» セミコンポ〖タルによる尸老 » 禱窖尸老 » 禱窖尸老∈染瞥攣瀾墑∷
Nvidiaは帽なるファブレス染瞥攣メ〖カ〖にとどまっていない。AI∈ディ〖プラ〖ニング∷やHPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷のマシンを肋紛するコンピュ〖タメ〖カ〖でもある。呵動のGPUであるTesla V100∈哭1∷を蝗いこなす。AIでは池漿だけではなく夸俠脫にGPUを瓢かすための夸俠ソフトウエアTensorRTの糠バ〖ジョンも倡券した。極瓢笨啪脫プラットフォ〖ム、IoT脫の夸俠アクセラレ〖タも捏丁する。こんな謊が赦かび懼がる。 [ⅹ魯きを粕む]
ロ〖ムはSiCパワ〖染瞥攣に蝸を掐れてきたが、SiC MOSFETのデ〖タセンタ〖の痰匿排排富やソ〖ラ〖券排をはじめとして排富脫を面看に叫操が籠えている。2020鉗ごろからのEV∈排丹極瓢賈∷脫龐の橙絡に羹け、これまでの供眷では粗に圭わなくなることから、跺劍の棉稿供眷∈哭1∷にSiCデバイスの6インチラインを籠肋する。 [ⅹ魯きを粕む]
ルネサスエレクトロニクスは、さらなる怯ガス憚擴/你淺銳に灤炳し、コネクテッドカ〖羹けのセキュリティと絡推翁フラッシュメモリ推翁、そして怠墻奧鏈のASIL-Dに潔凋し極瓢笨啪に羹けた、マルチコアマイコン≈RH850/E2xシリ〖ズ∽(哭1)を倡券、サンプル叫操を幌めた。これは28nmプロセスで肋紛したフラッシュマイコン。 [ⅹ魯きを粕む]
姬丹スピンの羹きで1、0を冉侍するSTT-MRAMが海鉗瑣から辦丹に裁廬しそうだ。Samsung Electronicsのファウンドリ嬸嚏と、ファウンドリのGlobalFoundriesは2018鉗瑣に寥み哈みMRAM∈eMRAM∷のリスクプロダクションを倡幌すると澎頌絡池肩號のCIES∈Center for Innovative Integrated Electronic Systems∷Technology Forumで券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
踩捻柒のWi-Fi怠達が眶澆駱もつなげられるようになる。QualcommがWi-Fiメッシュネットワ〖クに蝸を掐れ幌めた。このほど、スマ〖トホ〖ムのWi-Fiル〖タを侯れるメッシュネットワ〖クを菇喇するリファレンスデザインを泣塑でも捏丁する。さらにメッシュネットワ〖ク慨完拉を澄瘦するためWi-Fi- SON禱窖も倡券した。 [ⅹ魯きを粕む]
クルマをインテリジェントにする眷圭でも呵姜弄には、アクチュエ〖タを瓢かすモ〖タ〖につながる。そのためのパワ〖トランジスタやICの輝眷としてもカ〖エレクトロニクス輝眷は絡きい。ヘッドランプ/テ〖ルランプ脫LEDドライバや排富IC、井房モ〖タドライブIC、郊排ICなどもパワ〖ICも寵迢する。パワ〖簇犯もいくつか濺ってみる。 [ⅹ魯きを粕む]
Micron Technologyは64霖の3D-NANDフラッシュメモリを烹很したSSD≈Crucial MX500∽を券卿した。ストレ〖ジ推翁は250GBから2TBまで4鹼梧(哭1)。Micronの3D-NANDはIntelと鼎票倡券した、赦頭ゲ〖ト房のメモリセル菇隴を積つ。澎記やSamsungがMNOS菇隴を何脫したのとは灤救弄。SSDとしての供勺も驢い。 [ⅹ魯きを粕む]
TSV∈Through Silicon Via∷を蝗い、シリコンチップを姥み腳ねて芹俐排端を從奶させる3肌傅ICは、TSV供鎳のコスト光が啼瑪でなかなか舍第しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを姥み腳ねた3肌傅ICであるHBM∈High Bandwidth Memory∷は、ハイエンドのHPC∈High Performance Computing∷尸填でしか蝗われなかった。それがパソコンレベルに慣りてきた。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、バンド升が512Gバイト/擅と端めて弓いHBM2∈High Bandwidth Memory∷を烹很したFPGA≈Stratix 10 MX∽の任卿を倡幌した。HBMはTSV∈Through Silicon Via∷を蝗って、DRAMメモリアレイチップを僥に腳ねた菇隴を積つ光泰刨メモリ。絡翁のデ〖タを辦丹に萎す脫龐に努している。 [ⅹ魯きを粕む]
勢柜に覓れること3鉗。泣塑でもAIスピ〖カ〖が判眷してきた。Googleが≈Google Home∽、 Amazonは≈Amazon Echo∽、LINEは≈Clova WAVE∽などが泣塑胳を妄豺する不蘭千急ソフトウエアを蝗ったAIスピ〖カ〖という嘆疚で判眷してきた。不蘭もビ〖ムフォ〖ミングで回羹拉を拇臘することで千急唯を光めることができる。これを材墻にするチップを毖ファブレスのXMOSが抨掐している。 [ⅹ魯きを粕む]
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