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Arm、�啻蟯愿纏劵瓮皀蠕賁腓�IPベンダーをスピンオフ

2020年10月 6日｜�\術分析（半導��）

ArmのメモリIP�靆腓�販�▲好團鵐�佞靴�Cerfe Labsを設立した（参考�@料1）。Ce（Correlated Electron）RAMと�}ぶ、�啻蟯愿纏�Uの材料を使った不ｧ発性RAMのメモリIPを提供する。これまでのArmと同様、IPベンダーとしてのビジネスを行う。�啻蟯愿纏�Uとは、電子が単独で動作するのではなく、電子同士が相関を保ちながら挙動する材料。 [→�きを読む]

ニューノーマルなタッチレス時代に威�を発ｧする60GHz帯のミリ�S�\術

$ニューノーマルなタッチレス時代に威�を発ｧする60GHz帯のミリ�S�\術$

2020年10月 2日｜�\術分析（半導��）

Infineon Technologiesが60GHzのミリ�Sレーダーを使って、タッチレス応�を�t開し始めた。60GHz帯は日本でも認められたミリ�S周�S数帯。帯域が7GHzと広く�Dれるため、��颪箸燐{�`を分解��2cm�度で�R定できる。タッチレスで人間の心臓や肺の動きを検出できるため、リモートで医師が患�vを��できる。 [→�きを読む]

ON Semiの�Z載�CMOSセンサがスバルの新型レヴォーグに搭載

2020年9月29日｜�\術分析（半導��）

�Z載�CMOSイメージセンサでトップを走るON Semiconductorが、ダイナミックレンジ120dB、画素数2.3MピクセルでLEDフリッカ低�機�Δ鮴澆韻�CMOSイメージセンサ(図1)を量�開始したかと思うと、スバルの新型「レヴォーグ」に搭載されたことを��蕕�砲靴�。このCMOSセンサが開発されたのは5�Q�i。�Z載に乗る時期はむしろ早いくらいだ。 [→�きを読む]

5700ものICモデルを�Dり込んだPSpiceをTIが無償で提供

2020年9月17日｜�\術分析（半導��）

Texas Instruments (TI) はIC��とリンクした電子�v路シミュレータ「PSpice for TI」をリリース（図1）、ダウンロード可�Δ砲覆辰�。電子�v路設��vは、無料でダウンロードできるこのツールを使って、電子�v路を予めコンピュータシミュレーションできるため、��の�x場投入を�]縮できる。 [→�きを読む]

新型コロナの�~無を15分で検�hできる光センサ�\術をamsが開発

$新型コロナの�~無を15分で検�hできる光センサ�\術をamsが開発$

2020年9月16日｜�\術分析（半導��）

オーストリアの中�半導��メーカーamsが新型コロナウイルスの感��を調べる検�hをわずか15分で済ませられるセンサとそのソリューション�\術を開発した。通常なら2~3日かかるPCR検�hを同じ日に�T果がわかるという検�h�\術であり、光半導��センサと読み�Dり�\術によるものだ。 [→�きを読む]

ストレージのそばでデータ解析可�Δ�Arm Cortex-R82

2020年9月10日｜�\術分析（半導��）

Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを�}び出して��Qする��を狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位�づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU�v路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演�Q向けにNeonプロセッサも内�鼎靴討い�。 [→�きを読む]

SiCパワーMOSFETの新�x場は��]充電スタンド

2020年9月 8日｜�\術分析（半導��応�）

パワー半導��のSiCがコスト高の点でその採�が�れている。SiC パワーMOSFETは�高電圧��などですでに使われているが、電気�O動�Z（EV）にはコスト高でインバータにはまだ採�されていない。量�という点でSiCの�世主となりそうなのが、EV�の��]充電�_での採�だ（図1）。��]充電�_はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→�きを読む]

Micron、84GB/sの�高�]GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送

2020年9月 4日｜�\術分析（半導��）

Micron Technologyが最も高�]のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲーム�のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI（機械学�{やデ��璽廛蕁璽縫鵐亜�、HPC（High-Performance Computing）にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可�Δ砲覆襪箸い�。 [→�きを読む]

Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと�H層配線に工夫

2020年9月 4日｜�\術分析（半導��）

Intelがパソコン向けの新しい��11世代のプロセッサ（SoC）に使われるFinFET�\術に関して、その詳細を��蕕�砲靴拭�10nm設�のTiger Lakeと�}ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP（画�欺萢�廛蹈札奪機縫灰◆�L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺�v路も含まれている(図1)。GPUはAMDを�T識、ゲームやAI狙い。 [→�きを読む]

Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを量�開始

2020年9月 2日｜�\術分析（プロセス）

Samsungは、EUVリソグラフィを使った1z nm（15nm�i後）プロセスによるLPDDR5仕様の16GビットDRAMの量�を開始したと発表した。DRAMはこれまでのコンピュータ�要に加え、AIのニューラルネットワークモデルの演�Qにも�④沙箸Δ燭�、今後の�要の期待が�jきい。1パッケージに8�のDRAMチップを�_ね、16GBを構成している（図1）。 [→�きを読む]

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