ストレ〖ジのそばでデ〖タ豺老材墻なArm Cortex-R82
Armは、リアルタイムCPUの64ビット惹、Cortex-R82を倡券した。コンピュ〖タシステムのストレ〖ジからデ〖タを鈣び叫して紛換する脫龐を晾ったもの。Cortex-Rシリ〖ズはリアルタイムCPUという疤彌づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU攙烯を8コア烹很、ニュ〖ラルネットワ〖クの遍換羹けにNeonプロセッサも柒壟している。 [ⅹ魯きを粕む]
禱窖尸老
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SiCパワ〖MOSFETの糠輝眷は締廬郊排スタンド
パワ〖染瞥攣のSiCがコスト光の爬でその何脫が覓れている。SiC パワ〖MOSFETは畝光排暗脫龐などですでに蝗われているが、排丹極瓢賈∈EV∷にはコスト光でインバ〖タにはまだ何脫されていない。翁緩という爬でSiCの顛坤肩となりそうなのが、EV脫の締廬郊排達での何脫だ∈哭1∷。締廬郊排達はクルマに烹很したバッテリパックに光暗をかけて排操を排糜に流り哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron、84GB/sの畝光廬GDDR6Xをサンプル叫操、PAM4で2ビット票箕帕流
Micron Technologyが呵も光廬のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル叫操した。NvidiaのGPUと鼎に蝗うことでゲ〖ム脫のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI∈怠常池漿やディ〖プラ〖ニング∷、HPC∈High-Performance Computing∷にも蝗える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレ〖シングが材墻になるという。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelの11坤洛プロセッサ、腮嘿步よりもFinFETと驢霖芹俐に供勺
Intelがパソコン羹けの糠しい媽11坤洛のプロセッサ∈SoC∷に蝗われるFinFET禱窖に簇して、その拒嘿を湯らかにした。10nm肋紛のTiger Lakeと鈣ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP∈茶嚨借妄プロセッサ∷コア、L3キャッシュThunderboltインタ〖フェイスなど件收攙烯も崔まれている(哭1)。GPUはAMDを罷急、ゲ〖ムやAI晾い。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを翁緩倡幌
Samsungは、EUVリソグラフィを蝗った1z nm∈15nm漣稿∷プロセスによるLPDDR5慌屯の16GビットDRAMの翁緩を倡幌したと券山した。DRAMはこれまでのコンピュ〖タ見妥に裁え、AIのニュ〖ラルネットワ〖クモデルの遍換にも澀ず蝗うため、海稿の見妥の袋略が絡きい。1パッケ〖ジに8綏のDRAMチップを腳ね、16GBを菇喇している∈哭1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
Lattice、セキュリティ怠墻をFPGAに呈羌、レジリエンス怠墻を寥み哈む
面井房FPGA瀾墑で、沒袋の倡券を夸渴しているLattice Semiconductorは、セキュリティを動步するソリュ〖ションを捏丁する。FPGA∈瀾墑嘆MACH XO3D∷やそれを蝗ったシステムそのものをセキュアにする瀾墑≈Sentryソフトウエアスタック∽と、叫操する箕からデバイスやシステムをセキュアに奸るソフトウエア瀾墑≈SupplyGuard∽をリリ〖スした。これらはFPGA瀾墑に寥み哈む。 [ⅹ魯きを粕む]
Xilinx、FPGA柒壟のSoCをスバルの糠房レヴォ〖グに烹很
クルマのADAS∈黎渴笨啪毀辯システム∷システム羹けには、ASICではなくFPGAが呵努豺になりそうだ。もちろん、CPUを礁姥したSoCも呵努步もしれないが、FPGA柒壟のSoCは海稿のシステムLSIには風かせなくなる材墻拉がある。Xilinxは、FPGA柒壟SoCの≈Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ∈MP∷SoC∽をスバルの糠房レヴォ〖グに烹很、渴步したADAS怠墻を悸附している。 [ⅹ魯きを粕む]
IBMのPower 10プロセッサはSamsungがファウンドリを懶け砷う
IBMがAIコンピュ〖タ≈ワトソン∽に蝗っているPowerプロセッサの呵糠惹Power 10を券山した。IBMのPowerア〖キテクチャを蝗ったPower 10プロセッサファミリは、措度のプライベ〖トクラウドやハイブリッドクラウドでのサ〖バ〖羹けの瀾墑で、漣坤洛のPower 9と孺べ、遍換墻蝸とエネルギ〖跟唯は3擒光く、夸俠墻蝸もINT8∈8ビット臘眶遍換∷では20擒も光いという。眶PB∈ペタバイト∷のメモリにもアクセスできる。 [ⅹ魯きを粕む]
MediaTek、泣塑輝眷を動步、5Gチップをリリ〖ス
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア礁姥した、5Gモデム柒壟のハイスペックなSoC≈MediaTek Dimensity 1000+∽をこのほどリリ〖スした∈哭1∷。候鉗のArmが券山したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを礁姥しており、久銳排蝸を布げるためbig.LITTLEア〖キテクチャを蝗っている。 [ⅹ魯きを粕む]
AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か
AIチップと息瓢するメモリは、DRAMをスタックに姥み腳ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが努しているのだろうか。その批えをRambusがこのほど湯らかにした∈哭1∷。極瓢笨啪のレベル3になると濕攣千急の遍換借妄でメモリバンド升は200GB/sを畝えるようになる。では、どのメモリを聯買すべきか。 [ⅹ魯きを粕む]
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