IntelがTower Semiconductorを傾箭するという廈は面柜碰渡の釣材が評(píng)られず撬錳となったが、嫡にIntelとTower尉家の粗で陵高にファウンドリ票晃での馮び燒けを動(dòng)める馮蔡となった。Intelは呵黎眉の腮嘿步供眷を笨蹦しており、Towerは65nm笆懼のパワ〖やアナログ染瞥攣を欄緩してきた。尉家の簇犯動(dòng)步の糠たな捏啡は杠狄にワンストップでのサ〖ビス捏丁につながる。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗のシリコンウェ〖ハの任卿馳は、染瞥攣稍斗の逼讀を減け、漣鉗孺7%負(fù)という眶機(jī)が斧哈まれているが、2024鉗には攙牲し漣鉗孺8%喇墓で提ってくると袋略されている。これは、染瞥攣亨瘟漓嚏の輝眷拇漢柴家であるTechcet家が呵糠のレポ〖トで徒鱗したもの。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗の染瞥攣肋灑抨獲馳は、どうやら漣鉗孺14%負(fù)の1560帛ドルに皖ち緬きそうだ。このような斧奶しをSemiconductor Intelligence が券山した。2021鉗は漣鉗孺35%籠、2022鉗は票15%籠と籠動(dòng)してきたが、さすがに染瞥攣輝斗が礙い面での抨獲馳は負(fù)警しそうだ。ただ、これまで警なかった菠劍廓は警し籠やしている。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗の坤腸染瞥攣輝眷は10%鎳刨のマイナス喇墓になりそうだという斧奶しの面、賈很羹けだけはプラス10%鎳刨の喇墓が徒鱗されている。面でもパワ〖MOSFETに蝗うn房SiCウェ〖ハの見妥が籠えている。2022鉗には漣鉗孺15%鎳刨の喇墓を績(jī)したが23鉗も22%喇墓、さらに2027鉗まで鉗唯士堆17%で喇墓し魯けそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
SiCパワ〖染瞥攣輝眷が締廬に童き懼がっている。クルマの排瓢步によりインバ〖タやオンボ〖ドチャ〖ジャ〖にSiCが蝗われているが、このEV輝眷に羹けて奧年丁惦するための里維弄な捏啡やM&Aが寵券步している。SiCパワ〖染瞥攣の輝眷憚滔はまだ16帛ドル鎳刨だが、2026鉗にはCAGR35%で53.3帛ドルに籠裁するという斧奶しまで叫てきた∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
6奉11泣から疊旁で倡號(hào)されるVLSI Symposiumのプログラムが瘋まった。抨蠱俠矢眶はこの10鉗粗で呵驢の359鳳、何買眶は123鳳、何買唯は34%となった。2017鉗から攙烯とプロセスが辦攣步したVLSI Sympoだが、2023鉗の鏈攣テ〖マは≈積魯材墻な踏丸のため、VLSIデバイス禱窖と攙烯禱窖を浩幌瓢∽である。FinFETの肌となるGAAやCFET、など糠トランジスタ禱窖や微燙排富禱窖などの悸劉禱窖が廈瑪になりそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽1煌染袋∈1Q∷の斧奶しが漣鉗票袋孺でマイナスになる斧哈みを染瞥攣稱家が券山した面で、オランダのリソグラフィメ〖カ〖ASMLが漣鉗票袋孺90.9%籠という睹佰弄な喇墓唯を績(jī)し、67帛4600它ユ〖ロの卿懼馳を茫喇した。療網(wǎng)弊50.6%、蹦度網(wǎng)弊32.7%と冷攻拇である。ASMLの攻拇は海稿も魯くのだろうか。 [ⅹ魯きを粕む]
プロセスノ〖ド2nm笆慣の肌坤洛染瞥攣チップ瀾隴に風(fēng)かせない、紛換怠リソグラフィ∈Computational Lithography∷のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが肋惟した。3nmノ〖ドの悸チップ懼での呵井潰恕が13nm駱までやってきて、僑墓13.5nmのEUVリソでもOPC∈各奪儡跟蔡輸賴∷の瞥掐が風(fēng)かせなくなってきた。紛換怠リソはそのための禱窖である。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣供眷の忙煤燎步が滇められるようになってきたが、ベルギ〖の甫墊倡券柴家であるimecは、リソグラフィとエッチング供鎳における茨董砷操を年翁弄に刪擦するシミュレ〖ションを券山した。染瞥攣プロセスの茨董刪擦によりCO2猴負(fù)への灤忽を慮つことができる。まずはリソとエッチング供鎳でEUVの庭疤拉が績(jī)された。 [ⅹ魯きを粕む]
勢(shì)面讕嬸にある12の絡(luò)池ˇ甫墊疥がネットワ〖クを寥み、染瞥攣客亨を伴喇するという紛茶を券山した。Intelがオハイオ?jiǎng)Δ?00帛邊を抨獲してメガファブを侯る紛茶は1奉に券山∈徊雇獲瘟1∷、7奉には勢(shì)柜のファウンドリSkyWaterがインディアナ劍のパデュ〖絡(luò)池菇柒に染瞥攣供眷を侯ることを瘋めた∈徊雇獲瘟2)。勢(shì)面讕嬸が染瞥攣で攔り懼がっている。 [ⅹ魯きを粕む]
