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Si IGBTやパワ〖MOSFETの拉墻を畝える、SiCやGaNといった光補(bǔ)染瞥攣トランジスタが袋略されながら絡(luò)きく喇墓していけない呵絡(luò)の啼瑪はコスト。SiCはSiよりも10擒も光い。Siのパワ〖トランジスタは瀾隴プロセスがSiCやGaNに孺べて窗喇しており、驕丸の肋灑が蝗え、你コストである。步圭濕染瞥攣はどうやってコストの噬を仆撬するか、その辦つのアイデアをTransphorm∈トランスフォ〖ム∷家が捏捌した。 [ⅹ魯きを粕む]
フリ〖スケ〖ルˇセミコンダクタˇジャパンが輝任賈のカ〖レ〖ス、Super GTに徊里する。ADAS∈Advanced Driver Assist System¨肌坤洛ドライバ〖?xì)мqシステム∷を悸狠のレ〖スでテストしてみるのがその謄弄だ。廬刨やエンジン攙啪眶などの賈尉攫鼠、クルマの漣稿焊寶の件收攫鼠、そしてドライバ〖の欄攣攫鼠を、票袋をとりながら艱評(píng)していく。 [ⅹ魯きを粕む]
MOSトランジスタのゲ〖トしきい排暗Vthのバラつきを塑劑弄に負(fù)らす禱窖措度のSuVolta∈スボルタ∷家。このほど、ARMコアで光拉墻ˇ你久銳排蝸を悸沮、さらにUMCと28nmプロセスを鼎票倡券することを券山した。この禱窖は、Vthバラつきを井さくできるため、排富排暗を布げ、久銳排蝸を猴負(fù)できる。 [ⅹ魯きを粕む]
パワ〖染瞥攣に蝸を掐れているInfineon Technologiesは、そのプロセス供眷で300mmウェ〖ハの欄緩を幌めたが、パッケ〖ジに簇しても糠しいコンセプトを肌」と慮ち叫している。毋えば、ボンディングワイヤ〖を蝗わずにCuピラ〖を脫いて、パワ〖トランジスタとドライバトランジスタの攙烯を儡魯するというマルチチップパワ〖パッケ〖ジ禱窖を、7奉17×19泣澎疊で倡號(hào)されたTechno Frontier2013で給倡した。 [ⅹ魯きを粕む]
Xilinxは、20nmル〖ルのLSIを玲くもテ〖プアウトした。デザインル〖ルが20nmと腮嘿步すると、礁姥できる攙烯が四絡(luò)になるため、ア〖キテクチャを含塑弄に斧木し、UltraScaleと嘆燒けた(哭1)。CLB∈Configurable Logic Block∷件りの芹俐や、DSPブロック、クロック尸芹などを呵努步した。 [ⅹ魯きを粕む]
Silicon Laboratories家は、CMOS ICとMEMS慷瓢灰をモノリシックに礁姥したオシレ〖タを?yàn)憠劜饯筏俊EMSラストのプロセスで瀾隴、慷瓢灰としてSiGe泅遂を脫いたことでSiよりも怠常弄?jiǎng)优伽瑒?dòng)く、締武帴締錢や咀封にも動(dòng)いため、∞20ppmの件僑眶奧年拉を10鉗粗瘦沮する。 [ⅹ魯きを粕む]
バウンダリスキャン恕がBGAや3肌傅ICのハンダボ〖ルの儡魯をテストする緘恕として、JPCA∈泣塑排灰攙烯供度柴∷ショ〖2013で廟謄された。アンド〖ルシステムサポ〖トが姥端弄にこの緘恕を夸渴しているのに裁え、少晃奶インタ〖コネクトテクノロジ〖ズも、ス〖パ〖コンピュ〖タ帰疊帲のテストにこの緘恕を蝗っていたと揭べた。 [ⅹ魯きを粕む]
糠WiFi憚呈IEEE802.11ac∈5G WiFi∷に潔凋したスマ〖トフォンが魯」判眷している。呵奪券山されたSamsungのGallaxy S4、HTC One、シャ〖プのアクオスフォンZeta SH-06EなどがBroadcomの802.11acチップを烹很している。BroadcomはさらにBluetooth Smart∈徊雇獲瘟1∷も礁姥したコンボチップを券卿、この光廬5G WiFiのキャンペ〖ンを鷗倡し幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel高垂怠のX86ア〖キテクチャで光拉墻を納滇してきたAMDがとうとう數(shù)克を恃構(gòu)する。ARMア〖キテクチャも瞥掐するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3怠鹼を券山、うちSeattle∈シアトル∷というコ〖ドネ〖ムを燒けられた瀾墑はARMア〖キテクチャを何脫する。 [ⅹ魯きを粕む]
Mooreの恕摟のテクノロジ〖ノ〖ドをスキップする瓢きが覆螟になってきた。Alteraは、ハイエンドのFPGA SoC瀾墑Stratix、ミッドレンジのArria瀾墑を附哼呵黎眉の28nmプロセスで欄緩しているが、この肌のプロセスノ〖ドをそれぞれ14nm FINFET、20nmプレ〖ナCMOSと、恃構(gòu)する數(shù)克を券山した。瀾墑嘆はいずれも10シリ〖ズと炭嘆している(哭1)。 [ⅹ魯きを粕む]
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