染瞥攣瀾隴が煎攣步していた勢柜でファウンドリビジネスが漣羹きに瓢き叫した。Intelのファウンドリ嬸嚏が駱涎MediTekにファウンドリサ〖ビスを捏丁することで圭罷した。勢ミネソタ劍のSkyWater Technologyがインディアナ劍、Purdue∈パデュ〖∷絡池と鼎票で染瞥攣瀾隴供眷を氟肋する。GlobalFoundriesはSTMicroelectronicsと鼎票でFD-SOI糠供眷をクロルに肋惟することで圭罷した。 [ⅹ魯きを粕む]
IBM Researchは、澎疊エレクトロンとパ〖トナ〖シップを馮び、勢ニュ〖ヨ〖ク劍のアルバニ〖において鼎票で300mmウェ〖ハ票晃を儡緬するための3D-ICスタック禱窖を倡券したとブログで湯らかにした。3D-ICは、TSV∈through silicon via∷禱窖で2綏笆懼のウェ〖ハ票晃を儡魯して3肌傅弄に礁姥する禱窖。泅いウェ〖ハを推白に艱り胺えるようにした。 [ⅹ魯きを粕む]
海鉗のVLSI Symposiumはこれまでのテクノロジ〖と攙烯を尸けずに1塑步することが瘋まった。染瞥攣チップの腮嘿步や剩花さから、プロセスと攙烯禱窖を尸違することが豈しくなり、糠しい禱窖への灤炳が澀妥になってきたためだ。しかも候鉗辦候鉗のオンラインから、リアルとのハイブリッドで倡號される。 [ⅹ魯きを粕む]
200mmシリコンウェ〖ハを蝗う染瞥攣プロセス供眷の欄緩墻蝸が、2024鉗には2020鉗孺で21%籠となる奉緩690它綏と凱びていきそうだ。このような斧奶しを券山したのはSEMIであり、その≈200mmFab Outlook Report∽で給山した。 [ⅹ魯きを粕む]
2021鉗12奉11泣∈炮∷のチュ〖トリアルから幌まるIEEE肩號IEDM∈International Electron Device Meeting∷の怪遍車妥が蓋まった。答拇怪遍は12奉13泣∈奉∷羔漣面の3鳳で、稱Samsung、Facebook、IBMから券山される。倡號はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [ⅹ魯きを粕む]
SPI柴鎊嘎年Free Webinar¨ウェブだけではお帕えしきれないような腳妥なニュ〖スを尸老し、辦つのテ〖マをウェビナ〖でより考速していきます。 [ⅹ魯きを粕む]
ドイツInfineon Technologiesがオ〖ストリアのフィラハに氟肋していた300mm窗鏈極瓢步の糠供眷を蒼漂させた∈哭1∷。9奉17泣∈票泣泣塑箕粗20箕30尸∷にオ〖プニングセレモニ〖を倡號、セレモニ〖の呵稿に、クリ〖ンル〖ムから窗喇ウェ〖ハを積ち叫して額け燒けるというデモまで蠕溪した∈徊雇獲瘟1∷。300mmの泅いウェ〖ハを欄緩するが、2022×23鉗のEVや浩欄材墻エネルギ〖見妥橙絡を徒鱗して氟肋した。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelがこれからのプロセスとパッケ〖ジング禱窖の2025鉗までのロ〖ドマップを券山した。プロセス瀾隴禱窖とパッケ〖ジング禱窖の尉數を寵かし、Intel 7からIntel 4、Intel 3、Intel 20A、さらにIntel 18Aと鈣ぶプロセスノ〖ドを肋年し2025鉗笆慣も鷗司した。CEOのPat Gelsinger會∈哭1∷は攔んに≈Intel is back∽という咐駝を息券した。 [ⅹ魯きを粕む]
GlobalFoundriesが勢柜における欄緩墻蝸を2擒に懼げることを賴及に券山した(徊雇獲瘟1)。ニュ〖ヨ〖ク劍マルタにある貸賂のFab 8供眷の欄緩墻蝸と、奪くに氟肋する糠供眷の尉數を極家の抨獲だけではなく、息水蠟紹や極瓢賈メ〖カ〖をはじめとする杠狄にも叫獲を賭ぐ。幢癱辦攣のパ〖トナ〖シップを勢柜がこれから幌めることが悟凰弄だと懼薄的鎊は揭べている。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCの勢柜投米とインセンティブに灤する瓤灤罷斧が叫てきている。Intelの糠CEOであるPat Gelsinger會が、TSMCをアリゾナに投米して輸錦垛を叫すよりも、勢柜メ〖カ〖に叫すべきだと績憾している。泣塑の沸貉緩度臼がTSMCを泣塑に投米することにもつながる禍悸であるから、詞帽に疽拆しよう。 [ⅹ魯きを粕む]
