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TSV∈Through Silicon Via∷を蝗い、シリコンチップを姥み腳ねて芹俐排端を從奶させる3肌傅ICは、TSV供鎳のコスト光が啼瑪でなかなか舍第しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを姥み腳ねた3肌傅ICであるHBM∈High Bandwidth Memory∷は、ハイエンドのHPC∈High Performance Computing∷尸填でしか蝗われなかった。それがパソコンレベルに慣りてきた。 [ⅹ魯きを粕む]
フランスの染瞥攣IPベンチャ〖のeVaderis家は、寥み哈みMRAMのIPを倡券、それを礁姥したマイクロコントロ〖ラ∈マイコン∷をスロベニアのBeyond Semiconductorが肋紛、このほどテ〖プアウトを姜えた。IoTやウェアラブルのような你久銳排蝸脫龐を晾う。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、バンド升が512Gバイト/擅と端めて弓いHBM2∈High Bandwidth Memory∷を烹很したFPGA≈Stratix 10 MX∽の任卿を倡幌した。HBMはTSV∈Through Silicon Via∷を蝗って、DRAMメモリアレイチップを僥に腳ねた菇隴を積つ光泰刨メモリ。絡翁のデ〖タを辦丹に萎す脫龐に努している。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜に覓れること3鉗。泣塑でもAIスピ〖カ〖が判眷してきた。Googleが≈Google Home∽、 Amazonは≈Amazon Echo∽、LINEは≈Clova WAVE∽などが泣塑胳を妄豺する不蘭千急ソフトウエアを蝗ったAIスピ〖カ〖という嘆疚で判眷してきた。不蘭もビ〖ムフォ〖ミングで回羹拉を拇臘することで千急唯を光めることができる。これを材墻にするチップを毖ファブレスのXMOSが抨掐している。 [ⅹ魯きを粕む]
IoT羹けのチップは、センサごとにアナログフロントエンド攙烯が佰なるため、ウェアラブルや供度脫IoTなど脫龐を瘋めて肋紛する澀妥がある。Maxim Integratedは、看秋眶紛盧脫チップMAX86140/86141と、看排哭ˇ欄攣インピ〖ダンス紛盧脫アナログフロントエンド∈AFE∷を礁姥したMAX30001を券山した。さらに剩瀾できないセキュア千沮脫のチップDS28E38も納裁券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
これまで豈しかったフリップチップ禱窖によるLSIパッケ〖ジが悸脫步できるようになりそうだ。排端にかかる操腳が驕丸の1/20となる0.12g腳/バンプと井さく、しかも儡圭補刨が80°Cと驕丸の1/3で材墻になるからだ。このようなLSIパッケ〖ジ禱窖を泣塑のベンチャ〖であるコネクテックジャパンが倡券、眶紗鳳の苞き圭いに獅いている。 [ⅹ魯きを粕む]
井憚滔FPGAで賂哼炊を績すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント步に井憚滔FPGAの澀妥拉を潦滇している。IoTシステムでは、デ〖タを鏈てクラウドに懼げ、クラウド懼でデ〖タ借妄するならあまりにもクラウドの砷么が絡きくなる。このため、IoT眉瑣婁である鎳刨デ〖タ借妄すべきというのがエッジコンピュ〖ティングである。 [ⅹ魯きを粕む]
勢National Instrumentsが斧たこれからの禱窖トレンドを績した≈NI Trend Watch 2018∽が10奉布杰に倡かれたNIDays 2018で券山された∈哭1∷。絡きなトレンドは5つある。肌坤洛奶慨5G、IoT、染瞥攣、クルマのEV步、怠常池漿∈AI∷である。イノベ〖ションを彈こすカギはやはり染瞥攣にあるため、ム〖アの恕摟の黎にあるものを的俠した。 [ⅹ魯きを粕む]
FPGAメ〖カ〖のXilinxがハ〖ドウエアからソフトウエアメ〖カ〖へと忙乳を渴めている。これはFPGAのカスタマもハ〖ドウエアメ〖カ〖だけではなくソフトウエアメ〖カ〖にも弓がってきたからだという。ITのトレンドの辦つ、クラウドへの渴鷗がFPGAにも絡きな逼讀を第ぼすようになってきたことと簇犯する。 [ⅹ魯きを粕む]
NXP Semiconductorがクルマ脫ECUの倡券を推白にする糠しいプラットフォ〖ムを捏捌した。これは、ハ〖ドウエアをできるだけ鼎奶步し、ソフトウエアをリユ〖スしやすい妨で瘦賂するという雇え數に答づく。驕丸のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを超霖菇隴に恃えていく。你コストで怠墻納裁に灤炳できる糠しいクルマ羹けア〖キテクチャといえそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
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