![セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��](/assets_c/900px/250916-semicontaiwan.png "セミコン��湾で3DIC先端���]アライアンスが誕��")
先週、セミコン��湾2025が開��(h┐o)され、AIがけん引する先端パッケージが�R�`されたようだ。9月11日の日本経済新聞は先端パッケージの講演が連日のように開かれたと報じた。��に3DICAMA（3DIC Advanced Manufacturing Alliance：先端���]アライアンス）を、TSMCとASEがリードして立ち�屬欧拭Ｆ�本でも広���j(lu┛)学がAIの普及で半導����(ji┐n)要が�\えることから半導��システムを教えるプログラムを新設した。 [→��きを読む]
工業��のセンシングや�U(ku┛)御機�_(d│)に��(d┛ng)いオムロンが半導��分野に��を入れる。会社として本格的に参入するため、半導��に��化した組�Eとしてセミコンダクタ&インキュベーションセンタを2025�Q4月に設立した。同社は2021�Q、所�~していた半導��工場をミネベアミツミに売却している。今なぜ半導��分野に再び進出するのだろうか。 [→��きを読む]
![��易�肝�の��(d┛ng)まりを�pけて�O国の半導�����]を��(d┛ng)化する��(sh━)中](/assets_c/900px/250623-uschina.png "��易�肝�の��(d┛ng)まりを�pけて�O国の半導�����]を��(d┛ng)化する��(sh━)中")
��(sh━)中�肝�から、サプライチェーンをできる限り�O国に�eってこようとする��(sh━)中の動きが顕著になってきた。��(sh━)アリゾナ�Δ�TSMC工場は��2工場がすでに動き出し、��3工場への投�@も出ているという。テキサス�Δ任�IT�Q(ch┘ng)社による「スターゲート��画」と�}ぶAIデータセンターの莂鮑遒觴�画がある。中国の�O動�Zは国�滹導��を100%に�屬欧���(sh┫)向にある。国内でもソニーが22nmのラインを動かし始める。 [→��きを読む]
東�B�j(lu┛)学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと��湾以外の�j(lu┛)学との共同ラボは初めて。東�j(lu┛)にはこれまで材料や半導���駘�、電子�v路などで�l(shu┴)富な研�|�vがおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東�j(lu┛)とのコラボは心��(d┛ng)い。東�j(lu┛)にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今�vの��長は何か。 [→��きを読む]
��(sh━)Intelがファウンドリをビジネスとして確立するためのパートナーとのエコシステムを、新CEOであるLip-Bu Tan��(hu━)が、このほど開��(h┐o)したIntel Foundry Direct Connectで��らかにした。同��(hu━)はIntelを、�\術、カスタマフォーカスだけではなく企業文化も変えることを訴えており、ファウンドリとしてのパートナーとして、EDAトップ3社に加え、PDF Solutionsを紹介した。 [→��きを読む]
2024�Qにおけるシリコン半導��ウェーハの出荷�C積が�i�Q比2.7%��(f┫)の122億6600万平��(sh┫)インチだったとSEMIが発表した。その�Qのウェーハ売�幢Yは同6.5%��(f┫)の115億ドルだった。出荷�C積の��(f┫)少よりも出荷売�幢Yの��(f┫)少の��(sh┫)が�j(lu┛)きいということは、在�U調�Dがゆっくりで、ファブの�n働率を�屬欧襪茲Δ塀j(lu┛)量�攵����`のデバイス��(ji┐n)要が弱かったことを�T味する。 [→��きを読む]
JEITA（電子情報�\術�噞協会）が12月19日に発表した世�cの電子機�_(d│)とソフトウエアやソリューションを合わせた電子情報�噞の�x場は、2025�Qに�i�Q比8%�\の3兆9909億ドルになる。TSMCの�y本工場が�n働し始めているが、九�Δ又�々半導��プロセスに使う����や材料の企業が��々集まっている。ラピダスにEUV����が入り始め、関連企業もEUVに�△┐討い�。キオクシアは18日、東�B証�w�D引所の東証プライム�x場に�崗譴靴�。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発を�мqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同で�D�△垢訐菽屡焼���の研�|開発拠点に導入する。1000億��を投じるという。�k��(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた��湾のPSMCがSBIとの提携解消について理�y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が��化している。 [→��きを読む]
メーカーとサプライヤとの関係がひっくり返る��例がNvidiaとTSMCとの間に見られる。これまではファブレス半導��としてのNvidiaが設��したチップをTSMCが���]するという関係だった。今度はTSMCがメーカーとなり、プロセス中によく使うリソグラフィ工��でより��確なマスクを作��するための���Qに、サプライヤであるNvidiaのGPUを�W(w┌ng)��するのだ。 [→��きを読む]
IEDM（International Electron Devices Meeting）2024の内容が��らかになった。70周�Qを迎える今�Qは、「��日の半導���\術を形作る」という����テーマで、基調講演、�k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270�Pの講演が予定されている。例�Q通り��(sh━)サンフランシスコのヒルトンホテルで12月7日から開��(h┐o)される（図1）。 [→��きを読む]
