蝗えるフリップチップ禱窖が判眷、IoTデバイスに呵努
これまで豈しかったフリップチップ禱窖によるLSIパッケ〖ジが悸脫步できるようになりそうだ。排端にかかる操腳が驕丸の1/20となる0.12g腳/バンプと井さく、しかも儡圭補(bǔ)刨が80°Cと驕丸の1/3で材墻になるからだ。このようなLSIパッケ〖ジ禱窖を泣塑のベンチャ〖であるコネクテックジャパンが倡券、眶紗鳳の苞き圭いに獅いている。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老
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Lattice、よりエッジ婁でコンピュ〖ティングを鷗倡
井憚滔FPGAで賂哼炊を績(jī)すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント步に井憚滔FPGAの澀妥拉を潦滇している。IoTシステムでは、デ〖タを鏈てクラウドに懼げ、クラウド懼でデ〖タ借妄するならあまりにもクラウドの砷么が絡(luò)きくなる。このため、IoT眉瑣婁である鎳刨デ〖タ借妄すべきというのがエッジコンピュ〖ティングである。 [ⅹ魯きを粕む]
NIが湯績(jī)した5つの禱窖トレンド
勢(shì)National Instrumentsが斧たこれからの禱窖トレンドを績(jī)した≈NI Trend Watch 2018∽が10奉布杰に倡かれたNIDays 2018で券山された∈哭1∷。絡(luò)きなトレンドは5つある。肌坤洛奶慨5G、IoT、染瞥攣、クルマのEV步、怠常池漿∈AI∷である。イノベ〖ションを彈こすカギはやはり染瞥攣にあるため、ム〖アの恕摟の黎にあるものを的俠した。 [ⅹ魯きを粕む]
Xilinx、クラウド懼のFPGAをプログラム材墻に
FPGAメ〖カ〖のXilinxがハ〖ドウエアからソフトウエアメ〖カ〖へと忙乳を渴めている。これはFPGAのカスタマもハ〖ドウエアメ〖カ〖だけではなくソフトウエアメ〖カ〖にも弓がってきたからだという。ITのトレンドの辦つ、クラウドへの渴鷗がF(xiàn)PGAにも絡(luò)きな逼讀を第ぼすようになってきたことと簇犯する。 [ⅹ魯きを粕む]
NXP、クルマ脫ECU倡券の鼎奶步プラットフォ〖ムを捏捌
NXP Semiconductorがクルマ脫ECUの倡券を推白にする糠しいプラットフォ〖ムを捏捌した。これは、ハ〖ドウエアをできるだけ鼎奶步し、ソフトウエアをリユ〖スしやすい妨で瘦賂するという雇え數(shù)に答づく。驕丸のツギハギだらけのクルマのECUのファブリックを超霖菇隴に恃えていく。你コストで怠墻納裁に灤炳できる糠しいクルマ羹けア〖キテクチャといえそうだ。 [ⅹ魯きを粕む]
Intel、CPU帴FPGA帴漓脫ASICのヘテロコンピュ〖ティングを夸渴
Intelが辦候鉗Alteraを傾箭、槐布に寥み哈んだ稿、介めてともいえるCPUとFPGAのコラボレ〖ションについて湯らかにした。Intelはデ〖タカンパニ〖になることを篩ぼうしており、コンピュ〖ティングを裁廬する6つの喇墓尸填を年め、それらに灤炳できるソリュ〖ションとして、CPUとASIC、FPGAからなる繞脫のヘテロジニアスコンピュ〖ティングア〖キテクチャ∈哭1∷を捏捌した。 [ⅹ魯きを粕む]
Imagination、CNN夸俠脫アクセラレ〖タAIコアを捏丁
毖柜のIPベンダ〖、Imagination Technologiesは、夸俠漓脫のAI羹けIPコア≈PowerVR 2NX NNA∽のライセンス捏丁を倡幌した。クラウドを奶すとレイテンシが覓くなるエッジやフォグなどの脫龐に蝗うだけではなく、モバイルにも蝗えるほど久銳排蝸は警ないという。≈セキュリティAIをエッジに積ってくる∽と票家PowerVR 么碰DirectorのChris Longstaff會(huì)は動(dòng)拇する。 [ⅹ魯きを粕む]
ソフトバンクが5G奶慨の悸賦を給倡
媽5坤洛の啡掠排廈奶慨?dāng)?shù)及、いわゆる5Gの悸賦をこのほどソフトバンクが給倡した。5Gの件僑眶掠がまだ瘋まっておらず、3.7/4.7GHz掠、28GHz掠、さらにミリ僑の60×70GHz掠などが鉻輸に懼がっている。これらの件僑眶掠を蝗った悸賦をNTTドコモなどが黎額けて乖ってきたが、ソフトバンクも砷けずに128塑MIMO禱窖をすでにLTEに艱り掐れた。 [ⅹ魯きを粕む]
Bluetooth Mesh、IoTメッシュネットワ〖クの肩舔を晾う
Bluetoothデバイスを眶籬駱もつなげられる糠憚呈Bluetooth Meshは、2017鉗7奉にその慌屯が給倡され、陵高笨脫拉∈インタ〖オペラビリティ∷のテストが窗位した。このほど、Bluetooth SIGのマ〖ケティング么碰VPのKen Kolderup會(huì)が丸泣、デモ措度と鼎にBluetooth MeshをIoTに銅蝸なネットワ〖クであると動(dòng)拇した。 [ⅹ魯きを粕む]
ON Semi、USB Type-Cチップセットを魯」倡券
蝗い盡緘の紊さを腳渾しながらもUSB Type-Cソリュ〖ションで呵絡(luò)スピ〖ド10Gbpsを悸附したICチップセットにON Semiconductorが廟蝸している。Type-C憚呈は100Wの排蝸まで丁惦でき、コネクタの懼布がリバ〖シブルという潑墓がある。附哼のスマ〖トフォンの排富は締廬郊排でさえ12W鎳刨だから、Type-Cは締廬郊排材墻な憚呈にもなる。 [ⅹ魯きを粕む]
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