» セミコンポ〖タルによる尸老 » 禱窖尸老
Intelが辦候鉗Alteraを傾箭、槐布に寥み哈んだ稿、介めてともいえるCPUとFPGAのコラボレ〖ションについて湯らかにした。Intelはデ〖タカンパニ〖になることを篩ぼうしており、コンピュ〖ティングを裁廬する6つの喇墓尸填を年め、それらに灤炳できるソリュ〖ションとして、CPUとASIC、FPGAからなる繞脫のヘテロジニアスコンピュ〖ティングア〖キテクチャ∈哭1∷を捏捌した。 [ⅹ魯きを粕む]
毖柜のIPベンダ〖、Imagination Technologiesは、夸俠漓脫のAI羹けIPコア≈PowerVR 2NX NNA∽のライセンス捏丁を倡幌した。クラウドを奶すとレイテンシが覓くなるエッジやフォグなどの脫龐に蝗うだけではなく、モバイルにも蝗えるほど久銳排蝸は警ないという。≈セキュリティAIをエッジに積ってくる∽と票家PowerVR 么碰DirectorのChris Longstaff會は動拇する。 [ⅹ魯きを粕む]
媽5坤洛の啡掠排廈奶慨數及、いわゆる5Gの悸賦をこのほどソフトバンクが給倡した。5Gの件僑眶掠がまだ瘋まっておらず、3.7/4.7GHz掠、28GHz掠、さらにミリ僑の60×70GHz掠などが鉻輸に懼がっている。これらの件僑眶掠を蝗った悸賦をNTTドコモなどが黎額けて乖ってきたが、ソフトバンクも砷けずに128塑MIMO禱窖をすでにLTEに艱り掐れた。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetoothデバイスを眶籬駱もつなげられる糠憚呈Bluetooth Meshは、2017鉗7奉にその慌屯が給倡され、陵高笨脫拉∈インタ〖オペラビリティ∷のテストが窗位した。このほど、Bluetooth SIGのマ〖ケティング么碰VPのKen Kolderup會が丸泣、デモ措度と鼎にBluetooth MeshをIoTに銅蝸なネットワ〖クであると動拇した。 [ⅹ魯きを粕む]
蝗い盡緘の紊さを腳渾しながらもUSB Type-Cソリュ〖ションで呵絡スピ〖ド10Gbpsを悸附したICチップセットにON Semiconductorが廟蝸している。Type-C憚呈は100Wの排蝸まで丁惦でき、コネクタの懼布がリバ〖シブルという潑墓がある。附哼のスマ〖トフォンの排富は締廬郊排でさえ12W鎳刨だから、Type-Cは締廬郊排材墻な憚呈にもなる。 [ⅹ魯きを粕む]
アルバックは、久銳排蝸を懼げずに絡丹暗から10Paの靠鄂に怯丹する箕粗を41擅と沒教したドライポンプを倡券、2018鉗1奉から券卿する。この靠鄂ポンプは染瞥攣瀾隴には療苞きポンプとして蝗えるほか、排灰嬸墑瀾隴羹け、咯墑、搬瘟、抱描緩度などの脫龐も晾っている。 [ⅹ魯きを粕む]
IoTは、帽なるセンサ眉瑣だけの輝眷ではない。センサからのデ〖タをクラウドで箭礁ˇ瓷妄ˇ尸老して眉瑣を肋彌した杠狄へフィ〖ドバックすることで介めて擦猛を欄む。デ〖タ借妄ˇ斧える步を減け積つソフトウエアプラットフォ〖ムは風かせない。Intelの辦嬸嚏となったWind Riverは、デ〖タ豺老ソフトAXON PredictをRTOSのVxWorksに寥み哈んだ瀾墑を券卿した。 [ⅹ魯きを粕む]
Everspin Technologies家は、1Gビットという光礁姥のST∈spin torque∷-MRAM∈Magnetoresistive random access memory∷チップのサンプル叫操を幌めた。剩眶の潑年ユ〖ザ〖羹けのチップであり、翁緩は踏年。これまでのST-MRAMの呵光礁姥刨は256Mビットだった。 [ⅹ魯きを粕む]
奠箔排丹供度の染瞥攣嬸嚏を富萎とし、附哼ロ〖ム槐布にあるラピスセミコンダクタが、評罷な奶慨禱窖を欄かし、IoT漓脫のLPWA∈Low Power Wide Area∷奶慨チップ≈ML7404∽を倡券した。爍巢僑に動いIEEE802.15.4kと、舍第しつつあるSigFoxの尉モデムを柒壟することで、灤炳認跋を弓げる晾いだ。 [ⅹ魯きを粕む]
澎記メモリと煌泣輝供眷を鼎銅しているWestern Digitalは、64霖の3D-NANDフラッシュ禱窖を蝗った、4ビット/セルの768Gビット∈96Gバイト∷メモリを倡券した∈哭1∷。驕丸と票じ眶のメモリセルを積つ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ推翁は512Gビット∈64Gバイト∷だったが、これよりも50%籠裁した。 [ⅹ魯きを粕む]
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