図1　TIはRF無線�v路からデジタルのマイコンまで1チップに集積している　出�Z：Texas Instruments

当初、�O動�Z向けの77GHzレーダーを開発していたTIは、レーダー送�p信機とRFフロントエンド�v路だけのチップから集積度を�屬押∈膿靴�AWR/IWR 1843 / AOPは、ミリ�S送�p信機を含めたセンサ�v路からハードウエアアクセラレータ（HWA）、MCU（マイコン）、DSP（デジタル信��(gu┤)プロセッサ）まで集積したチップを提供するようになった（図2）。

TIの高集積ミリ�SセンサチップAWR/IWR 1843（77GHz帯）やAWR/IWR 6843（60GHz帯）には、ミリ�Sのアレイアンテナをパッケージ�屬棒澆韻�AOP（Antenna on Package）タイプの����もある。アンテナ�\術に長けたユーザーは、アンテナを�O分で設��しがちであり、TIは同じ����チップでアンテナのつかない����も���Tしており、ユーザーごとに使い分けている。

図2　ミリ�SセンサはRF�v路からアクセラレータ、DSP、そしてMCUまで集積　出�Z：Texas Instruments

60GHzレーダーは、広帯域の認可が少し��れて落ちたため、����化も��れていた。ミリ�SセンサとHWA、マイコンのチップから、最�ZのさらにDSPやビームステアリング、暗��(gu┤)化�v路までを集積したAWR/IWR6843 / AOPまで揃えた。デジタル出��で�U(ku┛)御とデータの両信��(gu┤)を出��できるため、ホストCPUへ直接つながるように構成されている。

チップだけではない。デジタル信��(gu┤)処理してから共通のソフトウエア開発キット（SDK）を使えるようになっている。加えて、TI����をモジュールに搭載したハードウエアのリファレンス設��ボードをシャープタカヤ電子工業が作��しており、それぞれ77GHz帯、60GHz帯のモジュールも販売している。

高周�S����の輸入�\術商社であるピーティーエム（PTM）も同様なTIチップの�h価キットを作��している。アンテナ設��や電磁�S解析が�u(p┴ng)�Tな同社では、77GHzのAWR/IWR 1843の�h価キットは現在入�}可�Δ世�、60GHzレーダーAWR/IWR6843の�h価キットも11月に入�}できるようになる。さらにPTMは、バイタルサインモニター向けのソフトウエアも開発しており、バイタルセンサのモニターデータを収集したり、グラフィックに表��(j┤)したりするGUIソフトウエアも提供している。

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1.
時間と共に周�S数を�屬欧襪�下げるかしてスィープする高周�S信��(gu┤)のこと。

参考�@料
1. 「ミリ�Sレーダーがプライバシー遵守、防�瓩覆豹洋�・人感センサに（1）」、セミコンポータル (2021/10/21)