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10万ゲートの中��模FPGAながら、パッケージ�C積が81mm2しかない����「CertusPro-NX」をLattice Semiconductorがサンプル出荷を開始した。Samsungの28nm FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）プロセスを使っているため、SRAMベースのFPGAながらソフトエラー率が1/100 FITとかなり小さい。 [→��きを読む]
これからのプロセッサはドメインコントローラという専��プロセッサが進�tしそうだ。VLSI Technology and Circuitsの基調講演で、AMDのCTO兼Technology & Engineering担当VPのMark Papermaster��は、カスタムコンピュータ�\術の時代が来るとして、ハードウエアもソフトウエアも�k緒に最適化するコンピュータ�\術が�_要になる、と述べた。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、リアルタイム�U御を狙ったA-Dコンバータの����ポートフォリオを広げた。このほど、分解��14ビット、サンプリング�]度125MS/sのADC3664から、同18ビット、65MS/sのADC3683など、分解�Δ�14/16/18ビットでサンプリング�]度10/65/125 MS（サンプル）/sながら消�J電��は71〜100mW/チャネルの����群ADC3660シリーズを発売した。 [→��きを読む]
��2世代の5Gシステムや低軌�Oﾅ星間通信などこれからのミリ�S通信システムを�莟Rするため、最�j110GHzまで�R定できるミリ�S信�･▲淵薀ぅ供�N9042B UXA」をKeysight Technologyが開発、発売した。アナライザ本��では最�j周�S数50GHz、帯域幅4GHzだが、周�S数エクステンダ「V3050A」を�{加すると110GHzまで�R定可�Δ砲覆襦� [→��きを読む]
Micron Technologyは、昨�Q最�j176層のNANDフラッシュメモリの開発を発表していたが（参考�@料1、2）、このほどComputex Taipei 2021にて、そのチップを搭載したPCIe Gen4 SSDの出荷開始を発表した。加えて、DRAMでは最先端の微細化ノードである1α nmのDDR4x LPDRAMを出荷した。 [→��きを読む]
パワー半導��のトップメーカー、Infineon Technologiesがいよいよ�O動�Z向けのSiCパワーモジュールやトランジスタの�攵�を本格化させる。それも1200Vへの�官�だ。耐圧1200Vであれば、800V�U高電圧の電気�O動�Z（EV）にも�官�できる。EVのメインドライブとしてSiCへの期待は日本メーカーも�jきいが、その本格導入の時期を見��らっている。 [→��きを読む]
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが��らかにした。EVには動��となるモータを�~動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も�Lかせない。これらの機�Δ瓦箸�ECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え�気�。 [→��きを読む]
�櫂縫紂璽茵璽��Ε▲襯丱法爾砲�けるIBM研�|所が2nmデザインのナノシート�\術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ�屬忙邵遒靴拭平�1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独�Oに開発しているが、今�Q後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025�Q以�Tになりそうと見られている。 [→��きを読む]
![7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ](/assets_c/900px/210428-cerebras.png "7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ")
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、��2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで���]されていたが、今�vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は�i�vの1兆2000億トランジスタに�瓦靴�2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ�屬寮�����性も2倍以�屬砲覆辰討い襦� [→��きを読む]
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設��をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今�vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設��で��要な仮�[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4����を���Tした。 [→��きを読む]
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