図1　AppleのM1 Maxプロセッサ　SoCの周囲に4個のLPDDR5ユニファイドメモリを配��したパッケージとなっている　出�Z：Appleのオンラインイベントから

Appleが独�O開発したM1は�x販のCPUよりも高性�Δ任△辰燭�、今�vのSoCチップはさらに3倍、6倍という性�Δ砲覆辰討い襦�Appleはもはや半導��ICのファブレス設��会社でもある。SNSの�k�|であるLinkedInで見る限り、Appleは数�Q�iから半導��設���\術�vを�j量に募集しており、それが実を�Tんだといえる。CEOであるTim Cook��のプレゼンテーションによると、M1発表時点ですでに設��をスタートしていたという。

今�vのチップはCPUとGPUを1チップに集積するため、�C積は�jきくなったが、チップ����のレイアウトや配��・配線のファブリックを設��し直した。M1 Pro、M1 Max共に、1パッケージにSoCチップと512ビットのバンド幅を�eつLPDDR5メモリを4個周囲に配��しており、64GBのユニファイドメモリとしてCPU、GPUともメモリを共�~することで高�]化した。SoCプロセッサと4個のユニファイドメモリはシリコンのインターポーザを使って実�△靴討い襦�

CPU�霾�はM1 Pro、M1 Maxとも、高性��CPUコア8個と高電��効率CPUコア2個を導入している。性�Δ鰺ダ茲靴燭い箸�には高性�Ε灰△鮹羶瓦法⊂嫡J電��を下げたい����では電��効率の高いコアを中心にする。やはり独�O開発したPM（Power Management）ICとmacOSを使って、性�νダ茱灰△半嫡J電��優先コアの間に賢くタスクを割り当てることで性�Δ肇丱奪謄���命の最適化を図っているという。

GPUコアは両�vで異なる。M1 Proでは16コア、M1 Maxでは32コアを集積しており、2�Q�iのM1では8コアだったため、共に�W画性�Δ禄jきく向�屬靴拭�M1 MaxのGPUコアを2倍に�\やしたことで性�Δ�2倍に�屬�ったが、チップ�C積も�\加した（図2）。�QGPU機�Δ寮��Δ楼焚爾猟未蠅任△襦┝孫團罐縫奪反瑤�Proが2048個、Maxは4096個、コンカレントスレッド数はProが49,512個、Maxは98,304個、浮動小数点演�Q性�Δ�Proが5.2 TFlops、Maxは10.4 TFlops、�W画性�Δ�Proが82 Gpixels/秒、Maxは164 Gpixels/秒など。

図2　2�Q�iのM1よりも高集積にして性��/Wを�屬欧拭―儘Z：Appleのオンラインイベントから

さらにビデオ圧縮・�P長機�Δ任△襯瓮妊�アエンジンも�啣宗�H.264に加えHEVC（H.265）のビデオコーデックエンジンを採��している。��にMaxはエンコーダを2個集積しており、ProResと�}ばれるトランスコーデックの性�Δ��屬欧討い襦�このことによって、映�戯鄒�は極めてスムーズになると思われる。

この他、機械学�{を行う専��のニューラルエンジンも集積しており16コアで11 TOPSの性�Δ魴eつ。セキュリティ�v路も搭載、ハードウエア検証されたセキュアブート機�Δ筺∪伴綫�の��撃をランタイムで防ぐアンチ-エクスプロイト機�Α∽�てのファイルを高�]に暗�ｲ修垢覽��Δ覆匹鮟言僂靴討い襦�

図3　M1 Proの主な機�Α�M1 MaxはGPUのコアを32個にし、ビデオエンコーダを2個に�\やしたが、基本的にはM1 Proと同じ　出�Z：Appleのオンラインイベントから

さらにキャッシュメモリL2も内�鼎靴討�り、周辺にはThunderbolt 4コントローラや複数のディスプレイインターフェイスなども集積している（図3）。

図4　CPUの性��/Wは�x販の8コアCPUと比べ1.7倍高い　出�Z：Appleのオンラインイベントから

高集積の�T果、�x販の8コアCPUのパソコン��プロセッサと比べて、30Wの消�J電��での性�Δ�1.7倍となり、同じ�x販のプロセサと同じ性�Δ両豺腓砲肋嫡J電��は1/3以下の30%という低い値を��した（図4）。また、GPUコア�霾�の性�Δ任蓮�同じ�x販のプロセッサのピーク時と比べて7倍もの性�Δ鮨�した。ただし、�x販のプロセッサにはGPUを外��けしている場合との比較である。