パソコンのCPUもアプリケ〖ションプロセッサになった
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの脫龐に羹けた糠しいマイクロプロセッサを券山した。Intelが券山したのは媽4坤洛のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを何脫したA4、A6、A8、A10という辦息のマイクロプロセッサ。 [ⅹ魯きを粕む]
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Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの脫龐に羹けた糠しいマイクロプロセッサを券山した。Intelが券山したのは媽4坤洛のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを何脫したA4、A6、A8、A10という辦息のマイクロプロセッサ。 [ⅹ魯きを粕む]
NEDO∈糠エネルギ〖帴緩度禱窖另圭倡券怠菇∷とLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷は、0.37Vという你い排暗で瓢侯するSOIのMOSFETを倡券(哭1)、2MビットのSRAMを活侯し、その瓢侯を澄千した。この喇蔡を6奉11泣から疊旁で倡號されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits∈奶疚VLSI Symposium∷で券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも烹很されることが瘋まった。Bluetooth Smartは、你久銳排蝸惹であるBluetooth Low Energy∈BLE∷の券鷗惹として欄まれた。海、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという憚呈が廟謄されている。この糠憚呈Bluetooth Smartとは部か。BLEとの般いを崔めて、これらを臘妄してみる。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの翁緩墑を叫操しており、その翁緩憚滔橙絡(luò)を渴めている面、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス惟ち懼げに晾いを故っていることを湯らかにした(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
EUV∈Extreme Ultra Violet∷リソグラフィ禱窖の附覺が湯らかになった。Intelは2013鉗に14nmのトライゲ〖トFETプロセスを瞥掐するが、肌の10nmノ〖ドでは193iとEUVのミックスになるだろうと徒盧する。これはEIDEC Symposium 2013で湯らかにしたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
少晃奶セミコンダクタ〖は、茶嚨鼻嚨圭喇脫のグラフィックスシステムLSIを倡券、極瓢賈のティア1メ〖カ〖羹けに8奉からサンプル叫操していく。4數(shù)羹、圭紛4駱のカメラからの鼻嚨(瓢茶)を圭喇し山績する怠墻を積つ。クルマの懼の渾俐からだけではなく、360刨件跋からクルマを斧たような鼻嚨を侯り叫す(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
墊端の畝你久銳排蝸瓢侯を謄回して、ルネサスエレクトロニクスがエネルギ〖ハ〖ベスティング脫デバイスを倡券、ユ〖ザ〖に捏捌するため、ESEC∈寥哈みシステム倡券禱窖鷗∷に叫鷗した∈哭1∷。このデバイスは、200mVを木儡1.8Vに競暗するDC-DCコンバ〖タと、4μWで瓢侯するマイクロコントロ〖ラ∈マイコン∷だ。 [ⅹ魯きを粕む]
プログラミングのスキルがなくても、オリジナルな哭柿を脫いたメ〖タ〖などのグラフィックスを山績する閉窘パネルを極尸で倡券できるようになる。話嫂排怠は、タッチパネルとそのコントロ〖ラ、閉窘モジュ〖ル、グラフィックスボ〖ドに肋紛倡券ツ〖ルをワンセットにしたソリュ〖ション∈哭1∷の捏丁を幌める。 [ⅹ魯きを粕む]
FPGA絡(luò)緘のAltera∈アルテラ∷は、14nm箕洛に羹けた瀾墑のロ〖ドマップ(哭1)とポ〖トフォリオを湯らかにした。14nmではIntelをファウンドリとして蝗う惠も山湯しており、その罷哭を艱亨した。 [ⅹ魯きを粕む]
かつて、バリアブルコンデンサと鈣ばれる、ラジオチュ〖ナ脫の材恃キャパシタがあった。鄂丹を冷憋攣として脫い、羹かい圭わせた垛擄饒の室燙だけを怠常弄に攙啪させることで垛擄饒が羹かい圭う燙姥を恃え推翁を恃えるというもの。MEMSを蝗って垛擄饒粗の調(diào)違を恃えて材恃キャパシタを悸附する措度が附れた。リ〖ドスイッチ措度もMEMSで畝井房にした。 [ⅹ魯きを粕む]
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