�としてTSMCとSamsung、Intelの3社合��で約4万5000��ウェーハ/月から25�Q4Qには約11万��/月に�\加するが、そのうちの68%をTSMCが��めると予�[している。

AIチップの設��ではデザインハウスの�T在が�jきい。例えばGoogleはBroadcomが設��しているが、Appleのクラウド向けAIチップの設��も�}�Xけることが��まった。MicrosoftやMeta、AWS（Amazon Web Service）などのAIチップを�}�XけるデザインハウスはMarvelやソシオネクストに加え、��湾勢のGUC（Global Unichip Corp.）、Alchip、Andes Technology、Faraday、MediaTek、�f国のSEMIFive、CoAsiaなどもいる。ただし、日本がソシオネクストだけでは心��ない。残念ながらラピダスはデザインハウスのエコシステムに���}したかどうかは発表していない。

参考�@料
1. “SMIC, Hua Hong Reportedly Pressure Taiwan Foundries with up to 40% Discount on Mature Nodes”, TrendForce, (2024/12/09)