3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV∈Through Silicon Via∷を蝗い、シリコンチップを姥み腳ねて芹俐排端を從奶させる3肌傅ICは、TSV供鎳のコスト光が啼瑪でなかなか舍第しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを姥み腳ねた3肌傅ICであるHBM∈High Bandwidth Memory∷は、ハイエンドのHPC∈High Performance Computing∷尸填でしか蝗われなかった。それがパソコンレベルに慣りてきた。
哭1 IntelのCore プロセッサ∈寶∷と、AMDのGPU Radeon∈面丙∷、姥霖したDRAMのHMB 2∈焊∷を礁姥したプロセッサボ〖ド 叫諾¨Intel
これは、Intelが、パソコン羹けのプロセッサで呵糠の媽8坤洛Coreシリ〖ズと、AMDのグラフィックスチップ∈GPU∷のRadeon RX Vega M Graphicsと、HBM2を票辦パッケ〖ジ答饒に烹很したプロセッサを券山したもの。Intelがかつて恕念俠凌まで帆り弓げた、かつてのライバルAMDのGPUを烹很したということも燙球い。AMDは2006鉗にカナダのグラフィックス染瞥攣メ〖カ〖のATI家を傾箭したことでGPUを緘に掐れた。Intelのプロセッサパッケ〖ジは、DellとHPのモバイルパソコンや泅房汾翁の2-in-1パソコン、さらにIntel NUC∈Next Unit of Computing¨4∵4インチサイズの井房PC∷に烹很されている。
このプロセッサパッケ〖ジに烹很されるHBMの推翁は4Gバイト∈32Gビット∷。これら3つの肩妥チップを烹很するプリント攙烯答饒は、IntelがEMIB∈Embedded Multi-die Interconnect Bridge∷と鈣ぶシリコンチップ柒壟答饒である∈哭2∷。これは、答饒懼に芹彌したGPUとHBMを奪づけて烹很できるようにするため、シリコンのインタ〖ポ〖ザよりもずっと井さなチップに浩芹俐を卉し、そのチップを答饒に雖め哈んだ2.5D禱窖。GPUとメモリとの粗での裳人なやり艱りを乖うため、この悸劉恕はGPUの遍換廬刨を光めることができる。また、驕丸のシリコンインタ〖ポ〖ザよりも井さな燙姥で貉むため、你コストで悸劉できる。
哭2 Intelのチップ柒壟答饒EMIB禱窖 叫諾¨Intel
これをパソコンに積ってきたのは、驕丸ならデスクトップレベルでゲ〖ムを弛しんだり、ゲ〖ムコンテンツを侯喇したり、VR∈簿鱗附悸∷に錢面したりするような、グラフィックスをふんだんに蝗うユ〖ザ〖がノ〖トパソコンで弛しめるようにするためだ。GPUやCPUを、ICパッケ〖ジではなく辦忍のプリント攙烯答饒に悸劉していた3鉗ほど漣のパソコンと孺べると、フレ〖ムレ〖トは呵絡3擒に羹懼し、久銳排蝸は染負したという。また、井房步に簇しては、呵絡40%井さくなったとしている。
徊雇獲瘟
1. New 8th Gen Intel Core Processors with Radeon RX Vega M Graphics Offer 3x Boost in Frames per Second in Devices as Thin as 17 mm (2018/01/07)
