IntelがTowerと糠捏啡、腮嘿步ノ〖ドからパワ〖/アナログノ〖ドまで路う
IntelがTower Semiconductorを傾箭するという廈は面柜碰渡の釣材が評られず撬錳となったが、嫡にIntelとTower尉家の粗で陵高にファウンドリ票晃での馮び燒けを動める馮蔡となった。Intelは呵黎眉の腮嘿步供眷を笨蹦しており、Towerは65nm笆懼のパワ〖やアナログ染瞥攣を欄緩してきた。尉家の簇犯動步の糠たな捏啡は杠狄にワンストップでのサ〖ビス捏丁につながる。
哭1 Intel、Towerとの捏啡によりファウンドリ禍度を動步 叫諾¨ Intel
海攙の捏啡では、勢柜ニュ〖メキシコ劍にあるIntelの300mm供眷をTowerも蝗って、杠狄の瀾墑を瀾隴できるようになる。このためにTowerは呵絡3帛ドルを抨獲し、糠憚に瀾隴劉彌を路える。尉家の抨獲によって、奉緩60它マスク霖笆懼の欄緩墻蝸を積つという。これによってTowerは300mmのアナログ染瞥攣瀾隴ラインを積つことになる。
Towerが抨獲する3帛ドルだが、候鉗の卿懼馳16.8帛ドルの票家にとっては絡きな叫銳となる。しかし、圭售が豺久されたときの防腆豺近垛∈般腆垛∷3.51帛ドルをIntelから減け艱ることになっており、この獲垛を抨獲に攙すことができる。
Intelのファウンドリ嬸嚏であるIFS∈Intel Foundry Services∷にとっては7nmや5nmといった腮嘿なプロセスだけではなく、Towerの積つパワ〖染瞥攣のBCD∈Bipolar-CMOS-DMOS∷プロセスやRFのSOI禱窖によるICのファウンドリサ〖ビスも杠狄に捏丁できるようになる。RF SOIは2024鉗までに墑劑千年される徒年だという。この捏啡では尉家の欄緩墻蝸を懼げることがコミットされている。
IntelはTowerの65nmのBCDプロセスを蝗ってPMIC∈Power Management Integrated Circuit∷を瀾隴することもできる。辦數、TowerもIntelの300mmラインでアナログICを瀾隴できる。
Intelは、オレゴン劍にある貸賂供眷とオハイオ劍に氟肋するための抨獲に裁え、アリゾナ劍とニュ〖メキシコ劍の供眷にも抨獲を費魯してきた。また、これまでの杠狄步からの腮嘿步ニ〖ズだけではなく、腮嘿步チップを瓢侯させるための排富脫のPMICも票箕に捏丁できるメリットがある。
Towerにとっても、これまでのアナログやパワ〖、RFなどの杠狄から嘎られた欄緩翁しか捏丁できなかったが、Intelの300mmラインを蝗えるようになることで、欄緩翁を籠やしビジネスを橙絡できるというメリットがある。鼎にWin【Winの簇犯にあり、海攙の捏啡になったといえる。
ちなみにIntelのIFS嬸嚏は、2023鉗の媽2煌染袋に漣鉗票袋孺307%籠∈4.3擒∷の2.32帛ドルを蒼いでおり、ようやく界拇に卿り懼げが惟てられるようになってきた。Towerの媽2煌染袋の卿り懼げは3.57帛ドルであり、漣鉗票袋孺では16%負だが、漣袋孺ではほぼ玻ばいの0.3%籠となっている。尉家の定蝸簇犯により、海稿の喇墓が袋略できる斧奶しができた。IFS嬸嚏は、Intel 3およびIntel 18Aのプロセスノ〖ドでSynopsysのIPを倡券する防腆や、5家の杠狄が徊裁するIntel 3プロセスを蝗う柜松另臼のRAMP-C∈Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial∷紛茶の防腆も盡ち艱っている。
