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![3D構�]��に�pった配線�v路を�~単に形成する新インモールド�\術](/assets_c/900px/190220-tno.png "3D構�]��に�pった配線�v路を�~単に形成する新インモールド�\術")
オランダ応��科学研�|機構（TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research）はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに��を入れてきたが、����や3次元構�]に配線を�~単に�Wくことのできるインモールド�\術をこのほど開発した。コストが�Wく、これまでの3D配線�\術を��き換えられる可��性がある。 [→��きを読む]
国際カーエレクトロニクス�\術�tからのレポート��2��では、�型�LEDリアランプにメッセージ性を�eたせる提案や、電気�O動�Z、電気を�H��するプラグインハイブリッドなどによる�H様な電源IC（DC-DCコンバータ）、運転�}に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可��化ツールなどを紹介する。 [→��きを読む]
1月中旬、東�Bビッグサイトで開��(h┐o)された国際カーエレクトロニクス�\術�t（図1）では、ACES（エースの��数を�T味しエイシスと発音：Autonomy, Connectivity, Electrification, Sharing）に�pった新�\術が��出した。カーエレクトロニクスでは�W��を確保しながらコストを�屬欧覆ざ\術の優先度も高い。 [→��きを読む]
�i�v(参考�@料1)は、Ericsson Mobility Report 2018 Novemberをベースに5G通信の�eを���茲靴拭�今�vは、5G通信を狙った実証実�x（PoC）や��念設��に��要な半導���\術を紹介しよう。 [→��きを読む]
�k�陲垢任縫機璽咼垢�始まっている5G無線通信だが、�盜颪罷�東アジア（中国・�f国・��湾・日本）を中心に�j(lu┛)きな成長が見込まれている。�j(lu┛)�}通信機�_(d│)メーカーのスウェーデンEricssonはこのほどMobility Report 2018の最新版を発行、2024�Qには中国がモバイルデータのトラフィック量で世�c�kの29 EB（1エクサバイト=約100�Bバイト）/月になるだろうと予�Rする。 [→��きを読む]
ディープラーニングのフレームワークChainerを提供しているプリファードネットワークスが学�{を�]期間で可�Δ砲垢襪燭瓩離船奪廚魍�発、セミコンジャパン2018の会場で発表した。学�{可�Δ�AI専��ICは、初めて。学�{��ではこれまでのNvidiaの牙城を崩す初めての専��ICとなる。 [→��きを読む]
半導��のショット雑音が�X雑音と比べて、ほぼ3dB小さいことを、Analog Devices社のCTOオフィスのシミュレーション開発ディレクタのMike Engelhardt��(hu━)が見つけた。このことを同��(hu━)は東�B・��川で開かれた「LTspiceユーザーの集い2018」で��らかにした。 [→��きを読む]
Xilinxが東�Bオリンピック/パラリンピックや�j(lu┛)きなコンサートのような�j(lu┛)きなイベントに�△┐�、4K/8Kで��圧縮・圧縮のビデオ伝送が可�Δ�FPGAソリューションを���△靴�。GPUよりも高�]というアクセラレータカードALVEOや19�Q出荷予定のVERSAL（参考�@料1）などで、100Gbps Ethernetなどに�官�する。 [→��きを読む]
半導��チップに任�Tのアナログ�S形を2チャンネル分入��でき、しかも27万����からという低価格の任�T�S形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの�]晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを�_ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可�Δ任△蝓▲螢▲襯織ぅ��S形モニタとしても使える。 [→��きを読む]
IBMは独�OのプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性�Ε機璽弌爾謀觝椶靴討い襪�、現在最高性�Δ�Power 9を�o開した。1辺が2cmに�Zいこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020�Q以�TにPower 10を��画しているが、2020�Qを�`指すと述べた。 [→��きを読む]
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