1チップMEMS CMOS ICのクロック券欄達をSiLabsが瀾墑步

Silicon Laboratories家は、CMOS ICとMEMS慷瓢灰をモノリシックに礁姥したオシレ〖タを瀾墑步した。MEMSラストのプロセスで瀾隴、慷瓢灰としてSiGe泅遂を脫いたことでSiよりも怠常弄動刨が動く、締武帴締錢や咀封にも動いため、∞20ppmの件僑眶奧年拉を10鉗粗瘦沮する。 [ⅹ魯きを粕む]
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Silicon Laboratories家は、CMOS ICとMEMS慷瓢灰をモノリシックに礁姥したオシレ〖タを瀾墑步した。MEMSラストのプロセスで瀾隴、慷瓢灰としてSiGe泅遂を脫いたことでSiよりも怠常弄動刨が動く、締武帴締錢や咀封にも動いため、∞20ppmの件僑眶奧年拉を10鉗粗瘦沮する。 [ⅹ魯きを粕む]
バウンダリスキャン恕がBGAや3肌傅ICのハンダボ〖ルの儡魯をテストする緘恕として、JPCA∈泣塑排灰攙烯供度柴∷ショ〖2013で廟謄された。アンド〖ルシステムサポ〖トが姥端弄にこの緘恕を夸渴しているのに裁え、少晃奶インタ〖コネクトテクノロジ〖ズも、ス〖パ〖コンピュ〖タ帰疊帲のテストにこの緘恕を蝗っていたと揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
糠WiFi憚呈IEEE802.11ac∈5G WiFi∷に潔凋したスマ〖トフォンが魯」判眷している。呵奪券山されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャ〖プのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを烹很している。BroadcomはさらにBluetooth Smart∈徊雇獲瘟1∷も礁姥したコンボチップを券卿、この光廬5G WiFiのキャンペ〖ンを鷗倡し幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel高垂怠のX86ア〖キテクチャで光拉墻を納滇してきたAMDがとうとう數克を恃構する。ARMア〖キテクチャも瞥掐するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3怠鹼を券山、うちSeattle∈シアトル∷というコ〖ドネ〖ムを燒けられた瀾墑はARMア〖キテクチャを何脫する。 [ⅹ魯きを粕む]
Mooreの恕摟のテクノロジ〖ノ〖ドをスキップする瓢きが覆螟になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC瀾墑Stratix、ミッドレンジのArria瀾墑を附哼呵黎眉の28nmプロセスで欄緩しているが、この肌のプロセスノ〖ドをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレ〖ナCMOSと、恃構する數克を券山した。瀾墑嘆はいずれも10シリ〖ズと炭嘆している(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの脫龐に羹けた糠しいマイクロプロセッサを券山した。Intelが券山したのは媽4坤洛のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを何脫したA4、A6、A8、A10という辦息のマイクロプロセッサ。 [ⅹ魯きを粕む]
NEDO∈糠エネルギ〖帴緩度禱窖另圭倡券怠菇∷とLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷は、0.37Vという你い排暗で瓢侯するSOIのMOSFETを倡券(哭1)、2MビットのSRAMを活侯し、その瓢侯を澄千した。この喇蔡を6奉11泣から疊旁で倡號されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits∈奶疚VLSI Symposium∷で券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetooth Smart Readyがアンドロイドフォンにも烹很されることが瘋まった。Bluetooth Smartは、你久銳排蝸惹であるBluetooth Low Energy∈BLE∷の券鷗惹として欄まれた。海、Bluetooth Smart、Bluetooth Smart Readyという憚呈が廟謄されている。この糠憚呈Bluetooth Smartとは部か。BLEとの般いを崔めて、これらを臘妄してみる。 [ⅹ魯きを粕む]
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの翁緩墑を叫操しており、その翁緩憚滔橙絡を渴めている面、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス惟ち懼げに晾いを故っていることを湯らかにした(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
EUV∈Extreme Ultra Violet∷リソグラフィ禱窖の附覺が湯らかになった。Intelは2013鉗に14nmのトライゲ〖トFETプロセスを瞥掐するが、肌の10nmノ〖ドでは193iとEUVのミックスになるだろうと徒盧する。これはEIDEC Symposium 2013で湯らかにしたもの。 [ⅹ魯きを粕む]
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