呵絡(luò)40塑の回を36房茶燙まで浮叫材墻なタッチスクリ〖ンコントロ〖ラ
パワ〖マネジメントをはじめとするアナログˇミクストシグナルLSIを緘齒けるドイツのファブレス染瞥攣メ〖カ〖、ダイアロ〖グセミコンダクタ∈Dialog Semiconductor∷が11インチ×36インチの絡(luò)茶燙ディスプレイでタッチスクリ〖ンを悸附する染瞥攣コントロ〖ラDA8901を倡券(哭1)、海鉗稿染から叫操していく。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老
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PCBレイアウト肋紛から錢肋紛まで辦丹にシミュレ〖ションできるツ〖ル
プリント攙烯答饒∈PCB∷のレイアウト肋紛から錢肋紛まで辦從してシミュレ〖ションできて、しかも沒袋粗で刪擦材墻な錢肋紛シミュレ〖タFloTHERM XTをメンタ〖グラフィックスが倡券した。PCB肋紛デ〖タから錢の萎れをシミュレ〖ションする眷圭にフォ〖マットを恃垂する澀妥はないため、倡券袋粗(Time to market)を沒教できる。 [ⅹ魯きを粕む]
ゲインスパン家、ネットワ〖クプロトコルも捏丁するZigBee/Wi-FiコンビIC
勢カリフォルニア劍シリコンバレ〖を凋爬とするゲインスパン家は、ネットワ〖クスタックも捏丁するサ〖ビスと、それを寥み哈むWi-Fi∈802.11ベ〖ス∷と802.15.4ハ〖ドウエアを礁姥した奶慨脫SoCである、GS2000を倡券した。脫龐はHEMSやBEMSなどのスマ〖トハウス(ビル)やIoT∈Internet of Things∷に羹ける。 [ⅹ魯きを粕む]
ザイリンクス、3D-IC、SoC、FPGA緘恕で28nmから20nmへ?cái)」?/a>
ザイリンクスが28nmプロセスの媽1坤洛FPGAから、20nmプロセスを網(wǎng)脫する媽2坤洛FPGAを姥端弄に渴めている。媽2煌染袋(4~6奉)には玲くもテ〖プアウトする紛茶だ。TSMCをファウンドリとして瀾隴を巴完し、その肋紛ツ〖ルを3奉面には脫罷する。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTよりむしろInternet of Everything、クアルコムのジェイコブス會(huì)が動(dòng)拇
啡掠排廈、スマ〖トフォンなどの奶慨ネットワ〖クに簇する坤腸呵絡(luò)の鷗績柴といわれるMobile World Congressが2奉25泣から倡號され、介泣の答拇怪遍において、坤腸3疤の染瞥攣メ〖カ〖に喇墓したクアルコムのPaul Jacobs會(huì)が怪遍した。候鉗票家はチップで部ができるかの毋として、ARやヘルスケア、兜伴などへの炳脫を廈したが、海鉗はスマホがもっと咳奪になることを揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
STマイクロがファブライト里維を何りながらもIDMにこだわる晾いとは
STマイクロエレクトロニクスは、泣塑箕粗2奉27泣にバルセロナのCCCB∈Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona∷においてジャ〖ナリストˇ抨獲アナリスト羹けの柴斧を倡號、MEMSとMCUに簇する附覺を疽拆すると票箕に、FD-SOIプロセスの里維數(shù)克を胳った∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
坷竿絡(luò)/ASET、4096改のTSVを拆して3D姥霖IC活侯、100GB/sの廬刨を悸沮
坷竿絡(luò)池と畝黎眉排灰禱窖倡券怠菇∈ASET∷は鼎票で、4096塑のTSVバスを積つインタ〖ポ〖ザを拆して、メモリチップとロジックチップを姥霖した3肌傅ICを活侯、100Gバイト/擅の光廬デ〖タ帕流を悸沮した。これを勢サンフランシスコで倡かれたISSCC∈International Solid-State Circuits Conference∷で券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
LTC槐布のダストネットワ〖クス、WSN脫染瞥攣とモジュ〖ルを泣塑輝眷へ任卿
≈鏈柜の戲掂步したトンネルや抖溫、氟濕などにワイヤレスセンサネットワ〖ク∈WSN∷を芹灑すれば禍肝を踏臉に松げる。付灰蝸券排疥に肋彌すれば奧鏈に庶紀(jì)墻を盧年できる∽。こう揭べるのはリニアテクノロジ〖∈LTC∷泣塑恕客洛山艱涅舔の司奉眺恢會(huì)。リニアは2011鉗瑣に傾箭したダストネットワ〖クスのWSN瀾墑を泣塑で券卿する。 [ⅹ魯きを粕む]
クアルコム、ワイヤレス惦排でスマホとカ〖エレとの息啡玫る
坤腸染瞥攣3疤のクアルコムは、排丹極瓢賈∈EV∷羹けのワイヤレス惦排システムを倡券しているが(徊雇獲瘟1)、スマ〖トフォンや啡掠排廈禱窖に廟蝸してきたクアルコムがなぜEVにも廟蝸するのか、1奉に澎疊ビッグサイトで倡號されたオ〖トモ〖ティブワ〖ルド2013において、湯らかになった。スマホとEVとの息啡を晾っているのである。 [ⅹ魯きを粕む]
インフィニオン、カ〖エレ脫パワ〖染瞥攣の糠パッケ〖ジ禱窖を湯らかに
カ〖エレクトロニクスに烹很するパワ〖MOSFETをリ〖ドレスパッケ〖ジに箭推しても200Aを萎すことのできる悸劉禱窖を、インフィニオンが湯らかにした。これまでのD2PAK房パッケ〖ジでは180Aが呵絡(luò)排萎だったが、糠倡券のTO-LL山燙悸劉房パッケ〖ジは200Aまで萎せることで、インバ〖タの井房步につながる。 [ⅹ魯きを粕む]
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