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77GHzのミリ�Sレーダーは�O動�Z向けに�i�妓―个忙箸錣貉呂瓩討い襪�、レーダーがいよいよ本格的に立ちあがりそうだ。77GHz帯では帯域4GHz、60GHz帯は7GHzと広い帯域を�eつことが日本で認められ、半導���Q社が人感センサや人流センサなど��接触のセンサとして����を相次いで出してきた。先行するInfineonに��き、Texas Instruments、Analog Devicesが��々リリース。ミリ�Sレーダーセンサ動向を3�vに分けて紹介していく。 [→��きを読む]
Appleの新ノートコンピュータMacBook Pro向けプロセッサM1 ProとM1 Maxの消�J電��あたりの性�Δ篭砲瓩胴發�。2�Q�iに初めて設��したM1と比べ、�i�vは3倍、後�vは6倍の性�Δ世箸いΑ�M1でCPUとGPUのコアがそれぞれ別チップだったのを1チップに集積、トランジスタ数は�i�vで333億個、後�vは570億個となった。5nmプロセス採��。 [→��きを読む]
AIプロセッサチップからAIコンピュータシステム（図1）まで�}�XけるGraphcoreが2021�Qに入り日本でも��動に��を入れている。機械学�{に適した��並�`処理のMIMDアーキテクチャを使い、AI性�Δ�極めて高いのが��長だ。すでに�f国通信オペレータのKTでネットワーク効率を�屬�、Microsoft Azureクラウド�屬任琉綢�画�喫�類認識で最新GPUよりも12倍も高�]という実績を見せている。 [→��きを読む]
東�Bに本社を��き、シリコンバレーに��動の拠点を��くスタートアップのAtonarp社が半導�����]����のインサイチュ・モニタリング向けの小型��量分析�_をリリースした。半導�����]����のチャンバ内でエッチングやデポジション時のプロセスガスの分析ができると共にリアルタイムで分析情報をフ��ードバックできる。いわばスマート���]の基本�\術の�kつになりうる。 [→��きを読む]
Texas Instruments社は、さまざまな電動工�困筌檗璽織屮襪焚氾典×_に使われるブラシレスDCモーターの�@音を��らすための�U御�\術を�rり込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も��かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基���C積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→��きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を�W��して���]充電を可�Δ砲垢觜眤儖機丙能j28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡�jした。スマホだけではなく、電動工��、AIスピーカー、電気カミソリなどの���]充電も可�Δ砲覆�、USB-Cのパワーデリバリー機�Δ漏判jが期待されている（図1）。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが英Dialog Semiconductor社を�A収したことで、新たなウィニングコンボ（Winning Combo）����、すなわちシナジー効果を�擇濬个�����群を39����にまで拡充した。すでに�O動�Z��から�噞��IIoT、そしてインフラ向けの����まで適��した。これにより、デジタル化の実証実�xや実��化への期間を�k気に�]縮できるようになる（図1）。 [→��きを読む]
2011�Q、パナソニックから3�@のエンジニアがスピンオフしてスタートアップArchiTekを設立、�Z労を�_ね、ようやく2018�QにシリーズAの�@金調達に成功。エッジAIを組み込んだ画�欺萢�チップを世の中に出していくという志を�eったシニア世代と、新��採��した�{い社�^が�}を組み、AIチップの量��を�`指し動き出した。2020�Q12月にはシリーズBの�@金調達にも成功した。 [→��きを読む]
メモリがこれからのシステムの中心になる。こういった動きがGSA Memory+ Conferenceで登場した。これからのメモリを探る�屬妊瓮皀螢札訝���から、データセンターのようなシステムレベルでのメモリの高�]化、�j容量化につながるCXL（Compute Express Link）インターコネクト、3D-NANDに刺��された3D-NORへの�Oなど、新しいメモリの動きが��らかになりつつある。 [→��きを読む]
Texas Instrumentsは、これからの10Gbps EtherCATをはじめとする�噞��高�]ネットワーク向けの通信プロトコルやリアルタイム�U御、モータの�@密�U御、����間の同期をとりレイテンシの少ない応��に向けた高性�Ε泪ぅ灰鵝�Sitara AM243xシリーズ」を開発した（図1）。Industry 4.0やTSN、ローカル5Gなどこれからの工業������間でのデータ処理を狙う。 [→��きを読む]
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