櫂侫.Ε鵐疋3社が半導]サービスのpR耀u発に
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半導]が弱化していた盜颪妊侫.Ε鵐疋螢咼献優垢i向きに動き出した。Intelのファウンドリ靆腓湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合Tした。櫂潺優愁ΔSkyWater Technologyがインディアナ、Purdue(パデュー)j学と共同で半導]工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合Tした。 [→きを読む]
半導]が弱化していた盜颪妊侫.Ε鵐疋螢咼献優垢i向きに動き出した。Intelのファウンドリ靆腓湾MediTekにファウンドリサービスを提供することで合Tした。櫂潺優愁ΔSkyWater Technologyがインディアナ、Purdue(パデュー)j学と共同で半導]工場を建設する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと共同でFD-SOI新工場をクロルに設立することで合Tした。 [→きを読む]
IBM Researchは、東BエレクトロンとパートナーシップをTび、櫂縫紂璽茵璽Δ離▲襯丱法爾砲いて共同で300mmウェーハ同士を接するための3D-ICスタック\術を開発したとブログでらかにした。3D-ICは、TSV(through silicon via)\術で2以屬離ΕА璽脇瓜里鮴橙して3次元的に集積する\術。薄いウェーハを容易にDり扱えるようにした。 [→きを読む]
今QのVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジーとv路を分けずに1本化することがまった。半導チップの微細化や雑さから、プロセスとv路\術を分`することがMしくなり、新しい\術への官が要になってきたためだ。しかも昨Qk昨Qのオンラインから、リアルとのハイブリッドで開される。 [→きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導プロセス工場の攵ξが、2024Qには2020Q比で21%\となる月690万とPびていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」でo表した。 [→きを読む]
2021Q12月11日(土)のチュートリアルから始まるIEEE主IEDM(International Electron Device Meeting)の講演要がwまった。基調講演は12月13日(月)午i中の3Pで、QSamsung、Facebook、IBMから発表される。開はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→きを読む]
SPI会^限定Free Webinar:ウェブだけではお伝えしきれないような_要なニュースを分析し、kつのテーマをウェビナーでより深堀していきます。 [→きを読む]
ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完O動化の新工場をn働させた(図1)。9月17日(同日日本時間20時30分)にオープニングセレモニーを開、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハをeち出して~けけるというデモまで披露した(参考@料1)。300mmの薄いウェーハを攵するが、2022〜23QのEVや再擴Ε┘優襯ー要拡jを予[して建設した。 [→きを読む]
Intelがこれからのプロセスとパッケージング\術の2025Qまでのロードマップを発表した。プロセス]\術とパッケージング\術の両気かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと}ぶプロセスノードを設定し2025Q以Tもt望した。CEOのPat Gelsinger(図1)はrんに「Intel is back」という言を連発した。 [→きを読む]
GlobalFoundriesが盜颪砲ける攵ξを2倍に屬欧襪海箸鰊式に発表した(参考@料1)。ニューヨークΕ泪襯燭砲△諄JTのFab 8工場の攵ξと、Zくに建設する新工場の両気O社の投@だけではなく、連邦BやO動Zメーカーをはじめとする顧客にも出@をぐ。官ckのパートナーシップを盜颪これから始めることが歴史的だと岷ゝ剃^は述べている。 [→きを読む]
TSMCの盜駘驚廚肇ぅ鵐札鵐謄ブに瓦垢詒漢T見が出てきている。Intelの新CEOであるPat Gelsingerが、TSMCをアリゾナに誘致して\金を出すよりも、盜颯瓠璽ーに出すべきだと唆している。日本の経済噞省がTSMCを日本に誘致することにもつながる実であるから、~単に紹介しよう。 [→きを読む]